導(dǎo)語：如何才能寫好一篇電子產(chǎn)品技術(shù)，這就需要搜集整理更多的資料和文獻(xiàn)，歡迎閱讀由公務(wù)員之家整理的十篇范文，供你借鑒。

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【關(guān)鍵詞】電磁干擾;電磁兼容;接地;濾波;屏蔽

不少的電子產(chǎn)品其內(nèi)部電路的工作電壓都較高，有的電子產(chǎn)品還含有高頻振蕩電路，這樣的電子產(chǎn)品很容易通過線路或通過空間輻射的方式，把信號(hào)傳輸出去，對(duì)其它電子產(chǎn)品或同一臺(tái)電子產(chǎn)品內(nèi)部的其它電路產(chǎn)生干擾，這種干擾通常稱之為電磁干擾。

電磁干擾會(huì)嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的正常工作，各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)廠家，在電路設(shè)計(jì)、產(chǎn)品制造時(shí)，都很重視電磁干擾問題。

一、電子產(chǎn)品產(chǎn)生電磁干擾的方式與電磁兼容的要求

我們只有了解清楚電磁干擾的方式，并采取相應(yīng)的措施，消除各種方式的電磁干擾，才能保證電子產(chǎn)品正常工作。

1.電磁干擾的方式

電子產(chǎn)品內(nèi)有不少的連接線路（包括印制導(dǎo)線），干擾信號(hào)很容易通過連接線路傳導(dǎo)出去;另外，電子產(chǎn)品內(nèi)部的電路工作頻率都較高，高頻信號(hào)很容易輻射出去形成干擾。故電磁干擾的方式，主要有傳導(dǎo)干擾和輻射干擾兩種。

傳導(dǎo)干擾，是指干擾源通過導(dǎo)線，把干擾信號(hào)耦合到另一個(gè)電路中去，對(duì)另一個(gè)電路產(chǎn)生干擾。

輻射干擾，是指干擾源通過空間，把干擾信號(hào)輻射到另一個(gè)電路中去，對(duì)另一個(gè)電路產(chǎn)生干擾。

2.電子產(chǎn)品電磁兼容的要求

電子產(chǎn)品電磁兼容性的要求是，電子產(chǎn)品工作時(shí)，所產(chǎn)生的電磁能量既不對(duì)其它設(shè)備或同一臺(tái)電子產(chǎn)品內(nèi)的其它電路產(chǎn)生干擾，也不受其它設(shè)備或同一臺(tái)電子產(chǎn)品內(nèi)其它電路的電磁能量干擾。英文為Electro Magnetic Compatibility，常簡(jiǎn)寫成EMC。

電子產(chǎn)品只有電路設(shè)計(jì)合理、裝配工藝合理，才會(huì)具有較好的電磁兼容性。

二、消除電磁干擾的技術(shù)措施

電磁干擾是可以消除的，消除電磁干擾的技術(shù)措施主要是接地、濾波、屏蔽。生產(chǎn)過程中必需嚴(yán)格依照工藝文件的要求進(jìn)行生產(chǎn)，否則可能會(huì)影響EMC效果。

1.通過接地措施來消除EMC干擾

接地是最有效的抑制干擾源的方法，可解決50%的EMC問題。

（1）接地的分類

接地可以分為單點(diǎn)接地與多點(diǎn)重復(fù)接地。單點(diǎn)接地，各電路的地，接在同一點(diǎn)，作為公共電位參考點(diǎn)。多點(diǎn)接地，就近幾個(gè)點(diǎn)重復(fù)接地，每條地線可以很短，可以提供較低接地阻抗。

在PCB板上的接地，又可以分為屏蔽接地、濾波接地、靜電接地。

屏蔽接地，局部屏蔽罩引腳的接地，如圖1（a）;濾波接地，信號(hào)線、電源線濾波器中的旁路電容的接地;靜電接地，泄放靜電和防止接收無線電波再發(fā)射的接地。

（2）接地要求

PCB 板上的插接型接地線，要插到底，確保接觸良好;螺絲固定型的地線端子或接地片，要上緊螺絲，并要注意擺放方向，避免接觸到旁邊的元件或銅皮導(dǎo)致短路，如圖1（b）所示。

圖1

液晶屏金屬外殼與主電路板之間的接地，一般采用具有彈性的導(dǎo)電海綿相互連通進(jìn)行接地。導(dǎo)電海綿需要粘貼在正確的位置，確保接觸良好，中間不可夾有絕緣物，導(dǎo)電海綿的厚度要合適，其厚度應(yīng)確保液晶屏金屬外殼與主電路板接觸后，有1～2mm的壓縮量，如圖2所示。

圖2

2.通過濾波措施來消除EMC干擾

（1）常用的濾波元件

在LCDTV等電子產(chǎn)品中，大多數(shù)干擾信號(hào)都是通過連接用的導(dǎo)線輻射出來的，導(dǎo)線會(huì)起“輻射天線”的作用，故在設(shè)計(jì)電路時(shí)，常用電容、電阻、電感（磁珠）等元件，以及由這些元件組成的L型、T型和π型濾波電路來進(jìn)行濾波。

在離LVDS、HDMI信號(hào)線引腳插座較近的位置，增加濾波元件，采用串聯(lián)磁珠或電阻、并聯(lián)電容、以上幾種的組合，對(duì)差分傳輸信號(hào)――LVDS信號(hào)和HDMI信號(hào)形成串聯(lián)共模電路，即能很好的消除EMC干擾。

（2）磁環(huán)繞線濾波器的工藝要求

在信號(hào)傳輸線、電源線的適當(dāng)位置（要通過電磁輻射測(cè)試才能確定位置），串繞一個(gè)磁環(huán)，可以起到消除EMC干擾信號(hào)的作用。如圖3所示。

裝配時(shí)必需依照工藝文件中規(guī)定的圈數(shù)、離線插的距離進(jìn)行繞制，磁環(huán)繞線時(shí)不可夾線，扎線扣要綁緊，確保磁環(huán)不會(huì)松動(dòng)，扎線扣多余的部分要剪掉。

圖3

磁環(huán)的磁導(dǎo)率是影響濾波效果的最大因素。通常材料磁導(dǎo)率越高，適用抑制的頻率就越低。在電源線上進(jìn)行濾波時(shí)，應(yīng)選用磁導(dǎo)率高的材料，在信號(hào)傳輸線上進(jìn)行濾波時(shí)，應(yīng)選用磁導(dǎo)率低的材料。在成本和空間允許的情況下，可選擇盡量長(zhǎng)、盡量厚和內(nèi)徑盡量小的磁環(huán)來繞制。

繞制的匝數(shù)會(huì)影響濾波效果。如果繞多圈，由于匝間電容的增大，對(duì)低頻干擾信號(hào)的濾波效果會(huì)更好，但對(duì)高頻干擾信號(hào)的濾波效果會(huì)下降。

磁環(huán)的安裝位置也會(huì)影響濾波效果。同樣的磁環(huán)，在不同的安裝位置，濾波效果有區(qū)別。一般盡可能接近干擾源的地方，盡可能靠近導(dǎo)線、電纜進(jìn)出口的位置進(jìn)行安裝，濾波效果最好。

（3）差分方式傳輸信號(hào)時(shí)消除EMC干擾的工藝要求

LVDS、DVI（TMDS），HDMI、USB等接口電路傳輸信號(hào)時(shí)，一般都采用差分方式來傳輸，把一路的串行信號(hào)，轉(zhuǎn)變?yōu)閮陕返姆聪嘈盘?hào)，用一對(duì)的信號(hào)線來進(jìn)行傳輸，也就是把2根信號(hào)線作為一對(duì)來傳輸信號(hào)。這種傳輸方式對(duì)差摸信號(hào)不會(huì)造成影響，但能很好的抑制共模干擾信號(hào)。

在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝中，對(duì)采用差分方式傳輸信號(hào)的工藝要求如下。

差分對(duì)的兩根走線要盡量靠近，差分對(duì)線與線對(duì)之間的距離愈大越好，每對(duì)差分線的兩根傳輸線要求嚴(yán)格等長(zhǎng)，信號(hào)線對(duì)需設(shè)置共模電感和下地電容，以減少LVDS線的共模輻射，LVDS插座應(yīng)優(yōu)先采用貼片或密腳插座以減少信號(hào)反射，信號(hào)線的總長(zhǎng)度應(yīng)盡量避免等于信號(hào)1/4波長(zhǎng)的整數(shù)倍。

（4）高電壓、大電流導(dǎo)線布線的工藝要求

高電壓導(dǎo)線（如接到液晶屏LED燈供電的連接線）、大電流（如電源線）導(dǎo)線，不要和其它小信號(hào)線一起走線，盡量分開走線，否則容易產(chǎn)生干擾，如圖4所示。

圖4

3.通過屏蔽措施來消除EMC干擾

（1）屏蔽方法消除EMC干擾的原理

采用高磁導(dǎo)率的材料，使干擾信號(hào)的磁力線限制在屏蔽體內(nèi)部，防止擴(kuò)散到空間外去。厚度越大，磁阻越小，磁場(chǎng)屏蔽的效果越好。

采用高導(dǎo)電性金屬材料，使干擾信號(hào)形成渦流，由于高頻趨膚效應(yīng)，渦流僅在屏蔽盒表面薄層流通，從而達(dá)到屏蔽的效果。

如果要求對(duì)高頻和低頻電磁場(chǎng)都具有良好的屏蔽效果時(shí)，往往采用高磁導(dǎo)率材料表面涂覆高導(dǎo)電性材料組成多層屏蔽體，來消除EMC的干擾。

