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Journal Of Micromechanics And Microengineering
收藏雜志
  • 數(shù)據(jù)庫收錄SCIE
  • 創(chuàng)刊年份1991年
  • 年發(fā)文量137
  • H-index119

Journal Of Micromechanics And Microengineering

期刊中文名:微機械與微工程雜志ISSN:0960-1317E-ISSN:1361-6439

該雜志國際簡稱:J MICROMECH MICROENG,是由出版商IOP Publishing Ltd.出版的一本致力于發(fā)布工程技術研究新成果的的專業(yè)學術期刊。該雜志以ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC研究為重點,主要發(fā)表刊登有創(chuàng)見的學術論文文章、行業(yè)最新科研成果,扼要報道階段性研究成果和重要研究工作的最新進展,選載對學科發(fā)展起指導作用的綜述與專論,促進學術發(fā)展,為廣大讀者服務。該刊是一本國際優(yōu)秀雜志,在國際上有很高的學術影響力。

基本信息:
期刊簡稱:J MICROMECH MICROENG
是否OA:未開放
是否預警:
Gold OA文章占比:13.91%
出版信息:
出版地區(qū):ENGLAND
出版周期:Monthly
出版語言:English
出版商:IOP Publishing Ltd.
評價信息:
中科院分區(qū):4區(qū)
JCR分區(qū):Q2
影響因子:2.4
CiteScore:4.5
雜志介紹 中科院JCR分區(qū) JCR分區(qū) CiteScore 投稿經(jīng)驗

雜志介紹

Journal Of Micromechanics And Microengineering雜志介紹

《Journal Of Micromechanics And Microengineering》是一本以English為主的未開放獲取國際優(yōu)秀期刊,中文名稱微機械與微工程雜志,本刊主要出版、報道工程技術-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域的研究動態(tài)以及在該領域取得的各方面的經(jīng)驗和科研成果,介紹該領域有關本專業(yè)的最新進展,探討行業(yè)發(fā)展的思路和方法,以促進學術信息交流,提高行業(yè)發(fā)展。該刊已被國際權威數(shù)據(jù)庫SCIE收錄,為該領域相關學科的發(fā)展起到了良好的推動作用,也得到了本專業(yè)人員的廣泛認可。該刊最新影響因子為2.4,最新CiteScore 指數(shù)為4.5。

本刊近期中國學者發(fā)表的論文主要有:

  • Loss mechanisms of multi-frequency whispering gallery mode RF-MEMS resonators

    Author: Liu, Wenli; Chen, Zeji; Lu, Yujie; Zhao, Junyuan; Zhu, Yinfang; Yang, Jinling; Yang, Fuhua

  • Remote actuation based on magnetically responsive pillar arrays

    Author: Jiang, Wei; Wang, Lanlan; Chen, Bangdao; Liu, Hongzhong

  • Fatigue life evaluation of gold wire bonding solder joints in MEMS pressure sensors

    Author: Zhang, Yunfan; Wu, Kangkang; Shen, Shengnan; Zhang, Quanyong; Cao, Wan; Liu, Sheng

  • Topology optimization design of compliant amplification mechanisms with low parasitic displacement

    Author: Wang, Qiliang; Wei, Jianming; Long, Yiping; Tan, Jianping

英文介紹

Journal Of Micromechanics And Microengineering雜志英文介紹

Journal of Micromechanics and Microengineering (JMM) primarily covers experimental work, however relevant modelling papers are considered where supported by experimental data.

The journal is focussed on all aspects of:

-nano- and micro- mechanical systems

-nano- and micro- electomechanical systems

-nano- and micro- electrical and mechatronic systems

-nano- and micro- engineering

-nano- and micro- scale science

Please note that we do not publish materials papers with no obvious application or link to nano- or micro-engineering.

Below are some examples of the topics that are included within the scope of the journal:

-MEMS and NEMS:

Including sensors, optical MEMS/NEMS, RF MEMS/NEMS, etc.

-Fabrication techniques and manufacturing:

Including micromachining, etching, lithography, deposition, patterning, self-assembly, 3d printing, inkjet printing.

-Packaging and Integration technologies.

-Materials, testing, and reliability.

-Micro- and nano-fluidics:

Including optofluidics, acoustofluidics, droplets, microreactors, organ-on-a-chip.

-Lab-on-a-chip and micro- and nano-total analysis systems.

-Biomedical systems and devices:

Including bio MEMS, biosensors, assays, organ-on-a-chip, drug delivery, cells, biointerfaces.

-Energy and power:

Including power MEMS/NEMS, energy harvesters, actuators, microbatteries.

-Electronics:

Including flexible electronics, wearable electronics, interface electronics.

-Optical systems.

-Robotics.

