導(dǎo)語：如何才能寫好一篇集成電路芯片，這就需要搜集整理更多的資料和文獻，歡迎閱讀由公務(wù)員之家整理的十篇范文，供你借鑒。

篇1

關(guān)鍵詞：集成電路芯片；數(shù)據(jù)手冊；硬件設(shè)計；軟件設(shè)計；微控制器

中圖分類號：TP39；TN60 文獻標(biāo)識碼：A 文章編號：2095-1302（2017）06-00-02

0 引 言

目前電子產(chǎn)品的智能化、微型化乃是大勢所趨，而設(shè)計的重點主要為硬件電路設(shè)計與軟件程序設(shè)計。硬件電路設(shè)計必須熟悉集成電路芯片的功能及相應(yīng)的應(yīng)用電路，為此我們經(jīng)常需要閱讀集成電路芯片的數(shù)據(jù)手冊（Datasheet）。

在項目設(shè)計階段的芯片選型、硬件電路設(shè)計、軟件程序設(shè)計，直至后期的產(chǎn)品系統(tǒng)調(diào)試等，都離不開集成電路芯片數(shù)據(jù)手冊的技術(shù)支持。從閱讀集成電路芯片數(shù)據(jù)手冊的角度來看，數(shù)據(jù)手冊大致可分為兩大類，一類是不帶有CPU的集成電路芯片，如常用的74HC系列數(shù)字電路、功率MOSFET電子器件等；另一類是帶CPU的集成電路芯片-微控制器等，如STM8S系列、ARM Cortex-M4。

如何在最短的時間內(nèi)根據(jù)項目設(shè)計的功能要求，選擇并熟悉集成路芯片功能參數(shù)、設(shè)計硬件原理圖及印制電路板圖，直至最終完成系統(tǒng)調(diào)試工作，本文從電子工程師應(yīng)用的角度，就集成電路芯片數(shù)據(jù)手冊的快速閱讀內(nèi)容、方法、建議作歸納總結(jié)，供設(shè)計者參考。

1 集成電路芯片數(shù)據(jù)手冊簡介

集成電路芯片數(shù)據(jù)手冊是集成電路芯片制造商提供的芯片使用手冊，比較詳細地描述產(chǎn)品的特性（Features）、電氣特性（Electrical Characteristics）、引腳功能（Pinout and Pin Description）、典型應(yīng)用電路（Typical Application Circuit）、封裝尺寸（Package Dimensions）或封裝信息（Package Information）、PCB庫元件封裝參考圖（Soldering Footprint or Recommended Package Footprint）、備用功能映射（Alternate Function Remapping）、通用硬件寄存器映射（General Hardware Register Map）、時序圖（Timing Diagram）、詳細型號說明及訂貨信息（Ordering Information）等，是工程師在電子產(chǎn)品設(shè)計、維修等工作過程中查閱最多的文檔資料。

2 集成電路芯片數(shù)據(jù)手冊的閱讀內(nèi)容

2.1 閱讀集成電路芯片數(shù)據(jù)手冊的簡介部分

閱讀集成電路芯片數(shù)據(jù)手冊（Datasheet）簡介部分的目在于知道這是什么元件，有什么功能，可應(yīng)用在什么場合。主要包括產(chǎn)品提供商、元器件型號、封裝類型、基本特性或應(yīng)用場合等內(nèi)容。概述（General Description），相對而言比較籠統(tǒng)的介紹了芯片的功能；特性（Features） 標(biāo)注的是基本電氣的性能；應(yīng)用（Applications）大致了解芯片的用途，可應(yīng)用在哪些方面等。有些手冊會給出等效原理圖（Schematic Diagram），但只是電路效果相同，并非芯片內(nèi)部的實際電路，即使按該電路搭建，也無法替代該芯片的使用。

2.2 熟悉元器件的功能框圖、引腳功能描述及注意事項

首先要特別注意元器件的工作電源及引腳編號，若單片機集成電路AT89S52是5 V工作電源，只有一個接地引腳，而目前很多基于ARM Cortex-M0、ARM Contex-M4等微控制器的工作電源為3.3 V，且有多個工作電源VDD引腳與多個接地引腳GND。其次接線圖（Connection Diagram）或引腳描述（Pinout and Pin Description）會告訴讀者引腳的編號、功能，注意選用的芯片封裝，不同的封裝往往編號相同但引腳功能不同。最后功能塊圖（Block Diagram）會描述芯片內(nèi)部的主要功能模塊，方便使用者進一步熟悉芯片內(nèi)部的資源；注意事項是指芯片工作所能長期承受的電氣參數(shù)及工作環(huán)境，超出這一條件芯片便會損壞或無法正常工作。正確理解引腳功能描述是使用芯片、正確設(shè)計接口電路并選取正確電路參數(shù)的前提。

2.3 電路的設(shè)計

閱讀芯片數(shù)據(jù)手冊的最終目的是使用電子元器件進行電路設(shè)計。正確設(shè)計電路是應(yīng)用該電子元器件的前提。所謂電路設(shè)計就是在電子元器件的外面添加一些電阻以限流，添加電容進行濾波，添加三極管進行電流放大，添加光電藕合器進行隔離以提高抗干擾或?qū)崿F(xiàn)電平轉(zhuǎn)換等，以便電子元器件能夠按照工藝控制要求正常、穩(wěn)定、長期工作。不僅要查閱數(shù)據(jù)手冊提供的典型應(yīng)用電路（Typical Application Circuit）作為參考，還要特別注意制造商提供的應(yīng)用筆記（Application Note），應(yīng)用筆記是生產(chǎn)制造商對Data Sheet的延伸和補充，是制造商對芯片使用經(jīng)驗的總結(jié)，提供的參考電路具有非常好的實用效果，若有應(yīng)用筆記一般會在Data Sheet中加以說明。

2.4 器件的封裝

在進行原理圖設(shè)計時，必須確定芯片的封裝，因為不同的封裝其引腳的編號很可能不同，且制作電路板時必須有詳細的尺寸才能建PCB元件庫。封裝尺寸（Package Dimensions）或封裝信息（Package Information）會詳細說明芯片的機械尺寸，主要包括芯片大小、引腳間距、引腳寬度及PCB庫元件封裝參考圖（Soldering Footprint or Recommended Package Footprint）。

2.5 橫向閱讀

通過橫向閱讀可以閱讀不同公司相同產(chǎn)品的數(shù)據(jù)手冊，因為有的制造商提供的數(shù)據(jù)手冊比較詳細，而有的則比較簡單，且僅部分制造商會提供應(yīng)用筆記參考。同時還可以從互聯(lián)網(wǎng)上百度芯片的應(yīng)用案例，并進入知網(wǎng)查閱芯片的相關(guān)應(yīng)用論文，以進一步加深對芯片應(yīng)用的理解，正確、快速設(shè)計出芯片的應(yīng)用電路。

2.6 元器件的采購

認真閱讀訂貨須知（Ordering Information），主要內(nèi)容為型號的詳細含義，注意芯片引腳數(shù)、芯片封裝、引腳間距、工作溫度范圍、包裝形式等標(biāo)識，需提供詳細的型號才能采購，同時注意包裝信息，方便現(xiàn)自動貼裝。

2.7 微控制器的閱讀

對于微控制器的閱讀，必須注意內(nèi)部資源及相關(guān)寄存器，具體內(nèi)容為程序空間及存貯類型、數(shù)據(jù)空間RAM、掉電保護E2PROM或D_Flash空間、系統(tǒng)振蕩電路及時鐘、定時器/計數(shù)器、A/D轉(zhuǎn)換及D/A轉(zhuǎn)換、SPI接口、I2C總線、CAN總線、異步通信口UART等。值得注意的是，通用輸入輸出（GPIO）引腳往往是復(fù)合多功能引腳，其功能的確定由相關(guān)寄存器設(shè)置，因此硬件設(shè)計必須與軟件設(shè)計相結(jié)合。此外，從編程的角度出發(fā)，還要熟悉編譯系統(tǒng)及程序下載適配器等。

3 快速閱讀集成電路芯片數(shù)據(jù)手冊方法建議

3.1 閱讀集成電路芯片數(shù)據(jù)手冊方法

快速閱讀集成電路芯片的數(shù)據(jù)手冊，建議采用如下步驟：

（1）到芯片制造商官方網(wǎng)站下載數(shù)據(jù)手冊及芯片應(yīng)用筆記資料，亦可通過供貨商提供；

（2）正確理解參數(shù)的含義，熟悉芯片的相關(guān)參數(shù)，確認該芯片能否滿足功能需求；

（3）硬件設(shè)計時要研究與引腳、功能控制等相關(guān)的芯片內(nèi)部資源；

（4）軟件編程要熟悉相關(guān)寄存器；

（5）無需閱讀全文，只需閱讀所要使用的功能部分即可，且需注意所選型號與所提供資源的關(guān)系；

（6）注意關(guān)連性，如用到定時器時要熟悉系統(tǒng)時鐘，因為定時器的時鐘源來自系統(tǒng)時鐘分頻；

（7）軟件編程時應(yīng)注意分析并讀懂時序圖，不必閱讀大量的文字說明；

（8）到百度或智庫查閱相關(guān)應(yīng)用性案例作為參考，以節(jié)省研究時間，盡快正確使用。

（9）注意結(jié)合芯片采購，選中的型號或封裝需能在市場采購到且要考慮供貨時間、價格成本等，尤其對于用量不大的產(chǎn)品設(shè)計，更應(yīng)注意供貨市場的穩(wěn)定性。

（10）考慮芯片的生命周期，同時盡可能選用小封裝貼片元件，注意其后續(xù)的供貨生命周期及需求量，有些元件雖然新，但用戶少，有些元件雖然老但用戶多，典型的如AT89C52芯片。

（11）注意數(shù)據(jù)手冊中的“note”，重要通知（Important Notice）以及法律責(zé)任申明等信息，這也是較好利用芯片的關(guān)鍵所在。

3.2 閱讀集成電路芯片數(shù)據(jù)手冊建議

閱讀芯片數(shù)據(jù)手冊的目的是為了正確應(yīng)用芯片。因此對工程師做出如下建議：

（1）平時可以通過選擇兩篇典型的數(shù)據(jù)手冊，如美國安森美（ON Semiconductor） 的NTD5865NL功率MOSFET管和意法半導(dǎo)體ST的STM8S103微控制器，閱讀研究并積累；

（2）注意提高英文閱讀能力，因為大多數(shù)集成電路芯片產(chǎn)自國外；

（3）盡可能找制造廠家的英文版數(shù)據(jù)手冊閱讀，翻譯的中文數(shù)據(jù)手冊中往往存在錯誤。

4 結(jié) 語

閱讀英文版集成電路芯片數(shù)據(jù)手冊，在閱讀過程中要將重點內(nèi)容與所需功能相結(jié)合，芯片選型和市場供貨相結(jié)合，硬件設(shè)計和軟件設(shè)計相結(jié)合，在閱讀過程中注意查閱并理解參數(shù)的正確含義，具備快速閱讀芯片數(shù)據(jù)手冊的能力，是所有電子工程師必須具備的基本能力，本文僅作一些探討。

參考文獻

[1] Athalye P， Maksimovic D， Erickson R. High-Performance front-end converter for avionics applications[J].IEEE Trans. On Aerospace and Electronic Systems，2003，39（2）：462-470.

