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Plasma Chemistry And Plasma Processing
  • 數(shù)據(jù)庫收錄SCIE
  • 創(chuàng)刊年份1981年
  • 年發(fā)文量123
  • H-index57

Plasma Chemistry And Plasma Processing

期刊中文名:等離子化學和等離子處理ISSN:0272-4324E-ISSN:1572-8986

該雜志國際簡稱:PLASMA CHEM PLASMA P,是由出版商Springer US出版的一本致力于發(fā)布物理與天體物理研究新成果的的專業(yè)學術期刊。該雜志以ENGINEERING, CHEMICAL研究為重點,主要發(fā)表刊登有創(chuàng)見的學術論文文章、行業(yè)最新科研成果,扼要報道階段性研究成果和重要研究工作的最新進展,選載對學科發(fā)展起指導作用的綜述與專論,促進學術發(fā)展,為廣大讀者服務。該刊是一本國際優(yōu)秀雜志,在國際上有很高的學術影響力。

基本信息:
期刊簡稱:PLASMA CHEM PLASMA P
是否OA:未開放
是否預警:
Gold OA文章占比:14.18%
出版信息:
出版地區(qū):UNITED STATES
出版周期:Quarterly
出版語言:English
出版商:Springer US
評價信息:
中科院分區(qū):3區(qū)
JCR分區(qū):Q2
影響因子:2.6
CiteScore:5.9
雜志介紹 中科院JCR分區(qū) JCR分區(qū) CiteScore 投稿經驗

雜志介紹

Plasma Chemistry And Plasma Processing雜志介紹

《Plasma Chemistry And Plasma Processing》是一本以English為主的未開放獲取國際優(yōu)秀期刊,中文名稱等離子化學和等離子處理,本刊主要出版、報道物理與天體物理-ENGINEERING, CHEMICAL領域的研究動態(tài)以及在該領域取得的各方面的經驗和科研成果,介紹該領域有關本專業(yè)的最新進展,探討行業(yè)發(fā)展的思路和方法,以促進學術信息交流,提高行業(yè)發(fā)展。該刊已被國際權威數(shù)據(jù)庫SCIE收錄,為該領域相關學科的發(fā)展起到了良好的推動作用,也得到了本專業(yè)人員的廣泛認可。該刊最新影響因子為2.6,最新CiteScore 指數(shù)為5.9。

本刊近期中國學者發(fā)表的論文主要有:

  • Plasma-Catalytic Ammonia Decomposition for Carbon-Free Hydrogen Production Using Low Pressure-Synthesized Mo2N Catalyst

    Author: Yu, Xiuxia; Hu, Ke; Zhang, Huazhou; He, Ge; Xia, Yuanhua; Deng, Mao; Shi, Yang; Yang, Chi; Mao, Xinchun; Wang, Zhijun

  • Electron Density and Electron Temperature Control with a Magnetic Field and a Grid in Inductively Coupled Argon Plasma

    Author: He, Yun-peng; Jin, Wei; Wang, Yi-bo; Lv, Shao-bo; Wang, Rui-sheng; Liu, Jun-qi; Liu, Hai-cheng

  • Study on the Anticancer Effects of Plasma-Activated Saline Perfusion Based on a Microfluidic System

    Author: Zhang, Jishen; Xu, Shengduo; Jing, Xixi; Liu, Dingxin; Zhang, Hao; Wang, Zifeng; Xu, Dehui; Zhang, Geng; Yang, Xiaojian; Wang, Xiaohua; Kong, Michael G.; Rong, Mingzhe

  • A RF plasma source with focused magnetic field for material treatment

    Author: Zhang, L. P.; Chang, L.; Yuan, X. G.; Zhang, J. H.; Zhou, H. S.; Luo, G. N.

英文介紹

Plasma Chemistry And Plasma Processing雜志英文介紹

Publishing original papers on fundamental and applied research in plasma chemistry and plasma processing, the scope of this journal includes processing plasmas ranging from non-thermal plasmas to thermal plasmas, and fundamental plasma studies as well as studies of specific plasma applications. Such applications include but are not limited to plasma catalysis, environmental processing including treatment of liquids and gases, biological applications of plasmas including plasma medicine and agriculture, surface modification and deposition, powder and nanostructure synthesis, energy applications including plasma combustion and reforming, resource recovery, coupling of plasmas and electrochemistry, and plasma etching. Studies of chemical kinetics in plasmas, and the interactions of plasmas with surfaces are also solicited. It is essential that submissions include substantial consideration of the role of the plasma, for example, the relevant plasma chemistry, plasma physics or plasma–surface interactions; manuscripts that consider solely the properties of materials or substances processed using a plasma are not within the journal’s scope.

