導語：如何才能寫好一篇產品結構設計注意事項，這就需要搜集整理更多的資料和文獻，歡迎閱讀由公務員之家整理的十篇范文，供你借鑒。

篇1

1 前言 5

2 摘要 7

3 系統詳細需求分析 8

3.1 詳細功能需求分析 8

3.1.1 MIS分系統的功能需求 8

3.1.2 EDM分系統的功能需求 8

3.1.3 CAD/CAPP分系統的功能需求 9

3.1.4 MFS分系統的功能需求 9

3.1.5 SES分系統的功能需求 10

3.2 信息需求分析 10

3.3 性能需求分析 10

3.4 接口需求分析 11

4 系統總體方案設計 13

4.1 系統組成及邏輯結構 13

4.2 應用系統結構 14

4.3 支撐系統結構 18

4.4 系統集成 20

4.5 系統工作流程 22

5 MIS分系統詳細設計 24

5.1 前言 24

5.2 MIS分系詳細需求分析 24

5.2.1 功能需求 25

5.2.2 信息需求 27

5.3 MIS分系統總體設計 28

5.3.1 MIS分系統結構設計及子系統劃分 28

5.3.2 MIS分系統技術方案 33

5.4 MIS分系統中各子系統詳細功能設計 36

5.4.1 經營管理子系統詳細功能描述 36

5.4.2 物資管理子系統詳細功能描述 36

5.4.3 生產管理子系統詳細功能描述 37

5.4.4 質量管理子系統詳細功能描述 45

5.4.5 財務管理子系統詳細功能描述 46

5.4.6 辦公自動化（OA）與人力資源子系統詳細功能描述 48

5.4.7 設施管理子系統詳細功能描述 49

5.5 MIS分系統界面設計 50

5.5.1 MIS分系統外部的信息界面劃分 50

5.5.2 MIS分系統內部的信息界面劃分 51

5.5.3 MIS分系統用戶界面設計 53

6 CAD/CAPP及EDM分系統詳細設計 56

6.1 分系統詳細需求分析 56

6.2 分系統結構設計及子系統劃分 57

6.2.1 分系統的邏輯體系結構 57

6.2.2 分系統的子系統劃分 58

6.3 分系統功能詳細設計 58

6.3.1 工程和產品設計子系統 58

6.3.2 零部件設計子系統 59

6.3.3 工藝設計子系統 59

6.3.4 產品技術圖檔管理子系統 59

6.3.5 項目和任務管理子系統 61

6.3.6 產品結構及零部件裝配子系統 63

6.4 分系統界面設計 64

6.4.1 外部界面設計 64

6.4.2 內部界面設計 65

6.4.3 用戶界面設計 65

7 MFS分系統詳細設計 67

7.1 分系統詳細需求分析 67

7.2 分系統結構設計及子系統劃分 67

7.3 分系統功能詳細設計 68

7.4 分系統界面設計 70

8 信息編碼設計 72

8.1 編碼原則 72

8.2 信息分類 72

8.3 編碼規則 73

8.3.1 單據與文件編碼規則 73

8.3.2 人員機構編碼規則 73

8.3.3 自制件編碼規則 75

8.3.4 原材料編碼規則 76

8.3.5 標準件編碼規則 76

8.3.6 設備器材編碼規則 76

9 數據庫系統設計 78

9.1 需求分析 78

9.2 信息模型 78

9.3 數據庫設計 79

9.3.1 數據庫選型 79

9.3.2 邏輯結構與共享方式設計 79

9.3.3 安全和保密性設計 80

10 網絡通信系統設計 81

10.1 FIBOW-CIMS網絡設計要求 81

10.2 網絡結構設計 81

10.2.1 網絡結構選型 81

10.2.2 網絡互連設計 82

10.2.3 網絡信息載體及硬件配置 83

10.3 網絡布局設計 84

10.3.1 網絡的物理布局設計 84

10.3.2 光纜敷設 84

10.3.3 驗收技術指標 85

10.3.4 其他注意事項 85

10.4 網絡操作系統 85

11 關鍵技術及解決方案 87

11.1 SFCAD等CAD軟件與EDM的數據接口 87

11.2 基礎數據的采集和信息的分類編碼 88

11.3 “面向企業決策者”的綜合查詢與輔助決策支持功能開發 88

11.4 企業INTRANET的建立及B/S應用模式的開發 89

11.5 EDM工程數據庫中BOM到MIS數據庫的轉換 90

12 系統配置 91

13 工程實施與測試計劃 93

14 投資預算 95

15 附錄 98

：39000多字