[2]閆琪，王江，熊小龍.智能車設(shè)計“飛思卡爾杯”從入門到精通[M].北京：北京航空航天大學(xué)出版社，2014.

[3]劉建，解洪成，張衛(wèi)國.交互式電子技術(shù)手冊的數(shù)據(jù)來源分析[J].江蘇科技大學(xué)學(xué)報（自然科學(xué)版），2007，21（S1）：84-88.

[4]馬沛生.特性數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)手冊[J].化學(xué)工程，1987，7：9-12.

[5]黃志球，徐丙鳳，闞雙龍，等.嵌入式機載軟件安全性分析標(biāo)準(zhǔn)、方法及工具研究綜述[J].軟件學(xué)報，2014，25（2）：200-218.

[6] Maithil Pachchigar，Richard Liggiero.獲取數(shù)據(jù)手冊以外的ADC數(shù)據(jù)[J].中國集成電路，2015，24（11）：40-43.

[7]趙廷弟.安全性設(shè)計分析與驗證[M].北京：國防工業(yè)出版社，2011.

[8]胡璇，楊春暉，黃茂生，等.航電系統(tǒng)軟件需求知識本體構(gòu)建及評價[J].計算機工程， 2013，39（3）：56-62.

[9]李震，劉斌，陸民燕，等.基于擴展Petri網(wǎng)的除冰軟件安全需求建模和驗證[J].北京航空航天大學(xué)學(xué)報，2012，38（1）：64-68.

[10]崔萌，李宣東，鄭國梁.UML實時活動圖的形式化分析[J].計算機學(xué)報，2004， 27（3）：339-346.

[11]樊曉光，文奎，張鳳鳴.軟件安全性研究綜述[J].計算機科學(xué)，2011，38（5）：8-13.

[12]楊仕平，桑楠，熊光澤.安全關(guān)鍵軟件的防危性測評技術(shù)研究[J].計算機學(xué)報，2004，27（4）：442-450.

[13]方濱興，陸天波，李超.軟件確保研究進展[J].通信學(xué)報，2009，30（2）：106-117.

[14]邵津，鄧芳，王千祥.一種基于模型的軟件系統(tǒng)監(jiān)測方法[J].計算機研究與發(fā)展， 2010，47（7）：1175-1183.

篇2

關(guān)鍵詞：微處理器；程控增益；D/A轉(zhuǎn)換

中圖分類號：TP301文獻標(biāo)識碼：A文章編號：1672-7800（2012）012-0031-03

0引言

隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，對測試系統(tǒng)提出了一系列新的要求。對微弱前置信號放大電路，有很多新技術(shù)。使其向高準(zhǔn)確度、多功能、高可靠性和低價格方向發(fā)展。

當(dāng)前，隨著數(shù)字化技術(shù)的不斷發(fā)展，各類測量儀表越來越趨于采取數(shù)字化和智能化方向的發(fā)展。這些設(shè)備一般由前端的傳感器、放大器電路和后端的數(shù)據(jù)處理電路組成。其中后端數(shù)據(jù)處理電路通常采用高精度APD 和高速單片機，以保證儀表的精度和速度要求。對于前端電路，由于傳感器輸出信號的幅度和驅(qū)動能力均比較微弱，必須加接高精度的測量放大器以滿足后端電路的要求；另一方面，傳感器在不同測試中輸出信號的幅度可能相差很多，傳統(tǒng)的處理方法是對放大器增加手動檔位調(diào)節(jié)以保證后端的APD 采集輸入端的信號在一定幅度內(nèi)，從而保證整個儀表的測量精度。

1系統(tǒng)總體方案

本系統(tǒng)由單片機控制電路、程控放大電路、鍵盤電路、顯示電路及其驅(qū)動電路組成。通過鍵盤設(shè)置增益，顯示器顯示增益實現(xiàn)人機交互功能。其中心思想是通過單片控制運算放大器的輸入電阻從而實現(xiàn)增益可控。

如圖1所示，運算放大器的電壓放大倍數(shù)為A=-Rf/Ri。要使增益可變，只要改變Rf或者Ri就可以。設(shè)計思路是用DAC0832代替Ri，DAC0832相當(dāng)于一個R-2R電阻網(wǎng)絡(luò)，通過單片機控制其輸入，實現(xiàn)對增益的控制，從而實現(xiàn)控制其放大倍數(shù)的目的。

系統(tǒng)的總體框圖如圖2所示。

1.1可控增益放大部分

增益放大電路主要由D/A轉(zhuǎn)換器DAC0832和寬帶集成運算放大器AD811AN組成。

（1）D/A轉(zhuǎn)換器DAC0832。DAC0832是8位高分辨率電流輸出型D/A轉(zhuǎn)換器，芯片內(nèi)有兩級輸入寄存器，使DAC0832具備雙緩沖、單緩沖和直通3種輸入方式，以便適應(yīng)各種電路的需要（如要求多路D/A異步輸入、同步轉(zhuǎn)換等）。D/A轉(zhuǎn)換結(jié)果采用電流形式輸出。如需要相應(yīng)的模擬信號，可通過一個高輸入阻抗的線性運算放大器實現(xiàn)這個功能。運放的反饋電阻可通過RFB端引用片內(nèi)固有電阻，還可以外接。

（2）寬帶集成運算放大器AD811AN。AD811是美國模擬器件公司開發(fā)的視頻運算放大器中的一種，具有高速、高頻、寬頻帶、低噪聲等優(yōu)點，并且是電流反饋型運算放大器。

（3） 增益放大模塊原理如圖3所示。如圖3，D0～D7為單片機輸出的8位數(shù)字信號，待放大小信號從參考電壓端輸入，通過DAC0832轉(zhuǎn)換，其輸出端Iout1輸出電流為Iout1=-D/256*Ui/R0，再經(jīng)過運算放大器反向放大得到輸出電壓Uo=D/256*Rf/R0*Ui，只要調(diào)節(jié)好Rf與R0d比值就可以實現(xiàn)輸出倍數(shù)按要求的連續(xù)可調(diào)。

1.2微處理器

微處理器采用8位高性能單片機AT89C51。AT89C51是一種帶4K字節(jié)FLASH存儲器（FPEROM—Flash Programmable and Erasable Read Only Memory）的低電壓、高性能CMOS 8位微處理器，俗稱單片機。AT89C2051是一種帶2K字節(jié)閃存可編程可擦除只讀存儲器的單片機。單片機的可擦除只讀存儲器可以反復(fù)擦除1 000次。該器件采用ATMEL高密度非易失存儲器制造技術(shù)制造，與工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的MCS-51指令集和輸出管腳相兼容。由于將多功能8位CPU和閃爍存儲器組合在單個芯片中，ATMEL的AT89C51是一種高效微控制器，AT89C2051是它的一種精簡版本。AT89C單片機為很多嵌入式控制系統(tǒng)提供了一種靈活性高且價廉的方案。

1.3按鍵輸入電路

輸入電路采用獨立式編碼方式需要8個按鍵。獨立式鍵盤是指直接用I/O口線構(gòu)成單個的按鍵電路，每個獨立式按鍵占用一根I/O口線。其電路配置靈活，軟件結(jié)構(gòu)簡單。此處只用8個按鍵，所以采用獨立式按鍵。

1.4驅(qū)動顯示電路

LED數(shù)碼管是由7個發(fā)光二極管和一個dp小數(shù)點位組成。發(fā)光二極管具有單向?qū)ㄐ裕挥挟?dāng)外加正向電壓產(chǎn)生足夠大電流時才能發(fā)光。它的閾值電壓比普通二極管高，電壓越高發(fā)光越強。

2系統(tǒng)軟件設(shè)計

該系統(tǒng)的軟件采用模塊化設(shè)計，包括單片機控制模塊、按鍵輸入模塊、驅(qū)動顯示模塊、程控放大模塊。

系統(tǒng)控制模塊通過調(diào)用各子程序來實現(xiàn)相應(yīng)的功能，初始化完成單片機各端口及寄存器定義、變量定義等任務(wù)。

2.1控制模塊流程

初始化程序，將P0、P1口置高，初始化8155，檢測有無按鍵按下，如有按鍵按下，8155驅(qū)動LED顯示。

2.2D/A轉(zhuǎn)換模塊流程

通過D/A轉(zhuǎn)換將模擬信號放大到欲實現(xiàn)的倍數(shù)并具有倒相功能，設(shè)計中可實現(xiàn)0～255倍變換。DAC0832可以看成一個R-2R電阻網(wǎng)絡(luò)，8位輸入口的輸入可以看成是對電阻網(wǎng)絡(luò)進行編程，輸入不同的值得到不同的輸出、輸入電壓比。只要調(diào)整輸出放大器就可以得到相應(yīng)的放大倍數(shù)。

2.3驅(qū)動顯示程序

MOD：PUSH ACC

PUSHDPH

PUSHDPL

SETBRS0

CLRP2.6

SETBP2.7

MOVR1，#FF01H

MOVA，#02

MOVX @R1， A

DIR：MOVR0，#DIS0

MOVR6，#20H

MOVR7，#00H

MOVDPTR， #TAB

DIR1：MOVA，#00H

MOVR1，#0FBH

MOV@R1，A

MOVA，@R0

MOVCA，A+@DPTR

MOVR1，#0F9H

MOVX@R1，A

MOVA，R6

MOVR1，#0FBH

MOVXR1，A

HERE：DJNZ R7，HERE

INCR0

CLRC

MOVA，R6

RRCA

MOVR6，A

JNZDIR1

SETBP2.7

CLRRS0

POPDPL

POPDPH

POPACC

RET

TAB：DB C0H F9H A4H B0H99H

DB 92H 82H F8H 80H 90H

DB 88H 83H C6H A1H 86H

DB 8EH BFH8CH FFH3仿真

3.1軟件簡介

Proteus軟件是英國Labcenter Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它是目前最好的仿真單片機及器件的工具，不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及器件。雖然，目前國內(nèi)推廣剛起步，但已受到單片機愛好者、從事單片機教學(xué)的教師、致力于單片機開發(fā)應(yīng)用的科技工作者的青睞。Proteus是世界上著名的EDA工具（仿真軟件），從原理圖、代碼調(diào)試到單片機與電路協(xié)同仿真，一鍵切換到PCB設(shè)計，真正實現(xiàn)了從概念到產(chǎn)品的完整設(shè)計。是目前世界上唯一將電路仿真軟件、PCB設(shè)計軟件和虛擬模型仿真軟件三合一的設(shè)計平臺，其處理器模型支持8051、HC11、PIC10/12/16/18/24/30/DsPIC33、AVR、ARM、8086和MSP430等，2010年即將增加Cortex和DSP系列處理器，并持續(xù)增加其他系列處理器模型。在編譯方面，它也支持IAR、Keil和MPLAB等多種編譯器。