中科院SCI分區(qū)

Journal Of Micromechanics And Microengineering雜志中科院分區(qū)信息

2023年12月升級版
綜述:
TOP期刊:
大類:工程技術 4區(qū)
小類:

ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程:電子與電氣 4區(qū)

INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION
儀器儀表 4區(qū)

NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY
納米科技 4區(qū)

PHYSICS, APPLIED
物理:應用 4區(qū)

2022年12月升級版
綜述:
TOP期刊:
大類:工程技術 4區(qū)
小類:

ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程:電子與電氣 4區(qū)

INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION
儀器儀表 4區(qū)

NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY
納米科技 4區(qū)

PHYSICS, APPLIED
物理:應用 4區(qū)

2021年12月舊的升級版
綜述:
TOP期刊:
大類:工程技術 4區(qū)
小類:

ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程:電子與電氣 4區(qū)

INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION
儀器儀表 4區(qū)

NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY
納米科技 4區(qū)

PHYSICS, APPLIED
物理:應用 4區(qū)

2021年12月基礎版
綜述:
TOP期刊:
大類:工程技術 4區(qū)
小類:

ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程:電子與電氣 4區(qū)

INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION
儀器儀表 4區(qū)

NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY
納米科技 4區(qū)

PHYSICS, APPLIED
物理:應用 4區(qū)

2021年12月升級版
綜述:
TOP期刊:
大類:工程技術 4區(qū)
小類:

ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程:電子與電氣 4區(qū)

INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION
儀器儀表 4區(qū)

NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY
納米科技 4區(qū)

PHYSICS, APPLIED
物理:應用 4區(qū)

2020年12月舊的升級版
綜述:
TOP期刊:
大類:工程技術 4區(qū)
小類:

ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程:電子與電氣 4區(qū)

INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION
儀器儀表 4區(qū)

NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY
納米科技 4區(qū)

PHYSICS, APPLIED
物理:應用 4區(qū)

中科院SCI分區(qū):是中國科學院文獻情報中心科學計量中心的科學研究成果。期刊分區(qū)表自2004年開始發(fā)布,延續(xù)至今;2019年推出升級版,實現(xiàn)基礎版、升級版并存過渡,2022年只發(fā)布升級版,期刊分區(qū)表數(shù)據(jù)每年底發(fā)布。 中科院分區(qū)為4個區(qū)。中科院分區(qū)采用刊物前3年影響因子平均值進行分區(qū),即前5%為該類1區(qū),6%~20%為2區(qū)、21%~50%為3區(qū),其余的為4區(qū)。1區(qū)和2區(qū)雜志很少,雜志質量相對也高,基本都是本領域的頂級期刊。

JCR分區(qū)(2023-2024年最新版)

Journal Of Micromechanics And Microengineering雜志 JCR分區(qū)信息

按JIF指標學科分區(qū)
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
收錄子集:SCIE
分區(qū):Q2
排名:170 / 352
百分位:

51.8%

學科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION
收錄子集:SCIE
分區(qū):Q2
排名:29 / 76
百分位:

62.5%

學科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY
收錄子集:SCIE
分區(qū):Q3
排名:102 / 140
百分位:

27.5%

學科:PHYSICS, APPLIED
收錄子集:SCIE
分區(qū):Q3
排名:96 / 179
百分位:

46.6%

按JCI指標學科分區(qū)
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
收錄子集:SCIE
分區(qū):Q3
排名:200 / 354
百分位:

43.64%

學科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION
收錄子集:SCIE
分區(qū):Q3
排名:46 / 76
百分位:

40.13%

學科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY
收錄子集:SCIE
分區(qū):Q3
排名:82 / 140
百分位:

41.79%

學科:PHYSICS, APPLIED
收錄子集:SCIE
分區(qū):Q3
排名:106 / 179
百分位:

41.06%

JCR分區(qū):JCR分區(qū)來自科睿唯安公司,JCR是一個獨特的多學科期刊評價工具,為唯一提供基于引文數(shù)據(jù)的統(tǒng)計信息的期刊評價資源。每年發(fā)布的JCR分區(qū),設置了254個具體學科。JCR分區(qū)根據(jù)每個學科分類按照期刊當年的影響因子高低將期刊平均分為4個區(qū),分別為Q1、Q2、Q3和Q4,各占25%。JCR分區(qū)中期刊的數(shù)量是均勻分為四個部分的。

CiteScore 評價數(shù)據(jù)(2024年最新版)

Journal Of Micromechanics And Microengineering雜志CiteScore 評價數(shù)據(jù)

  • CiteScore 值:4.5
  • SJR:0.476
  • SNIP:0.789
學科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Mechanical Engineering Q2 207 / 672

69%

大類:Engineering 小類:Mechanics of Materials Q2 146 / 398

63%

大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 292 / 797

63%

大類:Engineering 小類:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 118 / 284

58%

歷年影響因子和期刊自引率

投稿經(jīng)驗

Journal Of Micromechanics And Microengineering雜志投稿經(jīng)驗

該雜志是一本國際優(yōu)秀雜志,在國際上有較高的學術影響力,行業(yè)關注度很高,已被國際權威數(shù)據(jù)庫SCIE收錄,該雜志在ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC綜合專業(yè)領域專業(yè)度認可很高,對稿件內容的創(chuàng)新性和學術性要求很高,作為一本國際優(yōu)秀雜志,一般投稿過審時間都較長,投稿過審時間平均 約2.8個月 ,如果想投稿該刊要做好時間安排。版面費不祥。該雜志近兩年未被列入預警名單,建議您投稿。如您想了解更多投稿政策及投稿方案,請咨詢客服。

免責聲明

若用戶需要出版服務,請聯(lián)系出版商:IOP PUBLISHING LTD, DIRAC HOUSE, TEMPLE BACK, BRISTOL, ENGLAND, BS1 6BE。

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