集成電路設(shè)計(jì)項(xiàng)目申報(bào)材料

時(shí)間:2022-03-17 02:45:00

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集成電路設(shè)計(jì)項(xiàng)目申報(bào)材料

根據(jù)*集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要,*市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)決定*年度集成電路設(shè)計(jì)專項(xiàng)項(xiàng)目指南。本年度專項(xiàng)將以戰(zhàn)略產(chǎn)品開發(fā)為導(dǎo)向,以共性、前沿技術(shù)研發(fā)為突破,與國內(nèi)超深亞微米與納米級(jí)工藝制造技術(shù)發(fā)展聯(lián)動(dòng),推進(jìn)集成電路應(yīng)用的系統(tǒng)解決方案和重點(diǎn)戰(zhàn)略產(chǎn)品的研發(fā)。

一、研究專題和期限

專題一:FPGA器件、配套軟件系統(tǒng)及其測(cè)試技術(shù)的研發(fā)

(一)研究目標(biāo)與內(nèi)容

研究目標(biāo):

研發(fā)基于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的FPGA器件,實(shí)現(xiàn)器件與配套軟件的產(chǎn)品化,并在通信、消費(fèi)類電子、汽車電子、工業(yè)控制、互聯(lián)網(wǎng)信息安全等領(lǐng)域得到應(yīng)用。研制與國際主流芯片兼容的抗輻照百萬門級(jí)FPGA,能夠滿足航空、航天等應(yīng)用工程的需求。

研究內(nèi)容:

1.高性能FPGA器件系統(tǒng):FPGA器件結(jié)構(gòu)研究,F(xiàn)PGA配套EDA軟件研究,F(xiàn)PGA的封裝測(cè)試技術(shù)研究。

2.百萬門級(jí)FPGA關(guān)鍵技術(shù):百萬門級(jí)抗輻照FPGA器件及其配套EDA設(shè)計(jì)系統(tǒng)的研究,滿足航空、航天等應(yīng)用工程的需求;

3.多核平臺(tái)化百萬門級(jí)FPGA器件的開發(fā)及其配套EDA設(shè)計(jì)系統(tǒng)的研究;

4.FPGA產(chǎn)品化及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用推廣技術(shù):完成高性能FPGA的產(chǎn)品化,實(shí)現(xiàn)其在通信、消費(fèi)類電子、汽車電子、工業(yè)控制、互聯(lián)網(wǎng)信息安全等領(lǐng)域的應(yīng)用。

(二)研究期限:

*年9月30日前完成。

專題二:便攜式多媒體終端、數(shù)字電視中相關(guān)芯片及模塊研發(fā)

(一)研究目標(biāo)與內(nèi)容

研究目標(biāo):

基于國內(nèi)主流集成電路制造工藝,研發(fā)便攜式多媒體終端和數(shù)字電視中的相關(guān)芯片、模塊與解決方案,實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗,并得到實(shí)際應(yīng)用。

研究內(nèi)容:

1.研究數(shù)字電視各類標(biāo)準(zhǔn)的低功耗、低成本和高性能編、解碼算法及其IP核的實(shí)現(xiàn),通過對(duì)各類IP的集成及其配套軟件開發(fā),形成移動(dòng)數(shù)字電視和手持多媒體終端芯片開發(fā)的SoC平臺(tái)及其應(yīng)用。

2.研究無線信道解調(diào)關(guān)鍵技術(shù),研發(fā)融合地面國標(biāo)和手機(jī)電視功能的信道解調(diào)模塊(芯片),并為終端廠商提供單模塊解決方案。

3.研究高性能的參數(shù)可調(diào)圖像縮放算法、接口技術(shù)、圖像抖動(dòng)處理、伽瑪校正與過驅(qū)動(dòng)處理等功能模塊專有技術(shù);開發(fā)圖像控制、處理專用芯片以及將各種處理技術(shù)融合的SoC芯片及應(yīng)用系統(tǒng)。

(二)研究期限:

*年9月30日前完成。

專題三:模擬及接口電路產(chǎn)品與應(yīng)用解決方案研發(fā)

(一)研究目標(biāo)與內(nèi)容

研究目標(biāo):

以通信,消費(fèi)類電子,計(jì)算機(jī)及計(jì)算機(jī)接口設(shè)備的市場應(yīng)用為目標(biāo),設(shè)計(jì)和研發(fā)基于國

內(nèi)亞微米BCD等工藝技術(shù)的模擬及數(shù)字模擬混合集成電路產(chǎn)品。開發(fā)多系列綠色節(jié)能電源

管理芯片產(chǎn)品及整體電源管理解決方案。

研究內(nèi)容:

1.平板顯示器電源管理系統(tǒng)中AC/DC、DC/AC控制、大功率白光LED驅(qū)動(dòng)集成電路和開關(guān)系列芯片開發(fā)及應(yīng)用解決方案,實(shí)現(xiàn)較高的節(jié)能降耗水平。

2.適合于便攜式電子產(chǎn)品應(yīng)用的模擬及接口集成電路芯片及應(yīng)用解決方案。

3.面向便攜式設(shè)備的多模直流電壓變換控制芯片的開發(fā)。

4.應(yīng)用多媒體接口的多媒體數(shù)據(jù)矩陣電路以及相關(guān)的ESD+EMI保護(hù)電路。

(二)研究期限:

*年9月30日前完成。

專題四:寬帶通信領(lǐng)域核心IP和集成電路特種工藝設(shè)計(jì)技術(shù)的研究

(一)研究目標(biāo)與內(nèi)容

研究目標(biāo):