中科院SCI分區(qū)

Plasma Chemistry And Plasma Processing雜志中科院分區(qū)信息

2023年12月升級版
綜述:
TOP期刊:
大類:物理與天體物理 3區(qū)
小類:

ENGINEERING, CHEMICAL
工程:化工 3區(qū)

PHYSICS, APPLIED
物理:應用 3區(qū)

PHYSICS, FLUIDS & PLASMAS
物理:流體與等離子體 3區(qū)

2022年12月升級版
綜述:
TOP期刊:
大類:工程技術 3區(qū)
小類:

PHYSICS, FLUIDS & PLASMAS
物理:流體與等離子體 2區(qū)

ENGINEERING, CHEMICAL
工程:化工 3區(qū)

PHYSICS, APPLIED
物理:應用 3區(qū)

2021年12月舊的升級版
綜述:
TOP期刊:
大類:工程技術 3區(qū)
小類:

ENGINEERING, CHEMICAL
工程:化工 3區(qū)

PHYSICS, APPLIED
物理:應用 3區(qū)

PHYSICS, FLUIDS & PLASMAS
物理:流體與等離子體 3區(qū)

2021年12月基礎版
綜述:
TOP期刊:
大類:工程技術 3區(qū)
小類:

ENGINEERING, CHEMICAL
工程:化工 4區(qū)

PHYSICS, APPLIED
物理:應用 3區(qū)

PHYSICS, FLUIDS & PLASMAS
物理:流體與等離子體 2區(qū)

2021年12月升級版
綜述:
TOP期刊:
大類:工程技術 3區(qū)
小類:

ENGINEERING, CHEMICAL
工程:化工 3區(qū)

PHYSICS, APPLIED
物理:應用 3區(qū)

PHYSICS, FLUIDS & PLASMAS
物理:流體與等離子體 3區(qū)

2020年12月舊的升級版
綜述:
TOP期刊:
大類:工程技術 3區(qū)
小類:

ENGINEERING, CHEMICAL
工程:化工 3區(qū)

PHYSICS, APPLIED
物理:應用 3區(qū)

PHYSICS, FLUIDS & PLASMAS
物理:流體與等離子體 3區(qū)

中科院SCI分區(qū):是中國科學院文獻情報中心科學計量中心的科學研究成果。期刊分區(qū)表自2004年開始發(fā)布,延續(xù)至今;2019年推出升級版,實現(xiàn)基礎版、升級版并存過渡,2022年只發(fā)布升級版,期刊分區(qū)表數(shù)據(jù)每年底發(fā)布。 中科院分區(qū)為4個區(qū)。中科院分區(qū)采用刊物前3年影響因子平均值進行分區(qū),即前5%為該類1區(qū),6%~20%為2區(qū)、21%~50%為3區(qū),其余的為4區(qū)。1區(qū)和2區(qū)雜志很少,雜志質量相對也高,基本都是本領域的頂級期刊。

JCR分區(qū)(2023-2024年最新版)

Plasma Chemistry And Plasma Processing雜志 JCR分區(qū)信息

按JIF指標學科分區(qū)
學科:ENGINEERING, CHEMICAL
收錄子集:SCIE
分區(qū):Q3
排名:91 / 170
百分位:

46.8%

學科:PHYSICS, APPLIED
收錄子集:SCIE
分區(qū):Q2
排名:81 / 179
百分位:

55%

學科:PHYSICS, FLUIDS & PLASMAS
收錄子集:SCIE
分區(qū):Q2
排名:12 / 40
百分位:

71.3%

按JCI指標學科分區(qū)
學科:ENGINEERING, CHEMICAL
收錄子集:SCIE
分區(qū):Q2
排名:55 / 171
百分位:

68.13%

學科:PHYSICS, APPLIED
收錄子集:SCIE
分區(qū):Q2
排名:69 / 179
百分位:

61.73%

學科:PHYSICS, FLUIDS & PLASMAS
收錄子集:SCIE
分區(qū):Q2
排名:17 / 40
百分位:

58.75%

JCR分區(qū):JCR分區(qū)來自科睿唯安公司,JCR是一個獨特的多學科期刊評價工具,為唯一提供基于引文數(shù)據(jù)的統(tǒng)計信息的期刊評價資源。每年發(fā)布的JCR分區(qū),設置了254個具體學科。JCR分區(qū)根據(jù)每個學科分類按照期刊當年的影響因子高低將期刊平均分為4個區(qū),分別為Q1、Q2、Q3和Q4,各占25%。JCR分區(qū)中期刊的數(shù)量是均勻分為四個部分的。

CiteScore 評價數(shù)據(jù)(2024年最新版)

Plasma Chemistry And Plasma Processing雜志CiteScore 評價數(shù)據(jù)

  • CiteScore 值:5.9
  • SJR:0.48
  • SNIP:0.912
學科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類:Physics and Astronomy 小類:Condensed Matter Physics Q1 108 / 434

75%

大類:Physics and Astronomy 小類:Surfaces, Coatings and Films Q2 34 / 132

74%

大類:Physics and Astronomy 小類:General Chemical Engineering Q2 79 / 273

71%

大類:Physics and Astronomy 小類:General Chemistry Q2 119 / 408

70%

歷年影響因子和期刊自引率

投稿經驗

Plasma Chemistry And Plasma Processing雜志投稿經驗

該雜志是一本國際優(yōu)秀雜志,在國際上有較高的學術影響力,行業(yè)關注度很高,已被國際權威數(shù)據(jù)庫SCIE收錄,該雜志在ENGINEERING, CHEMICAL綜合專業(yè)領域專業(yè)度認可很高,對稿件內容的創(chuàng)新性和學術性要求很高,作為一本國際優(yōu)秀雜志,一般投稿過審時間都較長,投稿過審時間平均 較慢,6-12周 ,如果想投稿該刊要做好時間安排。版面費不祥。該雜志近兩年未被列入預警名單,建議您投稿。如您想了解更多投稿政策及投稿方案,請咨詢客服。

免責聲明

若用戶需要出版服務,請聯(lián)系出版商:SPRINGER, 233 SPRING ST, NEW YORK, USA, NY, 10013。

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