（2）屏蔽材料的選用

低頻干擾信號(hào)應(yīng)采用高磁導(dǎo)率金屬屏蔽材料，高頻干擾信號(hào)應(yīng)采用高電導(dǎo)率金屬屏蔽材料。常用的金屬板屏蔽材料有，鍍鋅鋼板、低碳鋼板、鍍銅鋼板、銅板、導(dǎo)電布、導(dǎo)電鋁箔等。

（3）屏蔽的工藝要求

對(duì)于屏蔽整個(gè)主板的屏蔽盒來說，要關(guān)注導(dǎo)線引出空孔的尺寸、屏蔽盒與屏蔽蓋之間的縫隙大小。對(duì)于采用局部屏蔽的主板，應(yīng)注意屏蔽罩引腳之間的最大尺寸不超過30mm。穿過屏蔽罩的走線，需串接磁珠、電阻、穿心電容等進(jìn)行濾波處理。

采用導(dǎo)電布、導(dǎo)電鋁箔來進(jìn)行屏蔽時(shí)，要撫平貼緊，確保接觸良好，要注意不能貼到無關(guān)的元件上而造成短路，如圖5所示。

圖5

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關(guān)鍵詞：儀器；調(diào)試；電路；電源

目前，隨著電子科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展和更新，其應(yīng)用已經(jīng)廣泛滲透到工業(yè)、農(nóng)業(yè)、交通、環(huán)境、國防等各個(gè)領(lǐng)域。一個(gè)合格的電子產(chǎn)品的誕生，不僅在初級(jí)階段要有完善可靠的設(shè)計(jì)思路、先進(jìn)的電子電路設(shè)計(jì)軟件的支持，更離不開精密電子元器件的安裝焊接和后期成熟的調(diào)試檢測(cè)技術(shù)，其中產(chǎn)品調(diào)試是一個(gè)重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，它是產(chǎn)品出廠前的最后一道關(guān)口，是鑒定產(chǎn)品性能好壞和保證質(zhì)量穩(wěn)定可靠性的關(guān)鍵步驟，特別是在涉及人身安全、國防軍事的電子產(chǎn)品，調(diào)試環(huán)節(jié)顯得尤為重要。具體地來說，電子電路在調(diào)試中應(yīng)注意以下幾個(gè)方面。

1調(diào)試與檢測(cè)儀器

調(diào)試的常用的電源儀器有：直流穩(wěn)壓源、交流電源、可編程控制電源等；信號(hào)分析儀器有：示波器、信號(hào)發(fā)生器、微波源等；測(cè)量?jī)x器有：電流電壓表、數(shù)字多用表、頻譜儀等；專用測(cè)量?jī)x器：阻抗、容抗測(cè)試儀、絕緣電阻表等；輔助設(shè)備：工控機(jī)、仿真器、燒錄器等。傳統(tǒng)儀器的使用方法應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：

（1）首先熟悉掌握儀器儀表的使用說明書，操作是選擇正確的儀器功能鍵。

（2）合理接線：順著信號(hào)傳輸方向，力求最短；正負(fù)極接線避免短接。

（3）保證精度：定期校驗(yàn)校準(zhǔn)；儀器開啟后預(yù)熱一段時(shí)間后再使用。

（4）防干擾：多臺(tái)儀器并用時(shí)應(yīng)采用共地方式；輸入信號(hào)與輸出信號(hào)分離，傳輸線勿平行，必要時(shí)可用錫紙纏繞線束；有接插件時(shí)應(yīng)減少線纜的扭矩。

（5）插好電源線后，再打開儀器開關(guān)，避免因瞬間電流過大損壞儀器；斷開電源開關(guān)不等于切斷電源，只有把下電源插頭斷開才是真正斷開。

2調(diào)試前的準(zhǔn)備

（1）調(diào)試工作臺(tái)的搭設(shè)：工作臺(tái)配備所需的調(diào)試儀器擺設(shè)應(yīng)遵循：操作使用方便，電源重物設(shè)備在下，測(cè)量?jī)x器在上的原則，目的是便于信號(hào)觀察、便于儀器操作，減少和避免錯(cuò)誤概率的發(fā)生；工作臺(tái)臺(tái)面應(yīng)保持干凈、整潔和做好防靜電措施保護(hù)等，養(yǎng)成良好的調(diào)試習(xí)慣。

（2）工藝、圖紙、工裝的準(zhǔn)備：調(diào)試工藝文件是產(chǎn)品質(zhì)量保證的唯一依據(jù)，是必不可缺少的現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)資料；圖紙是在調(diào)試電路板出現(xiàn)故障時(shí)便于查閱參考，是設(shè)計(jì)者的原始思想；調(diào)試過程中，不但要認(rèn)真觀察和測(cè)量，還要記錄測(cè)量的數(shù)據(jù)、波形和相位關(guān)系等。只有掌握大量的可靠的記錄并與理論結(jié)果加以比較，才能不斷發(fā)現(xiàn)問題，完善工藝文件及改進(jìn)設(shè)計(jì)方案。

（3）電源準(zhǔn)備：首先確定儀器所使用的電壓是否是220V交流，其次要使用穩(wěn)壓穩(wěn)流電源，用萬用表檢查電源與地線之間的電阻值，檢查電源與地線之間是否存在短路現(xiàn)象。

3調(diào)試的一般步驟

（1）直接觀察。首先觀察待調(diào)試產(chǎn)品的焊接是否無誤，有無明顯的短路、斷路等現(xiàn)象；看元件有無明顯的機(jī)械損壞，例如破裂、錯(cuò)位、變形、虛焊等，檢查芯片是否插牢，不易觀察的焊點(diǎn)是否存在虛焊、漏焊的現(xiàn)象，此步驟可以有效地減少故障的發(fā)生，將故障排除在最初，降低故障發(fā)生率，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

（2）電源調(diào)整。調(diào)試電源應(yīng)具有穩(wěn)壓/穩(wěn)流自動(dòng)轉(zhuǎn)換的功能，即在保護(hù)電流范圍內(nèi)，電源以穩(wěn)壓方式工作，超過保護(hù)電流即以穩(wěn)流方式工作（此時(shí)輸出電壓降低）。電源在接入電路前先調(diào)好電壓電流，一般調(diào)試時(shí)，電壓采用設(shè)計(jì)工作電壓，保護(hù)電流可調(diào)到工作電流的1.2～1.5倍。如果電路設(shè)計(jì)時(shí)沒有給出電流，可根據(jù)電路原理估算，電路板設(shè)置通常在1A以下。接通電路時(shí)注意觀察電壓表，如果電壓值迅速下降則應(yīng)立即關(guān)電源檢查。

（3）連接測(cè)試電纜和測(cè)試工裝，進(jìn)一步檢查電源是否設(shè)置正確，確認(rèn)無誤后再給產(chǎn)品加電，加電順序遵循電壓由小后大的原則。通電后立刻觀察電路板是否有異常聲響，是否有燒焦的異味；用手去試探元器件的表面溫度是否異常，例如，一些功率器件如果摸上去是涼的，則基本上可以判斷它沒有工作起來；但如果不該熱的地方熱了或者發(fā)燙，應(yīng)立刻關(guān)閉電源按鍵，進(jìn)行全面檢查。

（4）先靜態(tài)調(diào)試，后動(dòng)態(tài)調(diào)試。a.對(duì)模擬電路而言，一般是不加輸入信號(hào)并將輸入端接地，進(jìn)行直流測(cè)試，包括各部分直流工作點(diǎn)，靜態(tài)電流等參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，使之符合設(shè)計(jì)要求，然后再加上輸入信號(hào)，進(jìn)行測(cè)量和調(diào)整電路。b.對(duì)數(shù)字電路來說，先不送入數(shù)據(jù)而先測(cè)量各邏輯電路的有關(guān)直流參數(shù)，然后再輸入數(shù)據(jù)進(jìn)行功能調(diào)試。c.對(duì)多級(jí)信號(hào)處理電路或多種功能組合電路要采用先分級(jí)、分模塊調(diào)試，最后進(jìn)行整體系統(tǒng)調(diào)試的方法。這樣使調(diào)試工作條理清楚、便于操作，另一方面可以避免一部分電路失常而影響或損壞相關(guān)其他電路。

（5）故障排除。在調(diào)試過程中出現(xiàn)故障是不可期望又是不可避免的，要在大量的元器件和電路結(jié)構(gòu)中迅速、準(zhǔn)確地找出故障原因是不易的。排故思路和依據(jù)就是從故障現(xiàn)象出發(fā)，通過分析電路原理圖，查線路和以元器件為中心進(jìn)行排查，用儀器檢查每個(gè)連接點(diǎn)是否在理論范圍內(nèi)，逐步找出故障的原因。當(dāng)調(diào)試過程中出現(xiàn)故障時(shí)，不可盲目地拆焊某些元器件，這樣不但會(huì)損壞電路板焊點(diǎn)，提高調(diào)試排故成本，而且會(huì)誤判斷故障來源，給真實(shí)故障的出現(xiàn)埋下隱患。故障原因有的是元器件損壞失效，還有的是連線發(fā)生短路或斷路（如焊點(diǎn)虛焊，接插件接觸不良，可變電阻器、電位器、電容等接觸不良，接觸面表面鍍層氧化等），還可能是外界環(huán)境的使用條件發(fā)生變化（如電網(wǎng)電壓波動(dòng)，過流，電磁干擾，過冷或過熱的等環(huán)境因素）影響電子設(shè)備的正常運(yùn)行。