3.2功能特點

Proteus軟件具有其它EDA工具軟件（例：Multisim）的功能。這些功能是：①原理布圖；②PCB自動或人工布線；③SPICE電路仿真。

（1）互動的電路仿真。用戶甚至可以實時采用諸如RAM，ROM，鍵盤，馬達，LED，LCD，AD/DA，部分SPI器件，部分IIC器件。

（2）仿真處理器及其電路。可以仿真51系列、AVR、PIC、ARM等常用主流單片機。還可以直接在基于原理圖的虛擬原型上編程，再配合顯示及輸出，能看到運行后輸入輸出的效果。配合系統(tǒng)配置的虛擬邏輯分析儀、示波器等，Proteus建立了完備的電子設(shè)計開發(fā)環(huán)境。

3.3仿真電路圖

在仿真電路圖中包括控制模塊、程控增益放大模塊、鍵盤輸入模塊、驅(qū)動顯示模塊。采用8155對端口進行擴展外接按鍵及LED顯示器。鍵盤輸入部分獨立式按鍵輸入方式。顯示部分采用LED數(shù)碼管顯示。在數(shù)模轉(zhuǎn)換部分采用DAC0832。

4結(jié)語

由DAC0832和89C51構(gòu)成的程控放大器具有電路簡單、增益調(diào)整方便、成本低等特點。這種設(shè)計越來越得到普及，不僅應(yīng)用在低端產(chǎn)品中同時也應(yīng)用在高端產(chǎn)品中，為生活和生產(chǎn)提供了極大的便利。隨著電子技術(shù)和計算機技術(shù)的發(fā)展，程控放大器有著廣大的應(yīng)用前景，并將朝著集成化、智能化、多功能化方向發(fā)展。

參考文獻：

[1]朱玉田.程控增益放大器實現(xiàn)方法的比較與選用[J].機電工程，1997（10）.

篇3

21世紀第1個10年，我國集成電路產(chǎn)量的年均增長率超過25%，集成電路銷售額的年均增長率則達到23%。我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)由2001年不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的2%提高到2010年的近9%。我國成為過去10年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。

但同一時期，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模也由2001年的1140億元擴大到2010年的7350億元，擴大了5.5倍。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模與市場規(guī)模之比始終未超過20%。如扣除集成電路產(chǎn)業(yè)中接受境外委托代工的銷售額，則我國集成電路市場的實際國內(nèi)自給率還不足10%，國內(nèi)市場所需的集成電路產(chǎn)品主要依靠進口。這就凸顯出我國集成電路產(chǎn)業(yè)的第一個隱憂：行業(yè)規(guī)模擴大迅速，但市場自給率一直得不到顯著提高。

在產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴大的同時，我國集成電路行業(yè)的整體技術(shù)水平在過去10年也得到了全面提高。隨著國內(nèi)數(shù)條12英寸生產(chǎn)線的建成量產(chǎn)，國內(nèi)芯片生產(chǎn)技術(shù)的主體已經(jīng)由5、6英寸，0.5微米以上工藝水平提升至8、12英寸，0.18微米至90納米的水平，其中中芯國際、大連Intel等企業(yè)的最高技術(shù)水平已經(jīng)到65納米的水平。

但是，雖然我國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平不斷提高，但與國際先進水平的差距未能有效減小，這是集成電路產(chǎn)業(yè)的第二個隱憂。近10年來，受西方國家對集成電路技術(shù)出口限制的制約，我國集成電路芯片制造技術(shù)始終落后于國際先進水平2個技術(shù)節(jié)點，目前以Intel、三星半導(dǎo)體、臺積電等為代表的世界領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)的32納米集成電路芯片生產(chǎn)線已紛紛建成投產(chǎn)，相對于國內(nèi)65納米的最高技術(shù)而言，依然領(lǐng)先了45納米和32納米兩個世代。

隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴大，以中芯國際、華虹NEC、海思半導(dǎo)體、展訊、長電科技、南通富士通等為代表的一批本土集成電路企業(yè)快速鵲起，并成為國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展的中堅力量。但是，這些企業(yè)與Intel、高通、日月光等國際半導(dǎo)體巨頭相比，無論是業(yè)務(wù)規(guī)模還是技術(shù)水平都還有著較大的差距。以中芯國際為例，其2010年的銷售收入僅相當(dāng)于臺積電的1/10，其與全球第三大晶圓代工企業(yè)――Global Foundries的營收差距也在擴大。國內(nèi)最大的IC設(shè)計企業(yè)――海思半導(dǎo)體，其2010年的銷售收入也僅為全球最大的IC設(shè)計企業(yè)――高通公司的1/10，與全球第10大IC設(shè)計企業(yè)的營收差距也在40億元以上。國內(nèi)集成電路行業(yè)亟待打造堪與國際半導(dǎo)體巨頭相抗衡的“航空母艦”。

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關(guān)鍵詞：集成電路 設(shè)計驗證 發(fā)展策略

1 引言

近些年來，微電子技術(shù)的集成度每過一年半就會翻一番，前后30年的時間里其尺寸縮小了近1000倍，而性能增強了1萬倍。目前，歐美發(fā)達國家的IC 產(chǎn)業(yè)已經(jīng)非常專業(yè)，使設(shè)計、制造、封裝以及測試形成了共同發(fā)展的情形。因為測試集成電路可以作為設(shè)計、制造以及封裝的補充，使其得到了迅速發(fā)展[1]。

我國經(jīng)濟處于穩(wěn)定增長中。目前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都在重點關(guān)注我國的集成電路產(chǎn)業(yè)，因為我國存在著龐大市場、廉價勞動力以及非常優(yōu)越的政策支持等，因此，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)在近幾年有了迅速的發(fā)展。而計算機、通信以及電子類技術(shù)也被集成電路產(chǎn)業(yè)帶動發(fā)展，而廣泛地使用互聯(lián)網(wǎng)也產(chǎn)生了很多新興產(chǎn)業(yè)。與此同時，對集成電路進行測試的服務(wù)業(yè)也得到了很大發(fā)展。現(xiàn)如今，集成電路在我國有世界第二大市場，但是國內(nèi)的自給率低于25%，特別是在計算機CPU上，國內(nèi)技術(shù)與歐美發(fā)達國家還存在較大的差距。

微電子技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)邁進納米與SoC（系統(tǒng)級芯片）時期，而CPU時鐘也已進入GHz，在發(fā)展高端的集成電路產(chǎn)業(yè)上，我國還需要繼續(xù)努力，與發(fā)達國家縮小差距。尤其與集成電路測試相關(guān)的技術(shù)一直是國內(nèi)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的薄弱點，因此，必須逐步提升集成電路的測試能力。

2我國集成電路測試技術(shù)能力現(xiàn)狀

上世紀七十年代，我國開始系統(tǒng)地研發(fā)集成電路的測試技術(shù)。經(jīng)過40年的實際，我國的集成電路已經(jīng)從開發(fā)硬件和軟件發(fā)展到系統(tǒng)集成，從仿制他國變成了獨立研發(fā)。伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)在我國飛速發(fā)展，與之相關(guān)的檢測技術(shù)與服務(wù)也發(fā)揮著越來越大的作用，公共測試的也有了更大的需求，國內(nèi)出現(xiàn)了一大批專業(yè)芯片測試公司進行封裝測試板塊。而集成電路的測試產(chǎn)業(yè)在一定程度上補充了設(shè)計、制造以及封裝，使這些產(chǎn)業(yè)得到飛速發(fā)展。

但是，因為IC芯片的應(yīng)用技術(shù)需要越來越高的要求與性能，所以必須提高測試芯片的要求。對于國內(nèi)剛步入正軌的半導(dǎo)體行業(yè)來說，其測試能力與IC設(shè)計、制造和封裝相比較是很薄弱的一個環(huán)節(jié)。尤其是產(chǎn)品已經(jīng)邁進性能較高的CPU和DSP 時代，而高性能的CPU和DSP產(chǎn)品的發(fā)展速度遠高于其他各類IC產(chǎn)品。相比較于設(shè)計行業(yè)的飛速發(fā)展，國內(nèi)的測試業(yè)的非常落后，不但遠遠跟不上發(fā)達國家的步伐，也不能完全滿足國內(nèi)集成電路發(fā)展的需求，從根本上制約著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，缺少可以獨立完成專業(yè)測試的公司，不能完全滿足國內(nèi)IC設(shè)計公司的分析驗證與測試需要，已經(jīng)是我國發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的瓶頸。盡管有很多外企在我國設(shè)置了測試機構(gòu)，但是他們中的大部分都不會提供對外測試的服務(wù)，即便提供服務(wù)，也極少對小批量的高端產(chǎn)品進行測試開發(fā)、生產(chǎn)測試和驗證。目前國內(nèi)對于一些高端技術(shù)的集成電路產(chǎn)品的測試通常是到國外進行。而對于IC發(fā)展，不僅僅對其測試設(shè)備有著新要求，測試技術(shù)人員也必須有較高的素質(zhì)。將硬件和軟件進行有機結(jié)合，完善管理制度，才可以保證測試IC的質(zhì)量，從而使整機系統(tǒng)的可靠性得到保障[2]。因此，必須加快建設(shè)國內(nèi)獨立的專業(yè)化集成電路測試公司，逐步在社會中展開測試芯片的工作，能夠大量減少測試時間，增強測試效果，最終使企業(yè)減少測試花銷，從根本上解決我國測試能力現(xiàn)存的問題，才能夠加強集成電路設(shè)計和制造能力，從而使國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)得到發(fā)展。

3我國集成電路測試的發(fā)展策略

伴隨著不斷壯大的IC 設(shè)計公司，關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)的分工愈發(fā)精細，建立一個有著強大公信力的中立測試機構(gòu)進行專業(yè)化的服務(wù)測試，是國內(nèi)市場發(fā)展的最終趨勢與要求。因此，系統(tǒng)地規(guī)劃和研究集成電路測試業(yè)的策略，對設(shè)計、制造與封裝進行強有力的技術(shù)支撐，必將使集成電路產(chǎn)業(yè)得到飛速發(fā)展。以下是使我國集成電路測試產(chǎn)業(yè)得到進一步發(fā)展的建議：

3.1發(fā)展低成本測試技術(shù)

目前，我國的高端IC 產(chǎn)品還沒有占據(jù)很高的比例，市場主要還是被低檔與民用的消費類產(chǎn)品占據(jù)，例如MP3 IC、音視頻處理IC、電源管理IC以及功率IC等，其使用的芯片售價本來就比較低，所以沒有能力承受非常昂貴的測試費，因此企業(yè)需要比較低成本的測試。這就從根本上決定國內(nèi)使用的IC 測試設(shè)備還不具有很高的檔次，所以，選擇測試系統(tǒng)時主要應(yīng)該注重經(jīng)濟實惠以及有合適技術(shù)指標(biāo)的機型。