400元

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篇2

【關鍵詞】PCB；布局

0.引言

所謂布局就是把電路圖上所有的元器件都合理地安排到有限面積的PCB上。

在設計中，布局是一個重要的環節。布局結果的好壞將直接影響布線的效果，因此，合理巧妙的布局是PCB設計成功的第一步。

1.元器件布局前的準備工作

1.1制作物理邊框

封閉的物理邊框對以后的元器件布局、走線來說是個基本平臺，也對布局起著約束作用，否則，從原理圖過來的元器件會不知所措的。需要注意的是，邊框尺寸一定要精確，不然以后出現安裝問題就麻煩了。

1.2元器件和網絡表的導入

把元器件和由原理圖生成的網絡表導入畫好的邊框中，這步很簡單，但是往往會出現問題，一定要細心地按提示的錯誤逐個解決，否則后面要費更大的力氣。這里的問題一般來說有以下一些：

元器件的封裝形式找不到，元器件網絡問題，有未使用的元器件或管腳等，對照提示，這些問題可以很快搞定的。

1.3把電路按功能分模塊，弄清信號流向等

要清楚元器件的物理性狀、大小參數。

2.元器件的布局原則

2.1特殊元器件的布局原則

（1）盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元器件應盡量遠離。

（2）某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。

（3）重量超過15g的元器件，應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元器件應遠離發熱元器件。

（4）對于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元器件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印制板上方便于調節的地方；若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在的機箱面板上的位置相適應。

（5）應留出PCB定位孔及固定支架所占用的位置。

2.2普通元器件的布局原則

（1）按照電路的流程安排各個電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的流向。

（2）以每個功能電路的核心元器件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

（3）在高頻下工作的的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產。

（4）位于電路板邊緣部分的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3:2或4:3。電路板面尺寸大于200×150mm時，應考慮電路板所受的機械強度。

3.元器件的布局和注意事項

3.1元器件的布局

（1）元器件布局應考慮使安裝結構緊湊、重量分布均衡、排列有序、層次分明，便于查找和維修。所有這些都應有利于結構設計，便于裝配和調試。

（2）在元器件的排放過程中，按照“先大后小，先難后易”的順序，即重要的單元電路、核心元器件應當優先放置。同時，相同結構電路部分，盡可能采用“對稱式”標準布局。

（3）使用同一種電源的元器件盡量放在一起，以便于將來的電源分隔。同類型插裝元器件和有極性分立元器件要盡量保持方向一致，便于生產和檢驗。開關、按鈕、旋鈕等操作件，以及結構件等，必須被安排在指定的位置上。

（4）發熱元器要均勻分布，以利于單板和整機的散熱，除溫度檢測元器件以外的溫度敏感器件應遠離發熱量大的元器件。

3.2注意事項

（1）數字電路和模擬電路要分開，最好是用地隔開。

（2）數字信號和模擬信號分開；高頻信號和低頻信號分開；高電壓、大電流信號和小電流，低電壓的弱信號完全分開。

（3）總的連線要盡可能短，關鍵信號線最短。

（4）定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm內不得貼裝元器件。

（5）電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線應布置在同側。特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應考慮方便電源插頭的插拔。