4調(diào)試中應(yīng)注意的其他問題

（1）在插入和拔出集成電路芯片時(shí)，為防止芯片受損需謹(jǐn)慎操作。插入芯片時(shí)芯片缺口應(yīng)與管座缺口的方向一致，一般缺口朝左，使所有引腳均對(duì)準(zhǔn)插座板上的針孔，均勻用力按下；拔出時(shí)，必須用專用拔鉗，夾住集成塊兩端，垂直向上拔起，或用小起子對(duì)撬，以免使其引腳因受力不勻而彎曲或折斷。

（2）調(diào)試中的測(cè)試連線一般應(yīng)選用直徑為Ф0.35mm～Ф0.8mm的單股導(dǎo)線，長(zhǎng)度適中，布線時(shí)要注意在電路板周圍走線，避免導(dǎo)線在電路板上方跨過，以免妨礙排故或調(diào)換器件；電路中不同功能的導(dǎo)線應(yīng)盡量采用不同的顏色，如電源線用紅色，接地線用黃色等。布線的順序是先布電源線和地線，再布其他連線（如連接信號(hào)源、示波器等），最后再逐級(jí)連接控制線及各種邏輯線。必要時(shí)可以邊接線邊測(cè)試，逐步進(jìn)行。走線時(shí)應(yīng)盡可能遮蓋的金屬，以免其他導(dǎo)線的接觸而造成短路。

（3）做好防靜電措施：保持室內(nèi)濕度、戴防靜電手腕、設(shè)備良好接地、勤洗手等。

5結(jié)束語

當(dāng)今沒有一種電子產(chǎn)品可以“免調(diào)試”，即使某些功能結(jié)構(gòu)較簡(jiǎn)單的所謂“免調(diào)試”產(chǎn)品，實(shí)際免除的是元器件參數(shù)的調(diào)整，因?yàn)椴唤?jīng)過調(diào)試檢測(cè)是無法證明產(chǎn)品質(zhì)量的。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品已發(fā)展到一個(gè)全新的時(shí)代，產(chǎn)品功能越來越豐富，更新?lián)Q代速度越來越快，體積尺寸越來越小，傳統(tǒng)的人工測(cè)試越來越不適應(yīng)新的發(fā)展需要，于是自動(dòng)測(cè)試技術(shù)在強(qiáng)大的驅(qū)動(dòng)力作用下迅速發(fā)展，由靜態(tài)測(cè)試到動(dòng)態(tài)測(cè)試，由初級(jí)故障檢測(cè)到高級(jí)組合測(cè)試，在引入網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、BoundaryScan（邊界掃描）和CIMS（計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)）等技術(shù)后，將開創(chuàng)未來電子產(chǎn)品調(diào)試檢測(cè)的新時(shí)代。

參考文獻(xiàn)

[1]羅小華.電子技術(shù)工藝實(shí)習(xí)[M].華中科技大學(xué)出版社，2003：251-289.

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伴隨我們國家經(jīng)濟(jì)迅速發(fā)展以及居民生活水平不斷提高，我們的生活中已經(jīng)有愈加繁多的電氣設(shè)備和電子產(chǎn)品的參與，人們生存空間里面存在的電磁能量也在持續(xù)增加，而電磁對(duì)我們生活所造成的影響也日益增大。怎樣在如此復(fù)雜的電磁環(huán)境里面，解決各種設(shè)備之間正常運(yùn)行同惡劣的電磁環(huán)境對(duì)人們生活造成的影響，成為現(xiàn)如今迫切需要解決的問題。

二、電磁兼容設(shè)計(jì)概述

依照電磁兼容三要素，降低電磁干擾影響需要通過屏蔽、濾波、接地、隔離等等方法配合才能實(shí)現(xiàn)。從源頭控制EMI干擾的產(chǎn)生是設(shè)計(jì)之根本，降低EMI干擾源電磁發(fā)射可以通過研究電磁噪聲幅值技術(shù)以及對(duì)擾源如何進(jìn)行屏蔽、濾波以及接地處理等。屏蔽技術(shù)是通過導(dǎo)電材料把干擾源同外界分隔開，原理等同法拉第電磁籠，以此避免干擾源對(duì)外界造成電磁干擾；濾波是通過在干擾源輸出端搭建濾波電路，為噪聲電流提供低阻返回路徑，降低環(huán)路干擾對(duì)外界的影響；接地的本質(zhì)是為信號(hào)設(shè)置低阻抗返回路徑，如靜電泄放、安全保護(hù)以及信號(hào)參考等。

三、常見電磁干擾源和特性

如果想要解決電磁干擾這一問題，那么就很有必要去認(rèn)識(shí)常見的電磁干擾源。電磁干擾按照形成機(jī)理可從自然因素以及人為因素劃分成兩類。大氣放電是我們經(jīng)常能夠見到自然干擾源，大氣放電主要以雷電形式表現(xiàn)，在雷電放電過程中，會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)大的電磁場(chǎng)，這種電磁場(chǎng)會(huì)對(duì)電子設(shè)備產(chǎn)生干擾，輕者導(dǎo)致數(shù)據(jù)錯(cuò)誤，重者導(dǎo)致硬件損壞。此外，太陽系還經(jīng)常出現(xiàn)強(qiáng)烈電磁現(xiàn)象，這種情況下它以及太陽系附近行星都將發(fā)出輻射對(duì)電子設(shè)備、電子產(chǎn)品造成強(qiáng)烈電磁干擾。情況嚴(yán)重的時(shí)候太陽黑子可能將使得電力系統(tǒng)全面停電并且會(huì)讓全球無線通信失效。地球自身磁場(chǎng)還可能因?yàn)榉N種原因而使得出現(xiàn)大幅度波動(dòng)，而這樣的波動(dòng)將讓電力以及通信系統(tǒng)出現(xiàn)電磁干擾。

日常生活中人為所造成的電磁干擾強(qiáng)度遠(yuǎn)大于自然干擾源所產(chǎn)生的，對(duì)于電磁環(huán)境造成的影響也更大。通常，產(chǎn)生人為電磁干擾存在兩種情況，首先是由于電子產(chǎn)品運(yùn)行時(shí)候，其電路中交變電流流動(dòng)。交變電流還能夠經(jīng)過輻射以及傳導(dǎo)方式向空間以及周圍設(shè)備輻射或是傳輸電磁能，并使得設(shè)備受到電磁干擾。另外，運(yùn)行中的設(shè)備其用電量處是一直變化的，這類變化就能夠使得電路里電流出現(xiàn)瞬態(tài)過程，而這一過程具有很寬廣頻譜，其所產(chǎn)生電磁波向周圍空間散出，并且還能夠通過電源電源電路、接地電路以及其他方式往外傳播。

四、電磁污染防護(hù)簡(jiǎn)述

4.1 防護(hù)方法與技術(shù)

如果想要徹底解決電磁兼容這一問題，那么就要從產(chǎn)品研發(fā)時(shí)候開始，以及將其貫穿在整個(gè)產(chǎn)品以及系統(tǒng)開發(fā)等過程里面。通過對(duì)國內(nèi)外一些實(shí)際案例能夠分析得出，在產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的時(shí)候越是很早注意到這一問題，往往越是能夠節(jié)約人力物力等。電磁兼容技術(shù)其關(guān)鍵之處就在于對(duì)于電磁干擾源進(jìn)行分析研究，并從電磁干擾源頭進(jìn)行控制才是最根本方法。如果想要控制干擾源發(fā)射，不但要從干擾源產(chǎn)生機(jī)理入手，分析其電磁噪音產(chǎn)生的原因，而且還要廣泛使用屏蔽等技術(shù)。屏蔽技術(shù)主要是使用各式導(dǎo)電原料制造出各種各樣殼體使其同大地相連，這樣能夠切斷經(jīng)過空間的靜電耦合等所形成的電磁噪聲。隔離其實(shí)是通過使用繼電器、變壓器隔離等方法來切斷電磁噪音得以傳遞的途徑，它的特點(diǎn)是把兩部分電路地線系統(tǒng)進(jìn)行分離，使得共阻抗耦合被限制。濾波則是在頻率里面解決這一問題的技術(shù)，選用濾波器能夠?yàn)槠涮峁┮粭l低阻抗道路，提高產(chǎn)品抗擾度以及降低產(chǎn)品EMI噪聲。

線路接地其實(shí)是為了泄防電荷以及構(gòu)建電路基準(zhǔn)電平而開設(shè)的。在電子產(chǎn)品里面，這樣做可以使得電路噪音受到抑制以及避免干擾。電路中地線不但可以為其提供點(diǎn)位基準(zhǔn)，并且在某些地方還可以作為各級(jí)電路間信號(hào)傳輸?shù)姆祷赝芬约捌涔╇娡贰＝Y(jié)構(gòu)越是繁雜，該系統(tǒng)設(shè)計(jì)越發(fā)顯得重要。通常在制造出的東西里面，部件以及裝置里的地線還能夠作為信號(hào)回流線。另外，系統(tǒng)、分系統(tǒng)和設(shè)備間地線只是能夠提供電位基準(zhǔn)電平，地線上下不通電流。所以在其中的信號(hào)傳輸都要使用雙線以及雙絞線。在電子產(chǎn)品里，接地體設(shè)計(jì)、地線的布置和接地線在各種不同頻率下阻抗等等不但和產(chǎn)品以及系統(tǒng)電氣安全有關(guān)，并且和其性能好壞也有聯(lián)系。