3.2研發(fā)高端測試技術(shù)

伴隨著半導(dǎo)體工藝的迅速發(fā)展，IC產(chǎn)品中的SoC占據(jù)了很大的比重，產(chǎn)值也越來越多。但是SoC在產(chǎn)業(yè)化以前需要通過測試。所以，快速發(fā)展的SoC 市場給其相關(guān)測試帶來了非常大的市場需要。在進入SoC時代之后，測試行業(yè)同時面臨著挑戰(zhàn)和機遇。SoC的測試需要耗費大量的時間，必須生產(chǎn)很多測試圖形與矢量，還必須具有足夠大的故障覆蓋率。以后，SoC會逐漸變成設(shè)計集成電路主要趨勢。為了良好地適應(yīng)IC 設(shè)計的發(fā)展，對于測試高端芯片技術(shù)也必須進行儲備，測試集成電路的高端技術(shù)的研究應(yīng)該快于IC設(shè)計技術(shù)的發(fā)展[3]。

4結(jié)束語

我國作為世界第二大生產(chǎn)集成電路的國家，目前測試集成電路的技術(shù)還比較落后，比較缺乏設(shè)計高水平測試集成電路裝備的能力。對集成電路進行測試是使一個國家良好發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)不可或缺的條件。集成電路企業(yè)需要不斷地增強測試技術(shù)的消化、吸收以及創(chuàng)新，政府也需要發(fā)揮自身的導(dǎo)向性，為集成電路企業(yè)設(shè)計和建立服務(wù)性的測試平臺。

參考文獻：

[1]程家瑜，王革，龔鐘明，等.未來10年我國可能實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的重大核心技術(shù)[J].中國科技論壇，2004（2）：9-12.

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在今年的評選中，國民技術(shù)股份有限公司的USBKEY系列安全芯片、上海華虹集成電路有限責(zé)任公司的世博門票芯片Inlay、北京兆易創(chuàng)新科技有限公司的SPI Flash存儲器GD25Q80SCP、深圳比亞迪微電子有限公司的30萬像素的 CMOS圖像傳感器、深圳國微技術(shù)有限公司的CAM卡專用芯片共五款芯片憑借優(yōu)異的銷售業(yè)績榮獲第五屆“中國芯”最佳市場表現(xiàn)獎。

福州瑞芯微電子有限公司的個人移動信息終端主控芯片RK2818、硅谷數(shù)模半導(dǎo)體（北京）有限公司的超低功耗HDMI1.3發(fā)送芯片ANX7150、北京君正集成電路有限公司的應(yīng)用處理器JZ4760、盛科網(wǎng)絡(luò)（蘇州）有限公司的高端以太網(wǎng)交換芯片CTC6048-Humber、北京華大信安科技有限公司基于ECC的客戶端安全芯片IS32U256A、北京中電華大電子設(shè)計有限責(zé)任公司的802.11n全集成射頻芯片HED09W06RN、美新半導(dǎo)體（無錫）有限公司的新型磁傳感器MMC214 MMC3140、華芯半導(dǎo)體有限公司的2Gb大容量動態(tài)存儲器芯片、天津市晶奇微電子有限公司的視頻監(jiān)控用大動態(tài)范圍低照度CMOS圖像傳感器BGI0365、北京東方聯(lián)星科技有限公司的多系統(tǒng)兼容衛(wèi)星導(dǎo)航芯片OTrack-32共十款芯片因在產(chǎn)品和應(yīng)用上的創(chuàng)新，以及出色的性能而榮獲第五屆“中國芯”最具潛質(zhì)獎。

2010年是國務(wù)院《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(即18號文)頒布十周年。為了總結(jié)中國集成電路產(chǎn)業(yè)十年來所取得的成就，CSIP在全國范圍內(nèi)組織開展“十年‘中國芯’評選活動”。評選得到集成電路設(shè)計企業(yè)、制造和封裝測試企業(yè)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)和集成電路產(chǎn)業(yè)化基地、行業(yè)協(xié)會等相關(guān)機構(gòu)的熱烈響應(yīng)和大力支持。經(jīng)過專家組的綜合評審，深圳市海思半導(dǎo)體有限公司、大唐微電子技術(shù)有限公司、北京中星微電子有限公司、無錫華潤矽科微電子有限公司、上海華虹集成電路有限責(zé)任公司、北京中電華大電子設(shè)計有限責(zé)任公司、展訊通信（上海）有限公司、晶門科技有限公司、福州瑞芯微電子有限公司、杭州國芯科技股份有限公司、北京君正集成電路股份有限公司等11家企業(yè)榮獲“十年中國芯”領(lǐng)軍設(shè)計企業(yè)獎。

埃派克森微電子（上海）有限公司、安凱（廣州）微電子技術(shù)有限公司、昂寶電子（上海）有限公司、北京創(chuàng)毅視訊科技有限公司、北京華虹集成電路設(shè)計有限責(zé)任公司、北京同方微電子有限公司、重慶西南集成電路設(shè)計有限責(zé)任公司、格科微電子（上海）有限公司、國民技術(shù)股份有限公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、華潤矽威科技（上海）有限公司、炬力集成電路設(shè)計有限公司、瀾起科技（上海）有限公司、美新半導(dǎo)體（無錫）有限公司、深圳市芯海科技有限公司、深圳市中興微電子技術(shù)有限公司、深圳芯邦科技股份有限公司、無錫硅動力微電子股份有限公司、無錫市晶源微電子有限公司等19家企業(yè)榮獲“十年中國芯”優(yōu)秀設(shè)計企業(yè)獎。

中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC）、上海華虹NEC電子有限公司、華潤上華科技有限公司、新思科技（Synopsys）、北京華大九天軟件有限公司、安謀咨詢（上海）有限公司（ARM）、蘇州國芯科技有限公司、杭州中天微系統(tǒng)有限公司、四川和芯微電子股份有限公司、無錫中微騰芯電子有限公司、上海華嶺集成電路股份有限公司等11家企業(yè)榮獲“十年中國芯”最佳支撐服務(wù)企業(yè)獎。

北京集成電路設(shè)計園、國家集成電路設(shè)計深圳產(chǎn)業(yè)化基地、上海張江高科技園區(qū)、國家集成電路設(shè)計上海產(chǎn)業(yè)化基地、無錫(國家)工業(yè)設(shè)計園、無錫國家集成電路設(shè)計園、天津濱海高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)軟件園榮獲“十年中國芯”最佳產(chǎn)業(yè)園區(qū)獎。

經(jīng)過多年推廣和實踐，“中國芯”這個榮譽已經(jīng)被產(chǎn)業(yè)界所廣泛接受，成為表征中國集成電路產(chǎn)業(yè)銳意進取、創(chuàng)新不止的品牌和符號，不僅極大地提升了企業(yè)的知名度和影響力，為企業(yè)帶來了良好的經(jīng)濟和社會效益，也演變成促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游有效溝通與合作的橋梁。“十年中國芯”則是表彰十年來始終致力于促進和發(fā)展我國集成電路產(chǎn)業(yè)的先進企業(yè)和園區(qū)，具有體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就、展示企業(yè)成長軌跡、反映政策環(huán)境和區(qū)域格局變遷的豐富內(nèi)涵，是對過去十年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史的高度概括和總結(jié)。兩個品牌的共同點是均聚焦于體現(xiàn)自主創(chuàng)新、勇于開拓的“芯”字上，具有產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)和創(chuàng)新應(yīng)用的鮮明特色，在促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動和塑造有利的產(chǎn)業(yè)環(huán)境方面發(fā)揮了積極作用。

篇6

集成電路是換代節(jié)奏快、技術(shù)含量高的產(chǎn)品。從當(dāng)今國際市場格局來看，集成電路企業(yè)之間在知識產(chǎn)權(quán)主導(dǎo)權(quán)上斗爭激烈，重要集成電路產(chǎn)品全球產(chǎn)業(yè)組織呈現(xiàn)出跨國公司(準(zhǔn))寡頭壟斷的特征，集成電路跨國公司銷售、制造、研局朝全球化方向發(fā)展。有鑒于此，當(dāng)前集成電路是中國的“短腿”產(chǎn)業(yè)。

(一)產(chǎn)品研究開發(fā)至關(guān)重要。

集成電路產(chǎn)品研發(fā)和換代周期較短。按照摩爾定律，集成芯片上所集成的電路數(shù)目，微處理器的性能，每隔一個周期就翻一番；可比單位貨幣所能購買到的電腦性能，每隔一個周期就翻兩番。為什么集成電路產(chǎn)品研發(fā)換代周期如此之短?因為芯片制造商要以最短時間，盡其所能，開發(fā)新技術(shù)，將技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)更新?lián)Q代，以實現(xiàn)產(chǎn)品性價比迅速優(yōu)化，并大規(guī)模鎖定消費者群體，乃至防止自身技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)鎖定的消費者、使用者群體流失到競爭廠商那兒去。由此，集成電路制造商要生存和發(fā)展，必須從銷售收入之中，高比率地支出研發(fā)預(yù)算，建設(shè)研發(fā)隊伍，開展研發(fā)行動。研發(fā)主要目標(biāo)在于，形成具有性價比優(yōu)勢的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)品規(guī)格。以全球優(yōu)勢芯片制造商英特爾為例，近幾年其研發(fā)支出占銷售收入的比重一直高達13-15％，而同期相對比，即使是研發(fā)強度較高的汽車和航空器產(chǎn)業(yè)，其優(yōu)勢跨國公司的研發(fā)支出占銷售收入的比重也都在5％上下。

(二)知識產(chǎn)權(quán)主導(dǎo)權(quán)上斗爭激烈。

研發(fā)投入和行動是為了獲取創(chuàng)新成果。集成電路廠商之間，在研發(fā)成果的認定、建設(shè)、保護方面，常年都是劍張弩拔，斗爭異常劇烈。首先，研發(fā)成果要及時在產(chǎn)品市場銷售地申請登記為專利、商標(biāo)等知識產(chǎn)權(quán)；這種登記行動在步調(diào)上要早于國際市場開拓。再以英特爾公司為例，美國專利和商標(biāo)局的數(shù)據(jù)顯示，近幾年來英特爾所獲該局授權(quán)專利數(shù)目一直排在前十位，2007年獲得授權(quán)數(shù)1865項，在授權(quán)巨頭中排第五。其次是技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的認定和推廣。一項技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的權(quán)益的表現(xiàn)就是一個技術(shù)專利群體。從全球個人和辦公用計算機市場整體格局看，英特爾和微軟擁有所謂w英特爾事實標(biāo)準(zhǔn)；為鞏固這一標(biāo)準(zhǔn)的壟斷地位和保持周邊技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)勢地位，英特爾可謂不遺余力。英特爾每隔一個季度，要在美國、中國、歐洲等世界主要大市場區(qū)，選擇商務(wù)中心城市，舉辦所謂英特爾信息技術(shù)峰會；峰會的一項重要工作就是推介英特爾的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。近年推出的計算機技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)涵蓋到系統(tǒng)總線、PC架構(gòu)、多媒體網(wǎng)絡(luò)、無線通訊、數(shù)字家電等方面。三是知識產(chǎn)權(quán)的訴訟與反訴訟。作為PC機技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)者，英特爾和微軟兩家公司幾乎每年都發(fā)生訴訟與反訴訟事件，訴訟涉及的核心問題是知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)和市場壟斷。近年來，就法院正式立案案件而言，英特爾的訴訟或反訴伙伴涉及美國Broadcom、超微、美國消費者群體、Transmeta、Intergraph、中國臺灣威盛、中國深圳東進等；至于從2005年開始，美國AMD公司訴訟英特爾更是表明，AMD公司要正面挑戰(zhàn)英特爾在PC機CPU芯片供應(yīng)上占據(jù)多年的絕對壟斷地位。