（6）注意各級電路、元器件、導線之間的相互影響。各級電路之間應留有適當的距離，并根據元器件尺寸合理安排，要注意前一級輸出與后一級輸入的銜接，盡量將小型元器件直接跨接在電路之間，較重較大的元器件可以從電路中拉出來另行安裝，并用導線連入電路。

4.元器件布局中常用的操作技巧

4.1去耦電容的配置

配置去耦電容可以抑制因負載變化而產生的噪聲，是印制線路板的可靠性設計的一種常規做法，配置原則如下：

（1）電源輸入端跨接10μF~100μF的電解電容。

（2）每個集成電路芯片的電源引腳上都應布置一個0.01μF的陶瓷貼片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4~8個芯片電源引腳布置一個1~10μF的鉭電容。這種器件的高頻阻抗特別小，在500kHz~20MHz范圍內阻抗小于1Ω，而且漏電流很小（0.5μA以下）。最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來的，這種結構在高頻時表現為電感。

（3）對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入高頻去耦電容。

（4）電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。去耦電容值的選取并不嚴格，可按C=1/f計算：即10MHz取0.1μF。對微控制器構成的系統，取0.1μF~0.01μF之間都可以。好的高頻去耦電容可以去除高到1GHz的高頻成份。

4.2吸收電路的放置

在印制電路板中有接觸器、繼電器、按鈕等元器件時，操作它們時均會產生較大火花放電，必須采用RC吸收電路來吸收放電電流。一般R取1~2kΩ,C取2.2μF~4.7μF。

4.3 CMOS的輸入阻抗很高，并且容易受感應，因此在使用時對不用端要通過電阻接地或接正電源。

5.結束語

目前電子設備向小型化、微型化發展，要求結構緊湊，提高組裝密度，以縮小整機尺寸。因此在元器件布局時，應精心考慮，巧妙安排。元器件的位置安排，必須同時兼顧到布線的布通率和電氣性能的最優化，以及今后的生產工藝和造價等多方面因素。

【參考文獻】

［1］鐘名湖．電子產品結構工藝，高等教育出版社，2006-07：65-73．

［2］PCB設計技巧和原則，北京拓凡電子科技中心．

［3］電子設計技術．中國學術期刊電子雜志社，2006-07．

篇3

關鍵詞：油浸；倒置式電流互感器；故障；診斷

作者簡介：李影（1958-），男，吉林舒蘭人，吉林省農電有限公司吉林城郊分公司，副經理，工程師。（吉林 吉林 132013）

中圖分類號：TM452 文獻標識碼：A 文章編號：1007-0079（2013）05-0199-02

互感器包括電壓互感器和電流互感器，是交流電路中一次系統和二次系統間的聯絡元件，分別向測量儀表、繼電器的電壓線圈和電流線圈供電，用來正確反映電氣設備的正常運行和故障情況，它們統屬于特種變壓器，工作原理基本與變壓器相同。筆者根據自己長期的工作實踐，以幾家變電所油浸倒置式電流互感器為例，闡述倒置式電流互感器常見故障及診斷分析。

一、倒置式與正立式電流互感器優缺點比較

油浸倒置式電流互感器主要優點是通過改變一次繞組連接方式可得到1∶2∶4三種電流比；正立式互感器只有兩種電流比。頭部儲油柜焊接密封，防滲漏油效果明顯。一次導體較短，與正立式相比容易滿足較高動熱穩定電流的要求，同時也不需要接一次過電壓保護器。另外還有一點就是由于一次繞組沒有電容屏，不存在正立式一次“U”型底部受潮故障現象，因此接母差保護時可任意選擇二次保護圈。

油浸倒置式電流互感器主要缺點：由于二次繞組和鐵心在互感器的頭部，互感器重心較高；由于體積較小，內部絕緣的變壓器油很少（約為正立式同電壓等級的60%），不能長期采油樣化驗；由于結構緊湊，制造工藝和使用材料較常規正立式互感器要求更為嚴格。