4.2 傳播途徑

電磁干擾現(xiàn)象出現(xiàn)的時(shí)候，最為簡(jiǎn)單的模型即為邏輯上串聯(lián)關(guān)系的三要素所組成，首先肯定會(huì)有著電磁干擾源。其次肯定有著電磁干擾受體，當(dāng)電磁干擾強(qiáng)度超過準(zhǔn)許界限時(shí)候，擾設(shè)備性能將出現(xiàn)混亂。最后一定要在干擾源同干擾受體間井蓋耦合通道來傳輸有害電磁能量。

五、結(jié)束語

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關(guān)鍵詞：工業(yè)電子產(chǎn)品 售后技術(shù)服務(wù) 基本內(nèi)容 優(yōu)化設(shè)計(jì)

隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展以及我國加入世貿(mào)組織，各類企業(yè)面臨著激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。作為工業(yè)電子類產(chǎn)品的銷售日趨激烈，給我們的經(jīng)營(yíng)提出了精細(xì)化和深入化的要求，售后服務(wù)更是成為企業(yè)應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)的重要手段和培育企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的主要途徑，有助于建立良好的企業(yè)形象[1]。筆者針對(duì)所在江蘇無線電廠有限公司的實(shí)際，結(jié)合公司無專業(yè)售后服務(wù)及工作量大的特點(diǎn)，談?wù)劰I(yè)電子產(chǎn)品售后技術(shù)服務(wù)工作優(yōu)化設(shè)計(jì)。

1 售后服務(wù)的基本內(nèi)容

售后服務(wù)是企業(yè)與客戶直接接觸的環(huán)節(jié)，是反饋產(chǎn)品信息和市場(chǎng)信息的重要源頭。需要多組織的參與，且具有復(fù)雜的信息流和商流[2]。售后服務(wù)所包含的內(nèi)容主要有：

1.1 提供技術(shù)資料和零配件給客戶 提供給用戶的產(chǎn)品技術(shù)資料可以采用說明書的形式，闡述產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)構(gòu)成、功能、使用條件和方法、注意事項(xiàng)、保存方法等，便于客戶全面、快速地對(duì)產(chǎn)品的功能和使用方法等相關(guān)事項(xiàng)熟悉掌握。同時(shí)，根據(jù)用戶的需要設(shè)立零配件供應(yīng)點(diǎn)，便于當(dāng)產(chǎn)品出現(xiàn)局部受損時(shí)用戶能及時(shí)更換配套零件，保證產(chǎn)品的正常使用。

1.2 提供技術(shù)培訓(xùn)給客戶 用戶在購買電子產(chǎn)品后需要安裝才能將產(chǎn)品投入使用，企業(yè)應(yīng)提供必要的安裝技術(shù)培訓(xùn)給客戶，保證他們能夠正確、快速地完成安裝，以免他們因不懂安裝技術(shù)進(jìn)行不當(dāng)安裝導(dǎo)致產(chǎn)品無法使用。與此同時(shí)，根據(jù)情況，企業(yè)還應(yīng)在一定程度上給予客戶使用和維修技術(shù)的培訓(xùn)，使客戶正確使用產(chǎn)品的同時(shí)，能夠自行解決使用過程中產(chǎn)品的非專業(yè)性問題。

1.3 提供現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)服務(wù)和維修服務(wù)給客戶 根據(jù)產(chǎn)品銷售規(guī)模，可以建立維修服務(wù)的網(wǎng)絡(luò)，幫助客戶解決產(chǎn)品使用過程中出現(xiàn)的各種問題，包括質(zhì)量和非質(zhì)量問題。組織人員進(jìn)行定期或不定期地為用戶提供現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)，解決產(chǎn)品在使用過程中存在的潛在問題。

1.4 建立用戶反饋系統(tǒng) 當(dāng)產(chǎn)品售出后，企業(yè)應(yīng)建立用戶資料系統(tǒng)，包括電話、信函、電子郵件等多渠道的反饋系統(tǒng)。對(duì)于客戶對(duì)所購產(chǎn)品的整體評(píng)價(jià)進(jìn)行全面反映、對(duì)于用戶在使用產(chǎn)品過程中出現(xiàn)的產(chǎn)品缺陷或質(zhì)量水平，及時(shí)的了解，積極提取用戶包括產(chǎn)品和服務(wù)兩方面的意見和需要。企業(yè)還可以定期對(duì)客戶進(jìn)行訪問，了解產(chǎn)品的使用情況，幫助用戶解決使用過程中存在的問題。

1.5 處理好使用過程中的產(chǎn)品問題 作為生產(chǎn)線生產(chǎn)出來的產(chǎn)品，難免會(huì)有極少部分存在質(zhì)量問題，出現(xiàn)這樣的問題會(huì)導(dǎo)致用戶的損失。企業(yè)應(yīng)根據(jù)質(zhì)量問題，結(jié)合客戶的要求，給予解決，如修復(fù)、退貨、換貨、折價(jià)等方法。若有產(chǎn)品質(zhì)量造成的用戶損失，根據(jù)損失的大小企業(yè)應(yīng)作出合理的處理，給予適當(dāng)?shù)馁r償。

2 優(yōu)化售后技術(shù)服務(wù)的策略

2.1 轉(zhuǎn)變質(zhì)量觀念，將用戶需求放在第一位 以往，人們認(rèn)為質(zhì)量就是產(chǎn)品是否符合設(shè)計(jì)要求，即符合性的問題[3]。這種觀點(diǎn)主要是站在生產(chǎn)企業(yè)的立場(chǎng)考慮問題，很少關(guān)注客戶的利益和感覺。電子產(chǎn)品領(lǐng)域形成了買方市場(chǎng)，客戶作為市場(chǎng)中的主宰，這種符合性的產(chǎn)品質(zhì)量觀很難適應(yīng)社會(huì)經(jīng)濟(jì)生活的需要。因此，企業(yè)要想贏得顧客和市場(chǎng)，提升自己的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，必須將客戶的需求放在第一位，樹立用戶型質(zhì)量關(guān)。在進(jìn)行產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)，重點(diǎn)落在開發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造以及銷售服務(wù)等全過程中，以用戶為中心，將他們的滿意作為產(chǎn)品質(zhì)量的最高原則。轉(zhuǎn)變“符合型”為“用戶型”的質(zhì)量觀念，從用戶的角度出發(fā)，真正以用戶為中心，體會(huì)用戶的重要性，為用戶提供完善的售后服務(wù)，只有這樣才能贏得客戶的滿意。

2.2 建立專業(yè)的技術(shù)服務(wù)體系 企業(yè)提供給客戶的售后服務(wù)應(yīng)快速、全面和高質(zhì)量，因此需要建立互動(dòng)的售后服務(wù)體系。這個(gè)體系應(yīng)包括專門的售后服務(wù)負(fù)責(zé)中心、24小時(shí)電話咨詢服務(wù)、覆蓋所有銷售地區(qū)的零配件供應(yīng)點(diǎn)和維修服務(wù)網(wǎng)絡(luò)、專業(yè)的維修技術(shù)人才。企業(yè)的各項(xiàng)售后服務(wù)主要由售后服務(wù)中心負(fù)責(zé)，主要包括顧客群管理、投訴管理、使用調(diào)查管理、維修管理、管理維修站、管理故障信息、管理決策分析等工作[4]。顧客群體主要有中間商、最終用戶分銷商以及與最終產(chǎn)品關(guān)聯(lián)的群體，對(duì)于顧客群體售后服務(wù)中心應(yīng)進(jìn)行分類登記管理；投訴管理是指登記、分類分析并匯總各種顧客群體各類方式的投訴信息，及時(shí)跟蹤維修情況，并認(rèn)真回復(fù)各種來電、來函和電子郵件，及時(shí)有效地解決客戶的投訴。

同時(shí)，應(yīng)及時(shí)將顧客的投訴和建議反饋至產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造等部門，提品改進(jìn)的依據(jù)；組織定期或非定期調(diào)查，以了解產(chǎn)品的使用效果和顧客要求，將顧客對(duì)產(chǎn)品的整體評(píng)價(jià)以及質(zhì)量水饋、對(duì)售后服務(wù)的滿意程度等信息收集起來，分析產(chǎn)品的市場(chǎng)需求和產(chǎn)品的發(fā)展方向；售后服務(wù)中心還要全面管理產(chǎn)品的出廠維修業(yè)務(wù)，建立所有出廠產(chǎn)品的安裝維修檔案，對(duì)于產(chǎn)品的配置狀況、顧客的情況及維修故障現(xiàn)象、維修過程等情況進(jìn)行詳細(xì)記錄，以便作出正確的產(chǎn)品判斷，提供有效的產(chǎn)品故障診斷支持[5]。同時(shí)，統(tǒng)一管理維修人員、費(fèi)用、維修工時(shí)和各種相關(guān)業(yè)務(wù)，將安裝和維修任務(wù)及時(shí)下達(dá)，指定人員安裝維修、進(jìn)行任務(wù)跟蹤，保證任務(wù)的正常完成。