(三)重要集成電路產(chǎn)品全球產(chǎn)業(yè)組織呈現(xiàn)出跨國公司(準(zhǔn))寡頭壟斷的特征。

集成電路廠商要做到大規(guī)模鎖定消費者群體，除在研發(fā)投入和節(jié)奏上要占優(yōu)勢和先機之外，還需要盡可能地將產(chǎn)品市場國際化。因為只有以高度國際化的市場為基礎(chǔ)，企業(yè)才能在產(chǎn)品生產(chǎn)和銷售上取得規(guī)模經(jīng)濟優(yōu)勢，才能攤薄昂貴的研發(fā)成本。全球產(chǎn)品市場規(guī)模的擴張和研發(fā)強度的加大又是相輔相成的。于是，對集成電路等產(chǎn)業(yè)來說，若以全球市場為背景，我們會看到這樣一幅圖景：一旦某個企業(yè)在市場份額上初占優(yōu)勢，它在研究開發(fā)經(jīng)費的投入，在技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的推出和擁有，在鎖定消費者步伐等方面，都會較長時間處于優(yōu)勢或領(lǐng)先的地位。全球市場份額也會朝向寡頭集中，直至另一個后起之秀再憑借某些條件，逐步突破原有優(yōu)勢企業(yè)的寡頭地位，并推動市場份額重組，乃至再次形成新的銷售市場朝向單寡頭或少數(shù)寡頭集中的格局特征。當(dāng)前集成電路產(chǎn)品全球的銷售市場和產(chǎn)業(yè)組織格局充分說明這一點。據(jù)Gartner公司調(diào)查，2007年全球前十大公司占全球商業(yè)芯片銷售收入的53.1％。需注意，這僅是關(guān)于全部各類銷售收入的集中度數(shù)據(jù)。集成電路(芯片)是中間產(chǎn)品；對某一具體最終產(chǎn)品所使用某種具體芯片而言，往往由單個或為數(shù)不多的若干芯片制造商處于市場壟斷地位。例如，對個人和辦公用微型計算機最終產(chǎn)品來說，因所謂WINTEL事實技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)對既定消費者群體的鎖定，至少在PC機的CPU芯片供應(yīng)上，很多年來，英特爾公司實際上一直處于單寡頭壟斷地位。當(dāng)然，近幾年這種單寡頭絕對壟斷地位也一定程度受到AMD公司的沖擊。至于其他具體種類芯片，也以單寡頭或少數(shù)寡頭壟斷供應(yīng)居多。

(四)跨國公司銷售、制造、研局朝全球化方向發(fā)展。

2007年全球集成電路銷售收入最多的十家公司分別是英特爾，三星電子、東芝、德州儀器、意法半導(dǎo)體、英飛凌、現(xiàn)代半導(dǎo)體、瑞薩、恩智浦和日本電氣。十大巨頭均為跨國公司，均以全球市場為背景，進行制造、銷售、研發(fā)基地配置，以盡可能地取得行業(yè)競爭優(yōu)勢。以英特爾公司為例。英特爾在50個國家開設(shè)約300個分支機構(gòu)，總公司對分支構(gòu)架的控制主要采取控股、內(nèi)部化方式，全球化布局戰(zhàn)略在銷售、制造、研發(fā)等方面都得到充分體現(xiàn)。

從銷售收入地域格局來看，銷售地域格局的多元化和新銷售地域增長點的形成是支撐英特爾銷售收入迅猛上升的主要因素。1997至2007年間，英特爾公司美洲銷售份額從44％0持續(xù)下降至20％；歐洲份額從27％持續(xù)下降至19％；亞洲份額從19％持續(xù)上升至51％。

從制造過程來看，英特爾在全球范圍整合生產(chǎn)體系，將高附加值部分(硅片生產(chǎn)與加工)留在美國，將制造設(shè)施放在以色列，將勞動密集型業(yè)務(wù)放在馬來西亞、愛爾蘭、菲律賓、巴巴多斯、中國和哥斯達黎加等地。隨著中國市場重要性上升，英特爾在建設(shè)原上海測試和封裝工廠的基礎(chǔ)上，先后于2004年、2007年再在中國成都、大連建設(shè)封裝測試和生產(chǎn)制造工廠。

從研局來看，在芯片設(shè)計和測試方面，美國、印度、以色列、中國等重要區(qū)域市場支點和人力資源豐富區(qū)是公司布局重點，其三大模塊化通信平臺、解決方案中心、研發(fā)中心分別布設(shè)在美國、中國和比利時。20世紀90年代以來，英特爾的全球架構(gòu)整合行動一定程度影響和引領(lǐng)著其他芯片商。其中，一些公司對海外機構(gòu)進行了重組。

(五)集成電路是中國的“短腿”產(chǎn)業(yè)。

我國集成電路的設(shè)計和制造還處在起步發(fā)展階段，遠不具備強勢國際分工地位。這在多方面都有所體現(xiàn)。首先，集成電路是中國大額逆差產(chǎn)業(yè)。盡管近年我國貨物貿(mào)易實現(xiàn)巨額貿(mào)易順差，但順差、逆差產(chǎn)業(yè)的分化明顯。順差主要集中在紡織、家電等產(chǎn)業(yè)上，而集成電路、礦產(chǎn)、塑料等發(fā)生大額逆差。2005年和2006年集成電路是我國頭號逆差產(chǎn)品，其貿(mào)易逆差總額分別高達856億美元和676億美元，相當(dāng)于當(dāng)年全部貨物貿(mào)易順差的48.2％和66.4％。其次，我國各種專有權(quán)連年發(fā)生大額貿(mào)易逆差。2006年和2007年，通過國際收支反映出來的中國“專有權(quán)利使用費和特許費”貿(mào)易項逆差分別為64.3億美元和78.5億美元，分別相當(dāng)于當(dāng)年服務(wù)貿(mào)易國際收支逆差總額的72.8％和99.4％。如前闡述，集成電路產(chǎn)業(yè)要發(fā)展，需要以企業(yè)擁有強勢知識產(chǎn)權(quán)所有權(quán)為基礎(chǔ)，而專有權(quán)貿(mào)易項大額逆差實際上和集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)處在幼稚期密切相關(guān)。還有，目前我國集成電路設(shè)計和制造企業(yè)的實際情況也說明了這一點。2007年中國內(nèi)地銷售收入排名第一的集成電路設(shè)計企業(yè)——華大集成電路設(shè)計集團有限公司銷售收入總額大致相當(dāng)于同年英特爾銷售額的5％。在排名前幾位的芯片設(shè)計制造商中，業(yè)務(wù)種類主要集中在身份管理、消費結(jié)算、通信、MPi、多媒體等低端芯片上面。

二、中國本土企業(yè)的借鑒經(jīng)驗

目前，在智能卡，固定和無線網(wǎng)絡(luò)、消費電子、家電所用芯片，以及PC機芯片等產(chǎn)品領(lǐng)域，我國已經(jīng)有若干集成電路設(shè)計制造企業(yè)，自主品牌業(yè)務(wù)迅速增長。境內(nèi)自主品牌企業(yè)的成長經(jīng)歷初步表明，國內(nèi)大市場能夠為企業(yè)成長提供比較優(yōu)勢，知識產(chǎn)權(quán)建設(shè)是企業(yè)可持續(xù)成長的推動力，企業(yè)應(yīng)該高度重視知識產(chǎn)權(quán)貿(mào)易糾紛應(yīng)對，目前中國集成電路企業(yè)“走出去”尚不普遍。

(一)若干中低端集成電路設(shè)計企業(yè)迅速成長。

根據(jù)來自中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，中國內(nèi)地集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)銷售收入從2002年的21.6億元增長到2006年的186億元，年均增長71.3％。位居2007年銷售額前五位的企業(yè)分別是中國華大集成電路、深圳海思半導(dǎo)體、上海展訊通信、大唐微電子、珠海炬力集成電路。我國集成電路的本土“巨頭”的業(yè)務(wù)范圍主要集中在智能卡、多媒體、通信卡等低端業(yè)務(wù)上。同時，這些企業(yè)在成長早期的某個三至五年時間段，都發(fā)生過業(yè)務(wù)量迅猛增長。其中，珠海炬力2002-2005年間銷售收入年均增長高達950％；上海展訊通信2007年銷售收入相比上年增長了233.1％，中國華大集成電路2004-2006年銷售收入年均增長62.6％。

(二)境內(nèi)大市場能夠為企業(yè)成長提供比較優(yōu)勢。

境內(nèi)大市場對企業(yè)成長的重要作用的典型表現(xiàn)是：“第二代身份證項目”為中國華大、大唐微電子、上海華虹、清華同方微電子等企業(yè)成長提供了較大市場機遇。這里再以珠海炬力對市場的主動開發(fā)為例。從2001年開始，珠海炬力推出所謂“保姆式服務(wù)”。炬力在銷售芯片的同時，免費附送一套完整的MP3制造“操作手冊”，對芯片手工、規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)、制作和質(zhì)量等做詳細說明。同時，只要買了炬力芯片，炬力服務(wù)支持人員會告訴你到哪里買合適的PBC板，到哪里買電容、電阻，成本是多少。客戶即便是外行，只要找?guī)讉€會焊接技術(shù)、能看懂圖紙的技術(shù)人員。然后再買模具回來，往上一扣就可以出貨。“保姆式服務(wù)”吸引了大量中小廠商進入MP3市場，僅2005年，境內(nèi)出現(xiàn)的MP3品牌就達600多個。由此，珠海炬力在中國本土成功巨量引爆MP3生產(chǎn)和消費能力。這種操作給矩力銷售收入帶來了井噴式增長。還有，珠海炬力后來深陷與美國芯片商SigmaTel公司的訴訟糾紛，對向美國出口受到限制，這時，正是面向境內(nèi)和其他國家的銷售為珠海炬力提供了市場緩沖和財務(wù)支持。在后來與SigmaTel公司的較量中，珠海炬力要求國內(nèi)司法機關(guān)執(zhí)行“訴前禁令”，而正是因為考慮到可能失去中國境內(nèi)大市場，成為外方企業(yè)考慮和解的重要權(quán)衡因素，中國境內(nèi)大市場成為斗爭籌碼之一。實際上，我們再從國際經(jīng)貿(mào)理論提供的論證來看，不論是波特的國家比較優(yōu)勢論，還是戰(zhàn)略性貿(mào)易理論，或者是楊小凱等人新興古典貿(mào)易理論，境內(nèi)大市場都是構(gòu)建國際分工比較優(yōu)勢的重要支持因素之一。