相比正立式互感器，從整體上看還是油浸倒置式電流互感器的優點突出，因而近年來，油浸倒置式電流互感器數量大增。

二、倒置式電流互感器異常及故障情況原因分析

1.HQ變電站66千伏倒置式電流互感器異常原因分析

這批互感器是2001年由SB互感器廠生產，2002年投入運行，2006被發現油中總烴超標，而且H2含量很高，沒有乙炔。2007年，這批產品被DL互感器廠解體檢查。

解體檢查發現二次主絕緣電纜紙層間有大量凝固的X-臘，原因為產品結構設計不合理，造成局部位置場強高度集中，絕緣油在電場的作用下，分解出烴類氣體同時生成X-臘。

2.GQ變電站66千伏倒置式電流互感器異常原因分析

（1）異常的表現。GQ千伏變電站一批倒置式電流互感器于2008年1月出廠，當年5月投入運行。2009年某日，運行人員發現幾臺互感器膨脹器漏油、變形且油位普遍升高，于是GQ變電站對所有66千伏電流互感器進行全面檢查。油色譜分析顯示，在這批互感器中有9臺H2嚴重超標，并伴有一定的CH4產生，變電站研究決定將這批互感器返廠檢查。

（2）返廠檢查情況。抽樣檢查情況：相關人員從全部返廠的互感器中挑選了1/3進行了高壓試驗，其中帶過電的占30%，未帶過電的占70%。在帶過電的互感器中，除1臺沒有H2，1臺H2為84ppm外，其余的H2均大于10000ppm。工作人員對不帶電的互感器全部做了局部放電試驗和介損試驗，所有抽查到的互感器介損全部合格。

工作人員對9臺H2嚴重超標的互感器（10000ppm以上）進行局部試驗，當加壓剛到30kV時，放電量就全部大于10000 ppm。又對其中2臺進行了抽真空脫氣，其中的H2含量由原來的24619ppm/12798ppm降低到1890ppm/735ppm；當加壓到72.5kV，局部放電量為5000～8000Pc。這說明了倒置式電流互感器的局部放電量與內部油中的氣體含量有關。

（3）解體情況。現場共解體了5臺色譜嚴重超標的互感器。其中3臺發現支桿頸部外絕緣層表面有黑色痕跡，經鑒定，其為鑄鋁外殼的擦痕，母聯C相有同樣的黑色擦痕。進一步解體發現4臺互感器二次引線管電容屏多層有裂紋，而且裂紋全部在同一側的同一個位置上。檢查二次繞組鐵芯，發現它們全部使用新硅鋼片，接頭較少，沒有過熱痕跡。

（4）原因分析。通過以上試驗和對5臺產品的解體檢查可以確定，這批互感器出廠試驗項目全面，指標合格，現場交接試驗也全部合格，但帶電后部分互感器內部開始產生H2，說明這部分產品內部出現了一般試驗無法檢測到的隱藏缺陷，這一點通過局部放電試驗、介損試驗以及色譜分析得以確認。

油位普遍升高是由于廠房交貨時，按運行單位要求往互感器內部注油偏多，由于氣候變化，油位普遍升高屬于正常情況。

通過對異常互感器進行高壓試驗，5臺解體檢查可以確認這批互感器產生H2、CH4升高的原因是二次引線管的電容屏裂紋產生低能放電。造成電容屏裂紋的主要原因是互感器受到了嚴重的搖擺或沖擊。產生互感器二次引線管屏裂的主要環節是運輸和裝卸車。

電容屏產生裂紋的主要原因：GQ變電站為新建變電站，變電站外約700米的道路嚴重坑洼不平，倒置式電流互感器重心高，經過這段道路時，會發生嚴重搖擺和顛簸，造成部分互感器二次引線管電容屏在中部發生局部裂紋。而當互感器進入現場后，施工單位在卸車過程中，由于現場施工地面不平，部分互感器發生了傾斜，造成了一定的機械損傷以致電容屏開裂，其中3臺返廠更換了一次導桿，但沒有更換內絕緣。