2.3 建立標(biāo)準(zhǔn)化的售后服務(wù)工作 企業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)過程包括研制開發(fā)生產(chǎn)加工售后服務(wù)反饋的整個(gè)過程[6]。服務(wù)是一種無形的產(chǎn)品，它的質(zhì)量很難保證，相對(duì)于企業(yè)的信譽(yù)，服務(wù)質(zhì)量比產(chǎn)品質(zhì)量更重要。因此建立標(biāo)準(zhǔn)化的服務(wù)能夠有效保證和提高服務(wù)質(zhì)量。企業(yè)可以通過制定并實(shí)施服務(wù)的標(biāo)準(zhǔn)、運(yùn)用標(biāo)準(zhǔn)化的方法和原則，達(dá)到服務(wù)方法規(guī)范化、服務(wù)質(zhì)量目標(biāo)化的目的。企業(yè)根據(jù)具體情況制定售后服務(wù)的標(biāo)準(zhǔn)，將對(duì)用戶的技術(shù)服務(wù)內(nèi)容、使用效果和使用要求的調(diào)查、產(chǎn)品質(zhì)量負(fù)責(zé)到底等進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化，并納入到質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)化的體系中。

2.4 創(chuàng)新售后服務(wù)的內(nèi)容和體系 隨著社會(huì)的發(fā)展，用戶對(duì)產(chǎn)品的需求也不斷的發(fā)展變化，企業(yè)應(yīng)根據(jù)用戶這種變化創(chuàng)新售后服務(wù)的內(nèi)容，滿足用戶各種不同的需求，在售后服務(wù)中保持競(jìng)爭(zhēng)的優(yōu)勢(shì)。同時(shí)要不斷的提高售后服務(wù)人員的素質(zhì)，進(jìn)行售后服務(wù)人員專業(yè)技術(shù)的培訓(xùn)，根據(jù)服務(wù)內(nèi)容的變化創(chuàng)新服務(wù)的體系，促進(jìn)售后服務(wù)工作的不斷發(fā)展。

3 結(jié)論

隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)不僅僅限于產(chǎn)品和價(jià)格的競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)于工業(yè)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)企業(yè)而言，售后服務(wù)起著舉足輕重的作用。工業(yè)電子企業(yè)應(yīng)建立專業(yè)的技術(shù)服務(wù)體系；轉(zhuǎn)變質(zhì)量觀念，將用戶需求放在第一位；建立標(biāo)準(zhǔn)化的售后服務(wù)工作；創(chuàng)新售后服務(wù)的內(nèi)容和體系，以提高售后服務(wù)的質(zhì)量，以贏得顧客和市場(chǎng)。

參考文獻(xiàn)：

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[2]王偉.海事電子產(chǎn)品銷售和售后服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的建立及策略[J].廣東造船，2009，28(4):64-66.

[3]孫衛(wèi)東.索尼公司售后服務(wù)工作改進(jìn)研究[D].西南交通大學(xué)碩士學(xué)位論文，2005.

[4]吳之乃.強(qiáng)化售后服務(wù)，打造服務(wù)品牌[J].施工技術(shù)，2011，40(1):11-13.

篇5

關(guān)鍵詞:專業(yè)課程;專業(yè)技能;電子產(chǎn)品設(shè)計(jì);電子技術(shù)專業(yè);課程分析

中圖分類號(hào):G714文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A文章編號(hào):1009-2374(2009)21-0186-02

一、綜述

應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)的專業(yè)課程很多,在教學(xué)過程中有很多學(xué)生對(duì)于所學(xué)習(xí)的各門專業(yè)課程的體系不了解。基于目前高等職業(yè)教育基于工作過程系統(tǒng)化教學(xué)的改革的思路,結(jié)合對(duì)于電子專業(yè)課程教學(xué)的分析以及作為訪問工程師在企業(yè)的實(shí)際工作經(jīng)歷,以實(shí)際電子產(chǎn)品生產(chǎn)的全過程為基礎(chǔ)對(duì)應(yīng)用電子專業(yè)的專業(yè)課程進(jìn)行統(tǒng)領(lǐng)分析。主要分析在電子產(chǎn)品的實(shí)際生產(chǎn)過程中所需要的各項(xiàng)專業(yè)技能以及各個(gè)專業(yè)技能與所對(duì)應(yīng)的專業(yè)課程之間的關(guān)系。

二、電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)過程

結(jié)合多年的應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)課程的教學(xué)經(jīng)歷以及在相關(guān)企業(yè)對(duì)于電子產(chǎn)品的實(shí)際過程的了解,本文用圖1來闡述電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中各個(gè)環(huán)節(jié)與電子專業(yè)的各種理論課程之間的聯(lián)系。

要設(shè)計(jì)一個(gè)實(shí)用的電子產(chǎn)品,首先需要做的事情就是根據(jù)功能需求設(shè)計(jì)相應(yīng)的功能電路,在這個(gè)過程中需要設(shè)計(jì)者有很強(qiáng)的電路理論知識(shí)以及相關(guān)的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),同時(shí)設(shè)計(jì)出的產(chǎn)品要符合工藝的要求。作者認(rèn)為在這個(gè)工作階段的工作難度很大,需要先進(jìn)行簡(jiǎn)單電路原理的設(shè)計(jì)逐步積累。設(shè)計(jì)出原理圖一定要經(jīng)過軟件的測(cè)試,測(cè)試所設(shè)計(jì)的電路能不能與功能需求對(duì)應(yīng),各項(xiàng)參數(shù)能不能滿足功能需求。在這個(gè)過程中要求設(shè)計(jì)者掌握測(cè)試軟件,目前業(yè)內(nèi)廣泛使用的是multism仿真軟件。

如果設(shè)計(jì)的原理圖成功,說明我們離成功邁出了很大的一步,但是一個(gè)電子產(chǎn)品最終表現(xiàn)是一個(gè)PCB板。作者認(rèn)為PCB有兩個(gè)作用:一是承載電子元器件;二是要用銅膜線將電子元器件按照原理圖連接起來。要將原理圖做成與之對(duì)應(yīng)的PCB,就需要應(yīng)用protel軟件來進(jìn)行設(shè)計(jì),在設(shè)計(jì)的過程中除了熟悉使用protel軟件的操作以外,同時(shí)還需要掌握電子工藝的標(biāo)準(zhǔn),這樣才能設(shè)計(jì)出完善的PCB。

PCB設(shè)計(jì)成功以后就是元器件的安裝與調(diào)試,當(dāng)調(diào)試成功以后安裝上外殼。這樣一個(gè)電子產(chǎn)品就設(shè)計(jì)成功了。

三、電子專業(yè)課程與電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程之間的聯(lián)系

在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)過程與電子專業(yè)的專業(yè)課程之間,作者認(rèn)為聯(lián)系二者的就是專業(yè)技能。在整個(gè)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的過程之中需要相關(guān)的專業(yè)技能,而專業(yè)課程的開設(shè)就是圍繞專業(yè)技能而進(jìn)行的。

在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的第一個(gè)階段也就是原理圖設(shè)計(jì)階段,所需要的專業(yè)技能就是電路理論知識(shí)以及仿真軟件的使用。圍繞這個(gè)技能所以開設(shè)了《電路分析》、《模擬電路》、《數(shù)字電路》、《單片機(jī)原理與應(yīng)用》、《高頻電路》、《信號(hào)與線性系統(tǒng)》、《通信原理》、《移動(dòng)通信技術(shù)》等專業(yè)課程。學(xué)生在系統(tǒng)地掌握了各種電路的基本理論、本電路的結(jié)構(gòu)、常見的設(shè)計(jì)思維方法才有可能根據(jù)功能需求設(shè)計(jì)出相對(duì)應(yīng)的電路。同時(shí)在設(shè)計(jì)的過程之中需要掌握電路仿真軟件來仿真所設(shè)計(jì)的電路能否滿足功能分析所需要的要求。

設(shè)計(jì)的第二階段就是如何將設(shè)計(jì)成功的電路原理圖轉(zhuǎn)化成與原理圖相對(duì)應(yīng)的符合電子工藝標(biāo)準(zhǔn)的印制板。這個(gè)階段所需要掌握的專業(yè)技能就是印制板文件(PCB)的制作。在這個(gè)階段需要掌握設(shè)計(jì)軟件Protel,以及設(shè)計(jì)過程中的工藝標(biāo)準(zhǔn)。所以所開設(shè)的課程《電子CAD》、《電子工藝標(biāo)準(zhǔn)》等就是為本階段的專業(yè)技能服務(wù)的。

設(shè)計(jì)的第三階段就是元器件的安裝,這個(gè)構(gòu)成中需要掌握的專業(yè)技能就是常見元器件的識(shí)別以及安裝方法。圍繞本階段的技能,開設(shè)了《常見電子元器件》等課程。主要就是要了解常見器件的識(shí)別方法,安裝的注意事項(xiàng)。同是本階段也需要充分考慮電子產(chǎn)品的工藝標(biāo)準(zhǔn)。

設(shè)計(jì)的第四階段就是產(chǎn)品的調(diào)試,本階段所需要的專業(yè)技能就是產(chǎn)品調(diào)試的一般思路以及一般步驟,常見的測(cè)量?jī)x器的使用方法以及操作規(guī)范。所以圍繞這個(gè)專業(yè)技能開設(shè)了《電子測(cè)量技術(shù)》、《電工測(cè)量技術(shù)》等課程。

四、電子各專業(yè)課程之間的聯(lián)系

電子專業(yè)的各個(gè)專業(yè)課程的開設(shè)都是圍繞整個(gè)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)過稱中所需要的各種專業(yè)技能而展開的。各門課程之間也有一定的聯(lián)系。在這里作者做簡(jiǎn)單的分析,希望能夠是專業(yè)課程的體系更加清晰。