(三)知識產(chǎn)權(quán)建設(shè)是企業(yè)可持續(xù)成長的推動力。

具備研究開發(fā)實力是啟動、占領(lǐng)和拓展市場的基礎(chǔ)，也是企業(yè)可持續(xù)成長的動力。所有快速成長的中國集成電路設(shè)計企業(yè)都表現(xiàn)出了這個特點，有的企業(yè)在技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)上也取得了很大成績。

1中國華大。2006年華大實現(xiàn)了新增知識產(chǎn)權(quán)45項，其中申報發(fā)明專利29項，軟件著作權(quán)登記8項，集成電路版圖登記8項。該公司自2003年開始進行WLAN芯片研發(fā)工作，成為無線局域網(wǎng)領(lǐng)域的“寬帶無線IP標(biāo)準(zhǔn)工作組”正式成員。此外，作為“WAPI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”發(fā)起人單位之一，華大還積極參與到國家WLAN標(biāo)準(zhǔn)的制定。

2深圳海思。海思掌握具有一定地位的IC設(shè)計與驗證技術(shù)，擁有先進的EDA設(shè)計平臺、開發(fā)流程和規(guī)范，已經(jīng)成功開發(fā)出100多款自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片，共申請專利500多項。

3上海展訊通信。展訊近百項發(fā)明專利獲得國內(nèi)外正式授權(quán)，目前已形成一套核心技術(shù)的專利群。

4大唐微電子。公司連續(xù)開發(fā)出一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的技術(shù)與產(chǎn)品，目前，公司共向國家知識產(chǎn)權(quán)局申報專利90項。

5珠海炬力。2003年以來，珠海炬力不斷加大自主知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)的研發(fā)投入力度，并積極申請專利、布圖設(shè)計、軟件著作權(quán)、商標(biāo)權(quán)等多種形態(tài)知識產(chǎn)權(quán)，專利申請量和獲得授權(quán)的數(shù)量實現(xiàn)了迅速增長。

(四)知識產(chǎn)權(quán)貿(mào)易糾紛提供的教訓(xùn)非常深刻。

在深圳海思尚未從華為拆分出來的時候，華為就在集成系統(tǒng)的軟硬件方面和國外廠商有過知識產(chǎn)權(quán)摩擦。至于從2005年年初至2007年6月，珠海炬力與美國老牌芯片商SigmaTel的知識產(chǎn)權(quán)糾紛所引發(fā)的摩擦影響之大、企業(yè)投入之巨、持續(xù)時間之長、社會關(guān)注之廣，在我國貿(mào)易糾紛歷史上極為罕見。這一知識產(chǎn)權(quán)貿(mào)易糾紛提供的教訓(xùn)值得我國集成電路和高新技術(shù)企業(yè)長期引以為鑒。

1集成電路企業(yè)全球市場份額大幅攀升必然引發(fā)知識產(chǎn)權(quán)貿(mào)易摩擦。2003年以前，SigmaTel曾經(jīng)在全球MP3芯片市場中占據(jù)70％以上的份額。但是，正是由于集成電路產(chǎn)品的快速換代性和消費者群體鎖定性，隨著珠海炬力的崛起，SigmaTel的市場份額不斷遭到炬力蠶食。2006年4月，SigrnaTel第一季度收入較上年同期下降67％，正是出于“生死存亡”的考慮，SigmaTel才選擇在珠海炬力成長的關(guān)鍵期，不遺余力地通過訴訟和其他途徑，試圖“阻擊”炬力市場領(lǐng)地的蔓延。

2知識產(chǎn)權(quán)訴訟過程本身就會給競爭對手造成重大傷害。在訴訟其間，珠海炬力曾經(jīng)遭遇對美國出口受到禁止、公司股價大跌、前后訴訟支出超過1000萬美元等考驗，如若公司沒能挺住，可能就倒在訴訟途中。

3與訴訟對手和解，是雙方博弈的理性選擇。在整個訴訟和反訴過程中，珠海炬力經(jīng)歷“遭訴應(yīng)訴反訴拒絕和解在對方調(diào)整條件后和解”的互動角色變化。而對手Sigma7el則經(jīng)歷“一定程度得手遭反訴提出和解遭到拒絕調(diào)整條件后和解”的角色變化。雙方的和解與英特爾、微軟、IBM、華為等公司與糾紛對手和解有類似之處，是實力較量之后的理性博弈和解。

4企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)管理必須同步于產(chǎn)品國際市場開拓。2005年以前，珠海炬力的知識產(chǎn)權(quán)管理是滯后于國際市場開拓的，當(dāng)然也談不上事前對可能陷入的訴訟做前瞻性準(zhǔn)備。而正是回應(yīng)訴訟強烈地推動了企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)管理。

(五)企業(yè)主動“走出去”尚不普遍。

目前就企業(yè)國際化而言，境內(nèi)快速成長的企業(yè)均在自身設(shè)計產(chǎn)品出口方面取得了較大進展。其中，深圳海思、上海展訊、大唐微電子、珠海炬力等企業(yè)的海外銷售收入都在公司銷售總額中占有一定的比例。其中，2006年，深圳海思出口收入占銷售收入的69％，上海展訊占32.6％，大唐微電子占1.4％，珠海炬力占89％。不過，在海外分支機構(gòu)建設(shè)方面，僅深圳海思、上海展迅通信初步取得進展。

三、中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)突圍發(fā)展的基本要領(lǐng)

集成電路之所以成為中國的短腿產(chǎn)業(yè)，有其內(nèi)在原因。集成電路企業(yè)的啟動需要有較先進的技術(shù)和較強勁的資本實力作為基礎(chǔ)；也需要國內(nèi)居民普遍的收入達到一定水平，以支撐電腦、手機、消費電子、高端家電等購買閥值相對較高的產(chǎn)品形成市場規(guī)模。至于某些中高端芯片產(chǎn)品發(fā)展，國內(nèi)企業(yè)還處于成長初期，會面臨外方強勢跨國公司全面壟斷市場的壓力。全面考慮這些情況，作為“短腿”的中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程必定是一個不斷在技術(shù)和市場上構(gòu)建優(yōu)勢，并突出外方強勢企業(yè)重圍的過程。

(一)積極拓展產(chǎn)品種類，提升產(chǎn)品檔次。

我國現(xiàn)有集成電路企業(yè)，現(xiàn)有的集成電路關(guān)聯(lián)企業(yè)，如計算機、家電、消費電子、工程服務(wù)等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域廠商，應(yīng)該在企業(yè)原有的技術(shù)和財務(wù)實力的基礎(chǔ)上，通過開發(fā)創(chuàng)新技術(shù)、建設(shè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和拓展產(chǎn)品市場，逐步拓寬和提升我國能夠設(shè)計、開發(fā)、制造的集成電路產(chǎn)品種類，乃至實現(xiàn)我國設(shè)計的自主品牌集成電路產(chǎn)品，逐漸延伸到手機、計算機用CPU等高端芯片產(chǎn)品領(lǐng)域，并逐漸結(jié)束我國在高端集成電路領(lǐng)域的空白狀態(tài)。

(二)企業(yè)主動開發(fā)境內(nèi)大市場。

隨著我國居民收入水平不斷增長，我國消費購買閥值增大，對像集成電路這種高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的突圍成長而言，境內(nèi)大市場的孵化、支持、緩沖等作用將表現(xiàn)得越來越明顯。不過，境內(nèi)大市場的這種作用需要企業(yè)主動去發(fā)現(xiàn)、開發(fā)和利用。因此，在中國內(nèi)地企業(yè)提升集成電路產(chǎn)品檔次、培育民族品牌產(chǎn)品、建設(shè)自主技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系的過程中，應(yīng)該借鑒珠海炬力、中國華大等企業(yè)的經(jīng)驗，創(chuàng)造性地拿出市場開發(fā)方案，通過生產(chǎn)和消費兩方面的促進，激發(fā)我國的集成電路市場容量潛力，并實現(xiàn)企業(yè)快速成長。

(三)加強技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)，占領(lǐng)知識產(chǎn)權(quán)制高點。

境內(nèi)集成電路企業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)企業(yè)，應(yīng)以某些技術(shù)單點的創(chuàng)新成就為基礎(chǔ)，加強產(chǎn)品價值鏈上下游環(huán)節(jié)技術(shù)創(chuàng)新和專利開發(fā)，以點帶面，逐步形成本國自主知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)集群。企業(yè)和政府共同努力，將謀求事實國際標(biāo)準(zhǔn)與國際標(biāo)準(zhǔn)認定結(jié)合起來，大力推進技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)國際化。企業(yè)應(yīng)積極建設(shè)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，集中同行技術(shù)實力，削弱國際同行競爭性標(biāo)準(zhǔn)影響力，促進自主產(chǎn)權(quán)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)。政府則應(yīng)完善技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)國內(nèi)管理。同時，積極參加技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)國際組織和論壇，推動技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)國際合作機制改革。

(四)企業(yè)盡快“走出去”，培育形成民族自主品牌跨國公司。

隨著我國自主品牌集成電路產(chǎn)品國際市場份額的增大，隨著產(chǎn)品品種逐漸延伸到電子產(chǎn)品CPU等核心環(huán)節(jié)或高端領(lǐng)域，我國企業(yè)與外國跨國公司的直面競爭將在所難免。因此，從指導(dǎo)思想上，在集成電路企業(yè)的成長過程中，一定要盡快“走出去”，要以本行業(yè)世界一流跨國公司為標(biāo)桿，構(gòu)建全球性與區(qū)域性恰當(dāng)結(jié)合的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售網(wǎng)絡(luò)。另外，與集成電路關(guān)聯(lián)的計算機制造、電信服務(wù)、工程服務(wù)企業(yè)，也都應(yīng)該盡快成長為自主品牌跨國公司，并和集成電路跨國公司成長形成呼應(yīng)、配合和相互促進的關(guān)系。

(五)政府和社會將集成電路產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)予以扶持和資助。

集成電路產(chǎn)業(yè)具有以下特征：研發(fā)和資本需求強度較高，廠商靜態(tài)動態(tài)規(guī)模經(jīng)濟效應(yīng)明顯，本國廠商和產(chǎn)業(yè)成長面臨外方強勢競爭對手，這些特征非常符合戰(zhàn)略性貿(mào)易理論所闡述的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的特征。因此，政府應(yīng)將該產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略扶持產(chǎn)業(yè)。具體地說，政府應(yīng)該選擇集成電路(潛在)優(yōu)勢企業(yè)，運用研發(fā)資助、財稅優(yōu)惠、優(yōu)惠性融資、出口補貼、“走出去”資助，外方優(yōu)惠政策爭取等措施，積極推動本國戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)廠商提高國際市場份額。此外，政府還應(yīng)和科研機構(gòu)、其他社會各界一道，面向集成電路產(chǎn)業(yè)，加大基礎(chǔ)科學(xué)研究力度，加強與科技項目、知識產(chǎn)權(quán)、人才培養(yǎng)相關(guān)的配套公共管理和服務(wù)。