3.XF變電站倒置式電流互感器爆炸及異常原因分析

（1）故障經過。2009年某日某時，XF變電站運行人員聽到戶外有爆炸聲，檢查發現場區一主一次B相電流互感器上部儲油柜爆炸開裂。該互感器2008年4月出廠，當年11月投入運行。

（2）故障原因分析。經現場查看，該電流互感器膨脹器已經完全炸開，儲油柜沿焊接面完全開裂，上半部傾斜，內部二次線包被火大面積燒黑，二次包絕緣紙電容屏、等電位連線多處燒斷。工作人員通過檢查，斷定該互感器爆炸為內部故障所致。二次繞組屏蔽罩外絕緣紙燒損，局部有散花炸開狀，初步斷定為主絕緣擊穿故障。解體發現一次繞組導電桿對二次屏蔽罩放電（接地），放電電弧造成內部絕緣油壓力突然升高，致使互感器頭部儲油柜炸開，變壓器油與空氣接觸在短路電弧的作用下起火。

4.JJ變電站倒置式電流互感器爆炸及異常原因分析

（1）故障經過。2008年某日某時，JJ變電站某某線A相電流互感器發生爆炸。現場檢查發現電流互感器儲油柜炸開，儲油柜上半部分連同膨脹器完全脫落，支持磁套中間部位炸碎。

（2）產生故障的原因。經過專家和制造廠技術人員共同研究分析，認為該互感器故障是因制造過程中，二次線圈屏蔽罩外包絕緣局部沒有達到工藝要求，毛刺、雜質等使互感器在運行中電場分布不均勻，產生局部放電最后主絕緣擊穿。

（3）色譜異常原因分析。事后公司組織對JJ變電站所有倒置式電流互感器取油樣化驗，發現一些互感器中色譜出現異常或增長較快，而且部分互感器總烴超過150ppm，其中主要成分為H2、甲烷、乙烯，其中2臺有少量乙炔。同時重新對所有互感器的交接試驗數據進行了審查，發現大部分互感器介質損失較交接試驗數據與出廠值有較大變化，最大增加77%。根據這種情況，公司對這些互感器進行了更換和返廠修理。

另外廠家認為H2升高的原因是互感器的金屬脫氧工藝沒有處理好，致使不銹鋼材與絕緣油發生化學反應產生H2。所以對返廠產品全部更換了技術膨脹器。

介質損失角增大是由于現場試驗條件與制造廠試驗室條件相差較大，如現場的空氣濕度、鹽密度、屏蔽及溫度等等，對介損值的影響較大。廠家對返廠互感器重新進行的試驗驗證了這種說法。

三、防止倒置式電流互感器出現異常問題的注意事項

通過筆者對以上四起事例的分析，總結出防止倒置式電流互感器出現異常問題的注意事項。

一是由于倒置式電流互感器結構上頭重腳輕的特點，國家電網公司技術規范中有明確規定，要求倒置式電流互感器的運輸過程中不能有嚴重震動、顛簸和沖撞現象，并嚴格規定220千伏及以上倒置式電流互感器必須臥倒運輸，并且要求加裝沖撞記錄儀進行振動監視。制造廠雖然都能做到臥倒運輸，但很少有工廠能做到對運輸道路提前驗道并采取相應措施的。一般新建變電所場區內外路況都不好，極易造成倒置式電流互感器在這段路面發生損傷。

二是部分制造廠在裝配環節上還存在一定的問題，如吊裝、浸油后靜放時間（長）及出廠試驗（不合格）等。

三是運行單位要認真審核交接試驗和出廠試驗數據。運行單位在產品驗收時，只將交接試驗數據與國家標準對照判斷合格與否，而經常忽視與出廠值進行比較，因而不能及時發現部分新產品存在的問題。