- 數(shù)據(jù)庫(kù)收錄SCIE
- 創(chuàng)刊年份2011年
- 年發(fā)文量217
- H-index39
Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology
期刊中文名：元件封裝與制造技術(shù)IEEE TransactionsISSN：2156-3950E-ISSN：2156-3985
該雜志國(guó)際簡(jiǎn)稱：IEEE T COMP PACK MAN，是由出版商Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的一本致力于發(fā)布工程技術(shù)研究新成果的的專業(yè)學(xué)術(shù)期刊。該雜志以ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC研究為重點(diǎn)，主要發(fā)表刊登有創(chuàng)見的學(xué)術(shù)論文文章、行業(yè)最新科研成果，扼要報(bào)道階段性研究成果和重要研究工作的最新進(jìn)展，選載對(duì)學(xué)科發(fā)展起指導(dǎo)作用的綜述與專論，促進(jìn)學(xué)術(shù)發(fā)展，為廣大讀者服務(wù)。該刊是一本國(guó)際優(yōu)秀雜志，在國(guó)際上有很高的學(xué)術(shù)影響力。
雜志介紹
Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology雜志介紹
《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》是一本以English為主的未開放獲取國(guó)際優(yōu)秀期刊，中文名稱元件封裝與制造技術(shù)IEEE Transactions，本刊主要出版、報(bào)道工程技術(shù)-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領(lǐng)域的研究動(dòng)態(tài)以及在該領(lǐng)域取得的各方面的經(jīng)驗(yàn)和科研成果，介紹該領(lǐng)域有關(guān)本專業(yè)的最新進(jìn)展，探討行業(yè)發(fā)展的思路和方法，以促進(jìn)學(xué)術(shù)信息交流，提高行業(yè)發(fā)展。該刊已被國(guó)際權(quán)威數(shù)據(jù)庫(kù)SCIE收錄，為該領(lǐng)域相關(guān)學(xué)科的發(fā)展起到了良好的推動(dòng)作用，也得到了本專業(yè)人員的廣泛認(rèn)可。該刊最新影響因子為2.3，最新CiteScore 指數(shù)為4.7。
英文介紹
Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology雜志英文介紹
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology publishes research and application articles on modeling, design, building blocks, technical infrastructure, and analysis underpinning electronic, photonic and MEMS packaging, in addition to new developments in passive components, electrical contacts and connectors, thermal management, and device reliability; as well as the manufacture of electronics parts and assemblies, with broad coverage of design, factory modeling, assembly methods, quality, product robustness, and design-for-environment.
中科院SCI分區(qū)
Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology雜志中科院分區(qū)信息
| 2023年12月升級(jí)版 |
綜述：否
TOP期刊：否
大類：工程技術(shù) 3區(qū)
小類：
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY ENGINEERING, MANUFACTURING |
| 2022年12月升級(jí)版 |
綜述：否
TOP期刊：否
大類：工程技術(shù) 3區(qū)
小類：
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY ENGINEERING, MANUFACTURING |
| 2021年12月舊的升級(jí)版 |
綜述：否
TOP期刊：否
大類：工程技術(shù) 3區(qū)
小類：
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY ENGINEERING, MANUFACTURING |
| 2021年12月基礎(chǔ)版 |
綜述：否
TOP期刊：否
大類：工程技術(shù) 4區(qū)
小類：
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ENGINEERING, MANUFACTURING MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY |
| 2021年12月升級(jí)版 |
綜述：否
TOP期刊：否
大類：工程技術(shù) 3區(qū)
小類：
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY ENGINEERING, MANUFACTURING |
| 2020年12月舊的升級(jí)版 |
綜述：否
TOP期刊：否
大類：工程技術(shù) 3區(qū)
小類：
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY ENGINEERING, MANUFACTURING |
中科院SCI分區(qū)：是中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心科學(xué)計(jì)量中心的科學(xué)研究成果。期刊分區(qū)表自2004年開始發(fā)布，延續(xù)至今；2019年推出升級(jí)版，實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)版、升級(jí)版并存過渡，2022年只發(fā)布升級(jí)版，期刊分區(qū)表數(shù)據(jù)每年底發(fā)布。 中科院分區(qū)為4個(gè)區(qū)。中科院分區(qū)采用刊物前3年影響因子平均值進(jìn)行分區(qū),即前5%為該類1區(qū)，6%～20%為2區(qū)、21%～50%為3區(qū)，其余的為4區(qū)。1區(qū)和2區(qū)雜志很少，雜志質(zhì)量相對(duì)也高，基本都是本領(lǐng)域的頂級(jí)期刊。
JCR分區(qū)（2023-2024年最新版）
Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology雜志 JCR分區(qū)信息
| 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) |
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
收錄子集：SCIE
分區(qū)：Q2
排名：175 / 352
百分位：
50.4% 學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING
收錄子集：SCIE
分區(qū)：Q3
排名：41 / 68
百分位：
40.4% 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
收錄子集：SCIE
分區(qū)：Q3
排名：275 / 438
百分位：
37.3% |
| 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) |
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
收錄子集：SCIE
分區(qū)：Q3
排名：212 / 354
百分位：
40.25% 學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING
收錄子集：SCIE
分區(qū)：Q3
排名：48 / 68
百分位：
30.15% 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
收錄子集：SCIE
分區(qū)：Q3
排名：267 / 438
百分位：
39.16% |
JCR分區(qū)：JCR分區(qū)來自科睿唯安公司,JCR是一個(gè)獨(dú)特的多學(xué)科期刊評(píng)價(jià)工具，為唯一提供基于引文數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)信息的期刊評(píng)價(jià)資源。每年發(fā)布的JCR分區(qū)，設(shè)置了254個(gè)具體學(xué)科。JCR分區(qū)根據(jù)每個(gè)學(xué)科分類按照期刊當(dāng)年的影響因子高低將期刊平均分為4個(gè)區(qū)，分別為Q1、Q2、Q3和Q4，各占25%。JCR分區(qū)中期刊的數(shù)量是均勻分為四個(gè)部分的。
CiteScore 評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)（2024年最新版）
Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology雜志CiteScore 評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)
- CiteScore 值：4.7
- SJR：0.562
- SNIP：1.119
| 學(xué)科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 123 / 384 |
68% |
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 283 / 797 |
64% |
| 大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 108 / 284 |
62% |
歷年影響因子和期刊自引率
投稿經(jīng)驗(yàn)
Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology雜志投稿經(jīng)驗(yàn)
該雜志是一本國(guó)際優(yōu)秀雜志，在國(guó)際上有較高的學(xué)術(shù)影響力，行業(yè)關(guān)注度很高，已被國(guó)際權(quán)威數(shù)據(jù)庫(kù)SCIE收錄，該雜志在ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC綜合專業(yè)領(lǐng)域?qū)I(yè)度認(rèn)可很高，對(duì)稿件內(nèi)容的創(chuàng)新性和學(xué)術(shù)性要求很高，作為一本國(guó)際優(yōu)秀雜志，一般投稿過審時(shí)間都較長(zhǎng)，投稿過審時(shí)間平均 一般,3-6周 ，如果想投稿該刊要做好時(shí)間安排。版面費(fèi)不祥。該雜志近兩年未被列入預(yù)警名單，建議您投稿。如您想了解更多投稿政策及投稿方案，請(qǐng)咨詢客服。
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ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY
中科院 2區(qū)
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ENERGY & FUELS
中科院 2區(qū)
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ENGINEERING, MECHANICAL
中科院 3區(qū)