(六)政府統(tǒng)籌建設(shè)境內(nèi)外大市場，加強國際經(jīng)貿(mào)合作關(guān)系。

首先要加強境內(nèi)外關(guān)聯(lián)產(chǎn)品消費設(shè)施和流通市場的建設(shè)。在國內(nèi)，特別是在廣大農(nóng)村地區(qū)宜采取財政支出、優(yōu)惠信貸等方式；在境外，主要面向發(fā)展中經(jīng)濟貿(mào)易伙伴，以政府發(fā)展援助、企業(yè)公益行動、貿(mào)易能力援助等方式，支持或幫助有線無線網(wǎng)絡(luò)、電力等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，改善PC、手機、家電等關(guān)聯(lián)產(chǎn)品流通市場，提升貿(mào)易伙伴的貿(mào)易能力。其次要策略地開展國際經(jīng)貿(mào)關(guān)系合作。積極面向在集成電路產(chǎn)業(yè)上和我國不存在競爭關(guān)系的經(jīng)濟體，通過FTA/RTA和其他經(jīng)貿(mào)協(xié)議，形成(準(zhǔn))共同產(chǎn)品市場關(guān)系。第三要優(yōu)化企業(yè)對外投資環(huán)境。加強國際投資協(xié)定合作和雙邊協(xié)商，破除中國企業(yè)境外投資進入障礙。

篇7

2013年，中國集成電路進口和逆差總額分別為2313億和1436億美元，與2500億美元的石油進口額相當(dāng)。在國家信息安全受到日益嚴峻挑戰(zhàn)的情況下，隨著中國制造和中國需求的不斷崛起，集成電路的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移已成大勢所趨。

《綱要》全面系統(tǒng)地為保障產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了方向：一是頂層支持力度加大，由國家層面自上而下推動；二是提供了全面的投融資方案，包括成立國家和地方投資資金；三是通過稅收政策提升企業(yè)盈利能力，包括所得稅、增值稅、營業(yè)稅以及進口免稅等；四是通過政府采購和推進國產(chǎn)化解決需求問題，尤其是政府信息化和信息安全部門國產(chǎn)化力度加強；五是、夯實產(chǎn)業(yè)發(fā)展長期基礎(chǔ)，包括強化創(chuàng)新能力，加強人才培養(yǎng)和引進及對外開放和合作等。

政策助力產(chǎn)業(yè)迎接長線拐點

《綱要》分為五部分，分別為現(xiàn)狀和形勢、總體要求、發(fā)展目標(biāo)、主要任務(wù)和發(fā)展重點、保障措施。

現(xiàn)狀和形勢：1.存在融資難、創(chuàng)新薄弱、產(chǎn)業(yè)與市場脫節(jié)、缺乏協(xié)同、政策環(huán)節(jié)不完善等問題，大量依賴進口難以保障國家信息安全；2.投資攀升、份額集中；移動智能終端、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)快速發(fā)展；中國是全球最大的集成電路市場。

總體要求：1.指導(dǎo)思想是突出企業(yè)主體地位，以需求為導(dǎo)向，以整機和系統(tǒng)為牽引、設(shè)計為龍頭、制造為基礎(chǔ)、裝備和材料為支撐，以技術(shù)、模式和體制機制創(chuàng)新為動力；2.基本原則：需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動、軟硬結(jié)合、重點突破、開放發(fā)展。

發(fā)展目標(biāo)：1.到2015年，體制機制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺和政策環(huán)境，產(chǎn)業(yè)銷售超過3500億元；2.到2020年，與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售年均增速超過20%；3）到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

主要任務(wù)和發(fā)展重點：1.著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)；2.加速發(fā)展集成電路制造業(yè)；3.提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平；4.突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。

保障措施：加強組織領(lǐng)導(dǎo)；設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金；加大金融支持力度；落實稅收支持政策；加強安全可靠軟硬件的推廣應(yīng)用；強化企業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè)；加大人才培養(yǎng)和引進力度；繼續(xù)擴大對外開放。

這是繼2000年18號文和2011年4號文之后，政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的最重要扶持政策，相對以往政策的特色包括：1.提升至國家戰(zhàn)略層面，包括成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，強化頂層設(shè)計，并設(shè)計國家產(chǎn)業(yè)投資基金等；2.強化企業(yè)主體地位，發(fā)揮企業(yè)活力；3.側(cè)重利用資本市場各種投資工具，如產(chǎn)業(yè)基金，兼并重組，融資工具等，這與以往以直接補貼企業(yè)和科研機構(gòu)研發(fā)費用、稅收優(yōu)惠等為主不同；4.市場化運作，政府資本定位為參與者，反映政府對企業(yè)長遠發(fā)展和盈利能力的訴求；5.力度大、范圍廣：扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈方方面面，從設(shè)計、制造、封裝測試到關(guān)鍵材料和設(shè)備，并設(shè)置了具體目標(biāo)和任務(wù)，以及全面的保障政策。

在《綱要》前一年，中國半導(dǎo)體企業(yè)和各地政府已在開始運用各種資本市場手段謀求產(chǎn)業(yè)整合和政策扶持。2013年9月，國務(wù)院副總理馬凱強調(diào)加快推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，其后納斯達克三大中國半導(dǎo)體公司展訊、RDA和瀾起先后被國內(nèi)資本私有化，北京市成立300億規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金，天津、上海、江蘇、深圳等地政府和國內(nèi)最大的集成電路制造商中芯國際也紛紛效仿。在集成電路產(chǎn)業(yè)中引入資本市場工具已經(jīng)成為業(yè)界共識。

從另外一個層面上來講，集成電路產(chǎn)業(yè)是一個投資規(guī)模大、技術(shù)門檻高，亦是高度全球化、專業(yè)化和市場化的產(chǎn)業(yè)，美、中國臺灣、韓在早期產(chǎn)業(yè)發(fā)展和追趕過程中均給予大力扶持，且產(chǎn)業(yè)贏家通常都經(jīng)過了殘酷的全球市場篩選，英特爾、高通、臺積電、聯(lián)發(fā)科、三星等無不如此。因此，此次帶有濃厚市場色彩的產(chǎn)業(yè)推進綱要將從國家戰(zhàn)略的層面理順集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的脈絡(luò)，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎接長線拐點。

國產(chǎn)芯片替代空間巨大

2013年，中國集成電路進出口總額分別為2313億和877億美元，較2012年分別增加20.5%和64.1%，逆差1436億美元，比2012年增長3.7%。中國集成電路進口額占2013年全年貨物進口額的12%，與2500億美元的石油進口額相當(dāng)。在中國經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級加快的大背景下，國產(chǎn)集成電路在國內(nèi)有著巨大的市場替代空間。同時，從國家安全角度來講，作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，中國關(guān)鍵集成電路基本都靠進口，如通用計算機CPU、存儲器、通訊芯片、高端顯示器件、各類傳感器等，特別是在斯諾登將美國棱鏡計劃公諸于世之后，中國信息安全更是受到了前所未有的挑戰(zhàn)和威脅。

中國信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年位居世界第一，2013年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到12.4萬億元，生產(chǎn)了世界絕大部分手機、電腦、電視，但主要以整機制造為主，由于以集成電路和軟件為核心的價值鏈環(huán)節(jié)缺失，行業(yè)平均利潤率僅為4.5%，低于工業(yè)平均水平1.6個百分點。

同時也應(yīng)該看到，中國巨大的終端產(chǎn)量不僅使中國成為世界工廠，也同時造就了中國電子制造業(yè)的諸多品牌，如以聯(lián)想、華為、酷派、中興、金立、OPPO、小米等為代表的中國智能手機制造商已經(jīng)攫取了全球智能手機出貨量的30%；聯(lián)想2013年在PC市場取代HP成為市場第一并迅速擴大領(lǐng)先優(yōu)勢；中國電視公司如TCL、海信、康佳等亦已躋身全球出貨量前10名。隨著中國電子制造業(yè)在全球話語權(quán)的提升，電子制造上游產(chǎn)業(yè)必然會向中國轉(zhuǎn)移，“中國制造”必然會帶動上游“中國創(chuàng)造”，而這其中集成電路是最為核心的部件。

另一方面，旺盛的本土需求也是發(fā)展中國集成電路產(chǎn)業(yè)的強大動因。中國擁有全球最大、增長最快的集成電路市場，2013年規(guī)模達9166億元，占全球市場的50%左右。隨著中國經(jīng)濟發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，以及新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展，工業(yè)化和信息化深度融合，大力推進信息消費，對集成電路的需求將大幅增長，預(yù)計到2015年市場規(guī)模將達1.2萬億元。

行業(yè)各鏈條協(xié)同發(fā)展

集成電路產(chǎn)業(yè)主要有四個環(huán)節(jié)，即集成電路設(shè)計、集成電路制造、集成電路后段封裝測試以及支撐輔助上述三個環(huán)節(jié)的設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)。《綱要》突出了“芯片設(shè)計-芯片制造-封裝測試-裝備與材料”的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，各鏈條應(yīng)該協(xié)同發(fā)展，進而構(gòu)建“芯片―軟件―整機―系統(tǒng)―信息服務(wù)”生態(tài)鏈，并提出了“三步走”的目標(biāo)。

到2015年，移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等部分重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)接近國際一流水平。32/28納米（nm）制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封裝測試銷售收入占封裝測試業(yè)總收入比例達到30%以上，65-45nm關(guān)鍵設(shè)備和12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線得到應(yīng)用。

到2020年，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

中國公司與世界一流差距明顯，追趕趨勢明確。2013年全球集成電路銷售額年增長5%，達到3150億美元（不包含制造、封測等中間環(huán)節(jié)，因其產(chǎn)值已體現(xiàn)在最終芯片產(chǎn)品售價中）。集成電路產(chǎn)業(yè)有IDM和Fabless（無晶圓設(shè)計）/Foundry（制造）/SATS（封裝測試）兩種商業(yè)模式。IDM以英特爾、三星、德州儀器、東芝、瑞薩等公司為代表，這些公司內(nèi)部集合了集成電路設(shè)計、制造和封測三個環(huán)節(jié)。而Fabless/Foundry/SATS則由Fabless公司設(shè)計芯片，并委托Foundry和SATS公司進行制造和封裝測試，最終Fabless公司再把芯片銷售給客戶。世界主要的Fabless公司有高通、博通、AMD、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、Marvell等，F(xiàn)oundry有臺積電、Globalfoundries、電和中國中芯國際等，封測公司有日月光、安可、矽品等。以2013年全球3150億美元的集成電路銷售額來看，IDM和Fabless分別占3/4和1/4。