《電路分析》是電子專業(yè)最基本的課程,本門課程主要是用線性的方法對(duì)電路的基本原理以及基本結(jié)構(gòu)做了詳細(xì)的分析,以線性元件以及線性的分析方法為主。為電子專業(yè)的學(xué)生提供了基本的電路理論以及電路分析中的基本定理與分析方法。《模擬電子技術(shù)》主要討論的是電子理論中的一個(gè)基本問題,就是如何不失真地放大小信號(hào)。主要就是圍繞如何消除或者減小失真來放大信號(hào)。分析的基本方法是對(duì)于非線性的放大器件三極管進(jìn)行線性的近似處理。《數(shù)字電子技術(shù)》分析的電路中另外一個(gè)基本問題,也就是如何采用合適的電路實(shí)現(xiàn)特定的邏輯功能,在本門課程之中主要是了解對(duì)于邏輯的建立化簡(jiǎn)以及電路實(shí)現(xiàn)邏輯的基本方法。同時(shí)提供了實(shí)現(xiàn)邏輯的常用的數(shù)字電路的集成芯片。《單片機(jī)原理與應(yīng)用》主要是適應(yīng)了現(xiàn)在電路的設(shè)計(jì)思路,用軟件的控制功能來實(shí)現(xiàn)對(duì)于硬件電路的控制。《高頻電子線路》主要解決了電路中的三個(gè)基本的問題,電路中電源的設(shè)計(jì)方案、電路中小功率信號(hào)的放大、振蕩信號(hào)的形成。分析的方法主要建立在非線性的分析方法上。《信號(hào)與線性系統(tǒng)》、《通信原理》等主要是提供了對(duì)與實(shí)際的電子產(chǎn)品的功能需求的分析方法,對(duì)于各種設(shè)計(jì)方案的簡(jiǎn)化、對(duì)電子產(chǎn)品的分析以及評(píng)估。以上作者認(rèn)為可以歸結(jié)為電路理論課程。

應(yīng)用課程中有《電子CAD》、《電路設(shè)計(jì)與仿真》、《電子工藝標(biāo)準(zhǔn)》、《電子測(cè)量技術(shù)》、《常用電子元器件》等。《電子CAD》主要討論的就是印制板設(shè)計(jì)軟件Protel軟件的使用。《電路設(shè)計(jì)與仿真》主要討論電路仿真軟件multism的應(yīng)用,分析所設(shè)計(jì)的電路是否滿足設(shè)計(jì)的要求。《電子工藝標(biāo)準(zhǔn)》主要討論分析了在電子設(shè)計(jì)的過程之中所需要考慮的工藝標(biāo)準(zhǔn)。在電路的設(shè)計(jì)中要充分考慮電路的功耗、電磁場(chǎng)效應(yīng)等情況。《電子測(cè)量技術(shù)》主要是在電子產(chǎn)品的調(diào)試階段對(duì)于常用的電子測(cè)量?jī)x器的使用方法的講解。

五、結(jié)語

總體來說,應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)的專業(yè)課程都是依照電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的過程而開設(shè)的,也是為了學(xué)生需要掌握各專業(yè)技能而開設(shè)的,以電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)過程來統(tǒng)領(lǐng)分析電子專業(yè)課程易于讓學(xué)生掌握整個(gè)電子專業(yè)課程的體系內(nèi)部聯(lián)系。能更進(jìn)一步做到學(xué)以致用,為將來的就業(yè)打好基礎(chǔ)。對(duì)于高等職業(yè)院校的課程改革以及實(shí)現(xiàn)高等職業(yè)院校的產(chǎn)學(xué)研的結(jié)合也具有一定的指導(dǎo)意義。

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[4]張鳳言.模擬乘(除)法器,分析、參數(shù)與應(yīng)用[M].北京科學(xué)出版社,1990.

篇6

一、前言

日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（JEITA）的電子安裝技術(shù)委員會(huì)制定了2013年度版的“日本安裝技術(shù)路線圖”。該“安裝技術(shù)路線圖”報(bào)告，表述了終端電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體封裝、電子組件、印制板和電子安裝設(shè)備的現(xiàn)狀認(rèn)識(shí)和將來技術(shù)開發(fā)的課題。

日本安裝技術(shù)路線圖”中，主要涉及有終端電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體封裝、電子組件、印制板和安裝設(shè)備等五個(gè)大領(lǐng)域。它由每?jī)赡赀@些領(lǐng)域的相關(guān)團(tuán)體（包括JEITA、STRJ、JPCA、JARA、CIAJ、SEAJ、JIEP、JWS、JSME）、研究所（SIRIJ、ASET）共同研究、商討而修訂出來（參與制定的相關(guān)團(tuán)體、機(jī)構(gòu)見圖1所示）。

20世紀(jì)80年代，日本電子信息產(chǎn)業(yè)曾經(jīng)擅長(zhǎng)并引領(lǐng)世界消費(fèi)型電子產(chǎn)品的制造技術(shù)，經(jīng)過90年代初的市場(chǎng)景氣泡沫的破滅，以及21世紀(jì)第一個(gè)十年中世界經(jīng)濟(jì)形勢(shì)、國際商業(yè)模式的變化，日本逐漸喪失了駕馭世界電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展潮流的信心，失去了挑戰(zhàn)新產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)的氣魄。實(shí)際上，自1996年以來，日本電子信息產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)衰退跡象的警鐘就持續(xù)不斷地敲響。此次新的2013年度版“日本安裝技術(shù)路線圖”，不僅從技術(shù)開發(fā)上，而且還從此事業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的觀點(diǎn)上，提出了驅(qū)動(dòng)下一代電子信息產(chǎn)品技術(shù)的市場(chǎng)創(chuàng)新和開拓的建議，從而迎接來自這方面的最后挑戰(zhàn)。

以下，分別從終端電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體封裝、電子組件、印制電路板和電子安裝設(shè)備等五個(gè)方面， 來介紹2013年度版“日本安裝技術(shù)路線圖”（以下簡(jiǎn)稱為“路線圖” ）的新指導(dǎo)思想與新指南內(nèi)容。

二、終端電子產(chǎn)品

2.1 產(chǎn)品分類及對(duì)發(fā)展新領(lǐng)域的期待

在2013年度版的“路線圖”中關(guān)于電子信息產(chǎn)品的分類，延續(xù)了2011年度版的分類方式。即電子信息產(chǎn)品品種以穿戴型電子產(chǎn)品、數(shù)字視頻攝像、智能電話、數(shù)字電視、汽車導(dǎo)航、筆記本電腦和汽車電子七大類為中心進(jìn)行分析。

可以看到，近年日本曾擅長(zhǎng)掌握的電子終端產(chǎn)品尖端制造技術(shù)，已經(jīng)失去了國際競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。日本電子信息產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)大環(huán)境的改變，使日本終端電子產(chǎn)品制造商面臨著發(fā)展“根基沉降” 的嚴(yán)峻現(xiàn)實(shí)。這一產(chǎn)品市場(chǎng)變化的最明顯特點(diǎn)，是需求急速的電子化和追求安全性。由于網(wǎng)絡(luò)的適應(yīng)性和各種標(biāo)準(zhǔn)化的適應(yīng)性，有必要?jiǎng)?chuàng)造新的市場(chǎng)和各種社會(huì)功能融合的系統(tǒng)，為此強(qiáng)烈建議再認(rèn)識(shí)研究開發(fā)的重要性以及靈活運(yùn)用“Open innovation”和“close”的商業(yè)模式/開發(fā)體制的構(gòu)筑必要性。

隨著期待著日元匯率的趨于穩(wěn)定，必須明確重整 “日本制造（made in Japan）”的觀念，以及對(duì)世界上不可缺少的日本安裝技術(shù)能力的再認(rèn)識(shí)和投資的期待。在2013年度版的“安裝技術(shù)路線圖”中，還期待著賦予能源環(huán)境和醫(yī)療等新市場(chǎng)或者全球戰(zhàn)略的再構(gòu)筑以重要的位置。

2.2 改變生活環(huán)境而出現(xiàn)的電子產(chǎn)品的新領(lǐng)域、新市場(chǎng)

在引人注目的以改變?nèi)藗兩瞽h(huán)境而涌現(xiàn)出的電子產(chǎn)品新市場(chǎng)中，我們可以捕捉到這些新型電子產(chǎn)品需求所出現(xiàn)的技術(shù)新動(dòng)向。“路線圖”中歸納為以下的由延長(zhǎng)壽命、優(yōu)化生活空間、能源三個(gè)方面背景下發(fā)展起來的、具有廣闊發(fā)展前景的新型電子終端產(chǎn)品市場(chǎng)：

（1） 延長(zhǎng)人類壽命方面

在高齡化、低成長(zhǎng)經(jīng)濟(jì)和高度網(wǎng)絡(luò)化的背景下，近年從以家庭為中心的娛樂家電到實(shí)現(xiàn)最高端商業(yè)工具 / 高功能信息產(chǎn)品的智能手機(jī)、智能電視、平板電腦、住宅/照明、演藝和與QOL關(guān)聯(lián)的監(jiān)護(hù)用機(jī)器人等電子終端產(chǎn)品得到了迅速地發(fā)展。

（2） 可移動(dòng)性生活空間方面

根據(jù)日益發(fā)展的人群或者信息的可移動(dòng)性需求，圍繞著創(chuàng)造更優(yōu)異的生活空間而出現(xiàn)的具有安全性（如自動(dòng)汽車駕駛儀）、便利性（如IT的提高，服務(wù)于移動(dòng)姿態(tài)的多樣化的電子產(chǎn)品）、環(huán)境友好性（如零輻射電子產(chǎn)品）的產(chǎn)品。