圍繞國內(nèi)超深亞微米工藝發(fā)展重點(diǎn),開發(fā)寬帶通信與接入系統(tǒng)用成套電路和關(guān)鍵IP核研究;研究納米級(jí)工藝SoC設(shè)計(jì)所必需的關(guān)鍵技術(shù)、特種工藝設(shè)計(jì)技術(shù)和整體解決方案。

研究內(nèi)容:

1.新型寬帶無線通信與接入系統(tǒng)的射頻收發(fā)機(jī)芯片和關(guān)鍵IP核研究,研發(fā)相應(yīng)的模塊、系統(tǒng)解決方案及終端產(chǎn)品;數(shù)字基帶關(guān)鍵算法研究及其VLSI實(shí)現(xiàn)研究,完成相應(yīng)關(guān)鍵IP核的嵌入式應(yīng)用。

2.利用無線局域網(wǎng)實(shí)現(xiàn)有線電視網(wǎng)絡(luò)數(shù)字視頻信息傳輸(EoC)的芯片研發(fā)。

3.面向下一代有線電視網(wǎng)絡(luò)的550MHz~1.2GHz的多載波寬帶接入成套芯片及音視頻寬帶應(yīng)用SoC芯片研究。

4.用于通訊、汽車電子、太陽能利用等領(lǐng)域的特種設(shè)計(jì)技術(shù),專用控制芯片及應(yīng)用系統(tǒng)的研發(fā)。

(二)研究期限:

*年9月30日前完成。

專題五:超寬帶無線通信關(guān)鍵射頻集成電路、核心IP研究與實(shí)現(xiàn)

(一)研究目標(biāo)與內(nèi)容

研究目標(biāo):

基于CMOS工藝技術(shù),研究應(yīng)用于MB-OFDM超寬帶(UWB)系統(tǒng)的射頻收發(fā)集成電路,提出MB-OFDM-UWB系統(tǒng)的射頻收發(fā)集成電路解決方案,以支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到100Mbps以上,傳輸距離不小于10米的超寬帶通信系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)超寬帶技術(shù)在數(shù)字家庭無線互連、多媒體視頻傳輸?shù)榷叹嚯x無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用。

研究內(nèi)容:

1.研究針對(duì)OFDM超寬帶體系(工作頻段為3.1GHz~4.8GHz或更高)的CMOS射頻收發(fā)器、快速跳頻的頻率綜合器等關(guān)鍵射頻及混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)技術(shù)。

2.開發(fā)相應(yīng)的超寬帶ASIC或SoC芯片,特別是超寬帶射頻芯片。

3.研制超寬帶無線通信試驗(yàn)系統(tǒng)。

(二)研究期限:

*年9月30日前完成。

二、申請(qǐng)方式

1、本指南公開。凡符合課題制要求、有意承擔(dān)研究任務(wù)的在*注冊(cè)的法人、自然人均可以從“*科技”網(wǎng)站()上進(jìn)入“在線受理科研計(jì)劃項(xiàng)目可行性方案”,并下載相關(guān)表格《*市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)科研計(jì)劃項(xiàng)目課題可行性方案(*版)》,按照要求認(rèn)真填寫。

2、申報(bào)單位應(yīng)具備較強(qiáng)技術(shù)實(shí)力和基礎(chǔ),具備實(shí)施項(xiàng)目研究必備條件及匹配資金;鼓勵(lì)產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合申請(qǐng),多家單位聯(lián)合申請(qǐng)時(shí),應(yīng)在申請(qǐng)材料中明確各自承擔(dān)的工作和職責(zé),并附上合作協(xié)議或合同。

3、課題責(zé)任人年齡不限,鼓勵(lì)通過課題培養(yǎng)優(yōu)秀的中青年學(xué)術(shù)骨干。課題責(zé)任人和主要科研人員,同期參與承擔(dān)國家和地方科研項(xiàng)目數(shù)不得超過三項(xiàng)。

4、已申報(bào)今年市科委其它類別項(xiàng)目者應(yīng)主動(dòng)予以申明,未申明者按重復(fù)申報(bào)不予受理。

5、每一課題的申請(qǐng)人可以提出不超過2名的建議回避自己課題評(píng)審的同行專家名單(名單需隨課題可行性方案一并提交)。

6、本課題申請(qǐng)起始日期為*年6月4日,截止日期為*年6月25日。課題申報(bào)時(shí)需提交書面可行性方案一式4份,并通過“*科技”網(wǎng)站在線遞交電子文本1份。書面可行性方案集中受理時(shí)間為*年6月19日至25日,每個(gè)工作日上午9:00~下午4:30。所有書面文件請(qǐng)采用A4紙雙面印刷,普通紙質(zhì)材料作為封面,不采用膠圈、文件夾等帶有突出棱邊的裝訂方式。

7、網(wǎng)上填報(bào)備注:

(1)登陸“*科技”網(wǎng),進(jìn)入網(wǎng)上辦事專欄;

(2)點(diǎn)擊《科研計(jì)劃項(xiàng)目課題可行性方案》受理并進(jìn)入申報(bào)頁面:

-【初次填寫】轉(zhuǎn)入申報(bào)指南頁面,點(diǎn)擊“專題名稱”中相應(yīng)的指南專題后開始申報(bào)項(xiàng)目(需要設(shè)置“項(xiàng)目名稱”、“依托單位”、“登錄密碼”);

-【繼續(xù)填寫】輸入已申報(bào)的項(xiàng)目名稱、依托單位、密碼后繼續(xù)該項(xiàng)目的填報(bào)。

(3)有關(guān)操作可參閱在線幫助。

三、聯(lián)系方式