隨著智能移動終端取代傳統(tǒng)PC進程的不斷加速，高投資壁壘、縱向整合的IDM模式面臨船大難掉頭的困局。由于銷售額增長緩慢甚至是零增長和負增長，IDM大量的固定資產(chǎn)投資和研發(fā)費用削弱了公司的盈利能力。而Fabless公司則憑借專業(yè)分工、揚己所長，在移動終端集成電路市場中不斷攫取份額。

聚焦龍頭

對于未來政府政策的著力點，盡管具體的《細則》尚待一定時日出臺，但從《綱要》的八條保障措施可以窺得一斑，這八條措施分別為加強組織領(lǐng)導(dǎo)、設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金、加大金融支持力度、落實稅收支持政策、加強安全可靠軟硬件的推廣應(yīng)用、強化企業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè)、加大人才培養(yǎng)和引進力度、繼續(xù)擴大對外開放。

以上八點措施在2000年《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（18號文）和2011年《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（4號文）基礎(chǔ)上重點增加了加強組織領(lǐng)導(dǎo)、設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、加大金融支持力度三個內(nèi)容。

篇8

在回顧國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投資情況時，丁文武指出，從成立至2015年12月底，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金累計決策投資28個項目，承諾投資約426億元，實際出資約262億元。在集成電路制造、設(shè)計、封裝測試、裝備、材料等各環(huán)節(jié)的承諾投資總額的比重，分別達到45%、38%、11%、3%和3%。

在芯片制造領(lǐng)域，主要圍繞三個方面開展工作：一是關(guān)注先進工藝。大力支持中芯國際，促進了其12英寸生產(chǎn)工藝的建設(shè)，未來還將繼續(xù)加大對中芯國際的支持。二是圍繞特色工藝，先后支持了杭州士蘭微建設(shè)8英寸的生產(chǎn)線。三是在有機化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，支持了廈門三安光電的建設(shè)。

在設(shè)計領(lǐng)域，重點扶持這個領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，增強其在移動通信領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。支持北斗導(dǎo)航芯片、國產(chǎn)打印機芯片等細分行業(yè)優(yōu)勢企業(yè)。同時也投資了部分公開上市的設(shè)計企業(yè)（Pro-IPO），以平衡基金整體收益。

在封測領(lǐng)域，覆蓋了長電科技、通富微電和華天科技三大骨干企業(yè)，支持其開展跨國并購，提高先進封裝測試水平和產(chǎn)能，引導(dǎo)三家企業(yè)發(fā)揮比較優(yōu)勢開展差異化競爭。此外，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金還支持了裝備領(lǐng)域、材料領(lǐng)域，支持集成電路生態(tài)建設(shè)領(lǐng)域等。

在談到未來國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的工作重點時，丁文武指出，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金將繼續(xù)貫徹《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，堅持市場化運作、專業(yè)化管理的原則，進一步完善工作機制，加大對芯片制造業(yè)的投資力度，投資布局從“面覆蓋”向“點突破”轉(zhuǎn)變，投資工作重心從“注重投資前”向“投前投后并重”轉(zhuǎn)變。

首先是要扎實推進存儲器等一些重大項目。中國每年進口的集成電路芯片里1/4是存儲器。這是一個巨大的需求，如果完全依靠海外供應(yīng)，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展和信息安全，都是很大的制約和挑戰(zhàn)，所以把存儲器作為國家戰(zhàn)略進行推動。

其次，著力支持中芯國際等大企業(yè)提升可持續(xù)發(fā)展能力。丁文武說，2015年我們已經(jīng)對中芯國際進行了支持，也在考慮其他大型龍頭制造企業(yè)。

篇9

微電子學(xué)是電子學(xué)的分支學(xué)科，主要致力于電子產(chǎn)品的微型化，達到提升電子產(chǎn)品應(yīng)用便利和應(yīng)用空間的目的。微電子學(xué)還屬于一門綜合性較強學(xué)科類型，具體的微電子研究中，會用到相關(guān)物理學(xué)、量子力學(xué)和材料工藝等知識。微電子學(xué)研究中，切實將集成電路納入到研究體系中。此外，微電子學(xué)還對集成電子器件和集成超導(dǎo)器件等展開研究和解讀。微電子學(xué)的發(fā)展目標(biāo)是低能耗、高性能和高集成度等特點。集成電路是通過相關(guān)電子元件的組合，形成一個具備相關(guān)功能的電路或系，并可以將集成電路視為微電子學(xué)之一。集成電路在實際的應(yīng)用中具有體積小、成本低、能耗小等特點，滿足諸多高新技術(shù)的基本需求。而且，隨著集成電路的相關(guān)技術(shù)完善，集成電路逐漸成為人們生產(chǎn)生活中不可缺少的重要部分。

2微電子發(fā)展?fàn)顟B(tài)與趨勢分析

2.1發(fā)展與現(xiàn)狀

從晶體管的研發(fā)到微電子技術(shù)逐漸成熟經(jīng)歷漫長的演變史，由晶體管的研發(fā)以組件為基礎(chǔ)的混合元件（鍺集成電路）半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管MOS電路微電子。這一發(fā)展過程中，電路涉及的內(nèi)容逐漸增多，電路的設(shè)計和過程也更加復(fù)雜，電路制造成本也逐漸增高，單純的人工設(shè)計逐漸不能滿足電路的發(fā)展需求，并朝向信息化、高集成和高性能的發(fā)展方向。現(xiàn)階段，國內(nèi)對微電子的發(fā)展創(chuàng)造了良好的發(fā)展空間，目前國內(nèi)微電電子發(fā)展特點如下：（1）微電子技術(shù)創(chuàng)新取得了具有突破性的進展，且逐漸形成具有較大規(guī)模的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)規(guī)模。對于集成電路的技術(shù)水平在0.8~1.5μm，部分尖端企業(yè)的技術(shù)水平可以達到0.13μm。（2）微電子產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，隨著技術(shù)的革新產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐漸生成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，上下游關(guān)系處理完善。（3）產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，更多企業(yè)參與到微電子學(xué)的研究和電路中，有效推動了微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，促使微電子技術(shù)得到了進一步的完善和發(fā)展。

2.2發(fā)展趨勢

微電子技術(shù)的發(fā)展中，將微電子技術(shù)與其他技術(shù)聯(lián)合應(yīng)用，可以衍生出更多新型電子器件，為推動學(xué)科完善提供幫助。另外微電子技術(shù)與其他產(chǎn)業(yè)結(jié)合，可以極大的拉動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，推動國內(nèi)生產(chǎn)總值的增加。微電子芯片的發(fā)展遵循摩爾定律，其CAGR累計平均增長可以達到每年58%。在未來一段時間內(nèi)，微電子技術(shù)將按照提升集團系統(tǒng)的性能和性價比，如下為當(dāng)前微電子的發(fā)展方向。

2.2.1硅基互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）

CMOS電路將成為微電子的主流工藝，主要是借助MOS技術(shù)，完成對溝道程度的縮小，達到提升電路的集成度和速度的效果。運用CMOS電路，改善芯片的信號延遲、提升電路的穩(wěn)定性，再改善電路生產(chǎn)成本，從而使得整個系統(tǒng)得到提升，具有極高研究和應(yīng)用價值。可以將CMOS電路將成為未來一段時間的主要研究對象，且不斷對CMOS電路進行縮小和優(yōu)化，滿足更多設(shè)備的需求。

2.2.2集成電路是當(dāng)前微電子技術(shù)的發(fā)展重點

微電子芯片是建立在的集成電路的基礎(chǔ)上，所以微電子學(xué)的研究中，要重視對集成電路研究和分析。為了迎合信息系統(tǒng)的發(fā)展趨勢，對于集成電路暴露出的延時、可靠性等因素，需要及時的進行處理。在未來一段時間內(nèi)對于集成電路的研究和轉(zhuǎn)變勢在必行。

2.2.3微電子技術(shù)與其他技術(shù)結(jié)合

借助微電子技術(shù)與其他技術(shù)結(jié)合，可以衍生出諸多新型技術(shù)類型。當(dāng)前與微電子技術(shù)結(jié)合的技術(shù)實例較多，積極為社會經(jīng)濟發(fā)展奠定基礎(chǔ)。例如：微光機電系統(tǒng)和DNA生物芯片，微光機電系統(tǒng)是將微電子技術(shù)與光學(xué)理論、機械技術(shù)等結(jié)合，可以發(fā)揮三者的綜合性能，可以實現(xiàn)光開關(guān)、掃描和成像等功能。DNA生物芯片是將微電子技術(shù)與生物技術(shù)相結(jié)合，能有效完成對DNA、RNA和蛋白質(zhì)等的高通量快速分析。借助微電子技術(shù)與其他技術(shù)結(jié)合衍生的新技術(shù)，能夠更為有效推動相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為經(jīng)濟發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

3微電子技術(shù)的應(yīng)用解讀

微電子學(xué)與集成電路的研究不斷深入，微電子技術(shù)逐漸的應(yīng)用到人們的日常生活中，對于改變?nèi)藗兊纳钇焚|(zhì)具有積極的作用。且微電子技術(shù)逐漸成為一個國家科學(xué)技術(shù)水平和綜合國力的指標(biāo)。在實際的微電子技術(shù)應(yīng)用中，借助微電子技術(shù)和微加工技術(shù)可以完成對微機電系統(tǒng)的構(gòu)建，在完成信息采集、處理、傳遞等功能的基礎(chǔ)上，還可以自主或是被動的執(zhí)行相關(guān)操作，具有極高的應(yīng)用價值。對于DNA生物芯片可以用于生物學(xué)研究和相關(guān)醫(yī)療中，效果顯著，對改善人類生活具有積極的作用和意義。

4結(jié)束語

微電子學(xué)與集成電路均為信息技術(shù)的基礎(chǔ)，其中微電子學(xué)中囊括集成電路。在對微電子學(xué)和集成電路的解析中，需要對集成電路和微電子技術(shù)展開綜合解讀，分析微電子技術(shù)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢，再結(jié)合具體情況對微電子技術(shù)的當(dāng)前應(yīng)用展開解讀，為微電子學(xué)與集成電路的創(chuàng)新和完善提供參考，進而推動微電子技術(shù)的發(fā)展，創(chuàng)造更大的產(chǎn)值，實現(xiàn)國家的持續(xù)健康發(fā)展。

作者:胥亦實 單位:吉林大學(xué)

參考文獻

[1]張明文.當(dāng)前微電子學(xué)與集成電路分析[J].無線互聯(lián)科技,2016(17):15-16.

[2]方圓,徐小田.集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢[J].微電子學(xué),2014(01):81-84.

篇10

一代的是W1芯片，二代是H1芯片。

集成電路（英語：integratedcircuit，縮寫作IC），或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中后期半導(dǎo)體制造技術(shù)進步，使得集成電路成為可能。相對于手工組裝電路使用個別的分立電子組件，集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個小芯片，是一個巨大的進步。

（來源：文章屋網(wǎng) ）