（3） 能源方面

從在流通路徑（能源，供電，電力消耗）中創(chuàng)造可再生能源、災(zāi)害對(duì)策，以及從節(jié)能、蓄能的角度考慮，今后會(huì)發(fā)展起可適于智能社會(huì)團(tuán)體（smart commuuity）、智能住宅（smart house）和能源收獲獵取等方面的應(yīng)用性電子產(chǎn)品。

2.3 智能手機(jī)牽引尖端安裝技術(shù)的發(fā)展

作為瞬息萬變的市場(chǎng)變遷案例，迄今的攜帶電話是連接到無線網(wǎng)絡(luò)的終端的中心，從2010年到2011年在因特網(wǎng)利用上由優(yōu)越的智能電話取代，沒有微處理器的存在就不會(huì)有電子化的汽車產(chǎn)業(yè)變化到環(huán)境友好性汽車，與此同時(shí)提高了安全性、便利性和舒適性，這不止關(guān)系到汽車單體而且還關(guān)系到向著以電動(dòng)車為核心的汽車電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

今后，智能手機(jī)在攜帶電話中占有很大比例。由于為了適應(yīng)信息數(shù)據(jù)保存或者高速網(wǎng)絡(luò)，而產(chǎn)生了存儲(chǔ)大容量化，這一發(fā)展趨向還在加速。另外由于要求使用時(shí)間更加長(zhǎng)，因而發(fā)展它的小型大容量化、高功效的供電系統(tǒng)成為重要課題。

“路線圖”中提出：成為當(dāng)今時(shí)代寵兒的智能電話，它的安裝構(gòu)成，是在以8～12層的積層板為主流的主板上進(jìn)行LSI的高密度安裝（安裝個(gè)數(shù)最大的為28個(gè)，電子組件為1300個(gè)）。到2016年左右主流尺寸為50×50mm～55×120mm， 雖然與現(xiàn)狀沒有大的變化，但是LSI的安裝個(gè)數(shù)將會(huì)減少到14～25個(gè)，功能模板也比現(xiàn)在的減少3個(gè)。由于成本或者安裝空間的制約，正在致力于芯片的系統(tǒng)芯片化（SoC，System on chip）或者模塊功能的整合等，連接器數(shù)量也會(huì)大幅度縮小，到2022年這種潮流將會(huì)加速。

2.4 穿戴型電子產(chǎn)品的小型、多功能化

“路線圖”中預(yù)測(cè)了穿戴型電子產(chǎn)品（WW）的發(fā)展趨勢(shì)。穿戴型電子產(chǎn)品的電池功率期待著在未來兩年內(nèi)普遍達(dá)到1周的使用壽命，其整個(gè)產(chǎn)品的重量在100g以下。它的流行性等設(shè)計(jì)能力也會(huì)成為商品價(jià)值的重要要素。今后功能方面擴(kuò)展到健康、醫(yī)療管理等領(lǐng)域，將成為穿戴型電子產(chǎn)品很重要的新市場(chǎng)。未來幾年，為客戶提供更廣泛服務(wù)的穿戴型電子產(chǎn)品，將會(huì)紛紛閃亮登場(chǎng)。像眼鏡型、手表型等產(chǎn)品也在逐步得到普及。分析穿戴型電子產(chǎn)品的電子安裝結(jié)構(gòu)，目前以主板是1塊4～6層的HDI（高密度互連）型多層板為主流，而到2016年前后則會(huì)發(fā)展到8層的高多層HDI板。尤其是無源組件等埋入基板內(nèi)的制造技術(shù)已問世。這項(xiàng)技術(shù)在攜帶型電子產(chǎn)品用基板中的普及，將會(huì)使安裝的電子組件數(shù)量增加，最多達(dá)到100個(gè)，LSI埋入數(shù)達(dá)到 2～3個(gè)。

2.5 汽車電子產(chǎn)品的安裝高密度化加快

“路線圖”中提出，汽車的電子控制裝置（ECU）的安裝也會(huì)有大的發(fā)展。當(dāng)前，HEV、EV獲得正式普及，它也加速了汽車各種部位控制的電子化。以提高汽車行駛中安全性為主的通信系統(tǒng)的不斷完善，對(duì)應(yīng)的車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)和輕量化要求將會(huì)繼續(xù)成為汽車電子產(chǎn)品中目前突出需要解決的問題。

縱觀目前ECU外部的安裝構(gòu)成，它的基板尺寸表現(xiàn)出多樣化：從小型的30×30mm基板到300×150mm大型基板。基板用的基板材料是以FR-4型基板為主。另外，在EUC內(nèi)部的安裝構(gòu)成中，出于安裝空間等考慮，它的安裝構(gòu)成設(shè)計(jì)，將會(huì)發(fā)展得更為高密度化。預(yù)測(cè)它用的基板總數(shù)從現(xiàn)在的最多3塊左右，減少到2016年的1～2塊，預(yù)計(jì)基板尺寸以100～140mm×75～160mm為主流。由于適應(yīng)熱以及振動(dòng)的對(duì)策等，將會(huì)出現(xiàn)傳統(tǒng)的有機(jī)樹脂基的基板，改換成陶瓷基的基板，另外一方面發(fā)展傾向是基板的進(jìn)一步的高多層化。在基板上安裝的LSI數(shù)量將會(huì)從現(xiàn)在的7～15個(gè)，增到7～30個(gè)。由于上述的汽車功能的高度化等，可以預(yù)見到汽車電子控制的加速，車載ECU的高密度也會(huì)加速。

三、半導(dǎo)體封裝

3.1 低耗電和高速化成為半導(dǎo)體封裝開發(fā)的主旋律

在“路線圖”中提出與以往版本的路線圖所不同的是：為了實(shí)現(xiàn)以智能電話為典型代表的攜帶電子產(chǎn)品的低耗能化，當(dāng)前半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展的主要課題，鎖定在實(shí)現(xiàn)電源電壓的低電壓化，以及適應(yīng)高速化總線頻帶寬幅擴(kuò)大和傳送距離的縮短方面。與外部的信號(hào)頻率雖然供給5GHz 以上的高速信號(hào)的器件QFP或者QFN，但是為了適應(yīng)總線頻率幅寬的器件，而需要采用端子數(shù)多的BGA或者FBGA的封裝形式。

此“路線圖”中預(yù)測(cè)：由于在二維構(gòu)造的封裝配線中，原有的密集的焊盤設(shè)計(jì)已到了極限，因此必須使用TSV的三維配線方式，以及加快實(shí)現(xiàn)采用光信號(hào)傳輸?shù)男路绞健?/p>

3.2 封裝引腳數(shù)的增加驅(qū)動(dòng)安裝形式、散熱對(duì)策的改變

“路線圖”提出：電子安裝業(yè)目前面臨的最嚴(yán)峻挑戰(zhàn)之一，是智能電話等攜帶型電子產(chǎn)品開始采用了高性能應(yīng)用處理器（AP，Application processor），它驅(qū)動(dòng)了IC封裝向著更加高密度化發(fā)展進(jìn)程。例如在iphone 4s的A5中，它的IC封裝設(shè)計(jì)，在0.4mm 節(jié)距中其中引線端子數(shù)量增加到1361針。為了適應(yīng)低電壓化，IC封裝中的引線數(shù)量仍呈現(xiàn)著繼續(xù)增加的傾向。目前存儲(chǔ)器型PoP封裝所用的引線數(shù)已采用240針。預(yù)計(jì)自2014年起，512位（bit）的寬I/O存儲(chǔ)器將會(huì)走向?qū)嵱没囊_數(shù)預(yù)計(jì)達(dá)到1200針以上。高端電子機(jī)器中安裝的半導(dǎo)體封裝中，例如60mm方形芯片的引腳數(shù)最多為4600針，今后由于追求低耗電化或者高功能化，到2016年左右預(yù)計(jì)將會(huì)上升到5000針。這種引腳數(shù)迅速增多的發(fā)展態(tài)勢(shì)，也迫使由于電力消耗增大，而使封裝中的散熱新對(duì)策，將打破原有傳統(tǒng)的解決形式以全新方式問世。

“路線圖”提出：隨著移動(dòng)電話的迅速普及，使得低成本型封裝――QFN受得更多青睞。特別是在引腳數(shù)為100針以下的需求正在擴(kuò)大，對(duì)采用QFN封裝量在擴(kuò)大。這主要因?yàn)椋瑥脑O(shè)計(jì)觀點(diǎn)上考慮，目前采用QFN封裝，在提升封裝的安裝中合格率是有優(yōu)勢(shì)的。因此未來在QFN封裝上，它的端子數(shù)、外形尺寸將不會(huì)有太大的變化。

另外，23mm方形以下的小型封裝中，采用FBGA（fine-piteh BGA）封裝的趨勢(shì)在增加。微細(xì)節(jié)距（0.4mm節(jié)距）、面柵陣列的FBGA封裝，現(xiàn)已量產(chǎn)，已在攜帶型終端電子產(chǎn)品中得到正式的采用，例如已經(jīng)大量地安裝在最新問世的智能手機(jī)中。另外攜帶型終端電子產(chǎn)品中還出現(xiàn)了采用引腳數(shù)200針級(jí)的封裝選其它型封裝形式以替代部分QFN封裝的新動(dòng)向，預(yù)測(cè)今后在對(duì)新型封裝方面需求還會(huì)擴(kuò)大。但是新型封裝為了確保其可靠性，多采用底部填充膠材料，這樣就會(huì)使其材料成本出現(xiàn)增加。

3.3 WL-CSP在智能手機(jī)中應(yīng)用量擴(kuò)大

“路線圖”指出：目前市場(chǎng)需求增加明顯的另外一類封裝是WL-CSP（wafer level-csp）。正因它很最適用于高可靠性、小型化的終端電子產(chǎn)品，由此作為移動(dòng)電話中安裝的需求，近年得到迅速的擴(kuò)大。

最近新的技術(shù)成果紛紛問世，包括相繼開發(fā)了緩和安裝時(shí)的應(yīng)力等的優(yōu)良結(jié)構(gòu)封裝設(shè)計(jì)，以及采用底部填充膠的許多開發(fā)事例。在芯片面積上，2010年前只限于30mm×300mm、100針以下的小型芯片之內(nèi)，但是2011年以來，60mm×60mm、400針以下的芯片尺寸的出現(xiàn)，推動(dòng)安裝高密度化的加速。“路線圖”推測(cè)：如若發(fā)展采用底部填充膠或者元器件埋入基板等技術(shù)的封裝，則會(huì)開始采用80mm×800 mm、700針的大型芯片。尤其是在2010年之后，芯片面積尺寸為100mm×100mm、1000針以上的WLP（wafer level package，芯片級(jí)封裝） 技術(shù)將會(huì)得到發(fā)展。

為了提高安裝的可靠性而提出了引入應(yīng)力緩沖層（stress buffer），加厚表面的保護(hù)層等方法。另外WL-CSP將會(huì)進(jìn)一步的低成本化，這必須致力于開展平面化的處理新方法。

3.4 車載的功率半導(dǎo)體用封裝急待解決散熱問題

關(guān)于車載的功率半導(dǎo)體用封裝，在“路線圖”提出：現(xiàn)采用的車載用功率組件的封裝接合溫度最高也不過170℃，但是由于到2016年時(shí)將會(huì)上升到230℃，因此今后將會(huì)被厚Cu線、Cu夾（clip）和Cu/Al帶等連接方式所取代。使用提高可靠性的焊盤金屬化（over pad metallization， OPM）處理，也是有效的方法之一。另外未來還會(huì)還加強(qiáng)對(duì)雙面冷卻或者直接散熱片（fin）冷卻構(gòu)造等新冷卻技術(shù)的研究。

“路線圖”預(yù)測(cè)：為了使功率半導(dǎo)體的耐封裝接合溫度達(dá)到 270℃，未來還必須開發(fā)陶瓷/金屬封裝或者耐循環(huán)溫度性高的裸芯片粘結(jié)（die bond）材料。關(guān)于無鉛型裸芯片粘結(jié)材料的開發(fā)，采用燒結(jié)Ag膠，或者采用Sn-Sb焊料材料的途徑，將是重要的選擇方案。在解決車載的功率半導(dǎo)體封裝的散熱問題中，其關(guān)鍵手段是采用從芯片兩面熱傳導(dǎo)的散熱技術(shù)。

3.5 有機(jī)樹脂封裝基板的配線微細(xì)化所面臨的新課題

在“路線圖”中還特別提到封裝構(gòu)成材料的重要性和封裝基板存在需解決的技術(shù)難點(diǎn)。在新型的有機(jī)樹脂封裝基板中，特別表現(xiàn)在攜帶型電子產(chǎn)品用SiP封裝（Systemin package，系統(tǒng)封裝）或PoP封裝中，解決封裝基板的面翹曲問題成為了當(dāng)前的關(guān)鍵課題。因此有必要提高封裝基板材料的芯層（內(nèi)芯覆銅板）、抗蝕材料等關(guān)鍵原材料的性能。在這兩種材料的開發(fā)中，提高它的彈性模量，是至關(guān)重要的。目前封裝基板的L/S（線寬/線間距）最小的為15μm/15μm。預(yù)計(jì)到2016年時(shí)，L/S將會(huì)推進(jìn)到最小10μm/10μm的程度。另外由于Si互連板（inter poser）的出現(xiàn)，也加速了有機(jī)樹脂封裝基板的導(dǎo)線微細(xì)化。在這一變化中，實(shí)現(xiàn)其低成本化又成為一大課題。另外，在封裝基板材料的新材料中，新型的玻璃材料的采用也成為當(dāng)前一大新材料的亮點(diǎn)。

3.6 封裝用焊接材料期待新型無鉛焊料材料的問世

過去，作為高熔點(diǎn)的粘合可塑性高導(dǎo)熱材料往往使用以鉛為主要成分的焊料。到2016年預(yù)計(jì)會(huì)重新評(píng)估RoHS，仍期待新型無鉛焊料材料的問世。從導(dǎo)熱率和耐循環(huán)溫度的角度考慮，Sn-Sb焊料將是未來最有發(fā)展前景的無鉛焊料。

四、電子部品

4.1 電子部品品種與發(fā)展趨勢(shì)

電子部品以LCR組件為主，它包括有電阻（R）、電容（C）、電感（L）無源組件、EMC組件、ESD組件、連接器、輸入輸出器件、傳感器/調(diào)節(jié)器（actuator）和高頻器件等。

考慮以人為本的生活空間中應(yīng)用電子產(chǎn)品的要求特性，期待著小型、高可靠性、高速信號(hào)、高頻、高電流、耐環(huán)境、耐振動(dòng)和耐高溫特性等電子組件功能的進(jìn)一步發(fā)展。屬于電子組件產(chǎn)品中的LCR組件尤其是電感L與電容C組合的LC濾波器、移動(dòng)電話用的通信類高頻模塊等需求數(shù)量目前在持續(xù)地?cái)U(kuò)大，所有芯片化、小型輕量化都在加速。

4.2 電容、電阻、濾波器的發(fā)展

陶瓷電容器的小型化開發(fā)走在最先端。已經(jīng)進(jìn)入0201尺寸的樣品出廠階段，2～3年以后將會(huì)量產(chǎn)化。另一方面，汽車用途中附金屬端子的電容器最近也在增長(zhǎng)。Al電解電容器的小型化要求也正在逐年提高，為此Al箔層的薄型化成為重要的差異化技術(shù)，與2000年相比，現(xiàn)在已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了一半程度的小型化。今后將會(huì)出現(xiàn)進(jìn)一步薄型化的要求，目標(biāo)是現(xiàn)在的約40%的小型化。圖2表示了陶瓷片式電容的各種尺寸構(gòu)成比率。

電阻的小型化還比電容遲2～3年。目前的主力尺寸是1005，占全體的4成。正在出現(xiàn)移行到0603尺寸的潮流，且有增加的傾向。將來會(huì)取代1608尺寸。另外為了適應(yīng)要求高電力化的潮流，正在采取微調(diào)修整（trimming） 方法重新評(píng)估，同時(shí)也采用長(zhǎng)邊電極和電阻組件的雙面化等方法。濾波器中目前最小的是0603尺寸，但是到2016年將會(huì)移行到0402，到2021年前后0201尺寸將會(huì)問世。高頻用電感器到2016年前后將會(huì)移行到0201尺寸，比濾波器的小型化還要加速。

4.3 基板內(nèi)埋入組件的發(fā)展

“路線圖”中提出，作為基板（PCB）埋入組件的制造群與市場(chǎng)，正在逐步強(qiáng)化地形成。現(xiàn)有組件是以在基板的表面上進(jìn)行安裝、搭載。它用的Sn電極為主流，其優(yōu)點(diǎn)是廉價(jià)且可大量應(yīng)用于現(xiàn)有的SMT工藝。由于基板的厚度受到埋入組件尺寸上的制約，因此埋入組件基板的整個(gè)厚度難以薄型化。作為埋入組件基板的整體厚度也難以薄型化。為此，作為埋入專用的薄型組件，采用Cu電極的電子組件正在問世。這種工藝法對(duì)其薄型化做出貢獻(xiàn)的同時(shí)，由于追求其高可靠性的開發(fā)、以及埋入芯片以后的導(dǎo)通孔形成的研制成功，使得這種工藝路線主導(dǎo)今后的組件埋入技術(shù)的可能性得到提升。但是需要指出的是，提高其位置重合精度、以及降低制造成本的問題仍需得到進(jìn)一步的解決。

4.4 智能手機(jī)等問世對(duì)電子部品的新需求

“路線圖”中強(qiáng)調(diào)，隨著智能手機(jī)等移動(dòng)終端產(chǎn)品的普及，出現(xiàn)了對(duì)電子部品的各種要求。一種是對(duì)于導(dǎo)電性粘結(jié)劑的適應(yīng)性。但是還指出了Ag遷移發(fā)生的問題和改善導(dǎo)熱性等的必要性，要求進(jìn)一步研究開發(fā)。另外，還提出了對(duì)樹脂電極的新要求。根據(jù)安裝時(shí)的應(yīng)力或者裝置落下時(shí)的沖擊吸收等觀點(diǎn)來看存在著一部分需要，繼續(xù)開發(fā)更高可靠性的產(chǎn)品成為重要課題。

以觸摸屏（touch panel）的普及為代表的新型接口（interface）的輸入輸出裝置（device）也成為亮點(diǎn)。由于從操作功能本身技術(shù)上進(jìn)步的人到機(jī)器的做工作，機(jī)器認(rèn)識(shí)了人，機(jī)器對(duì)于人來說可以想定為獨(dú)立的做工作那種情況。除了利用攝像、傳感器的圖像識(shí)別裝置以外，與動(dòng)作傳感器、操作者的人機(jī)對(duì)話系統(tǒng)今后將會(huì)進(jìn)一步普及。利用數(shù)據(jù)的輸入輸出信息，即使人沒有意識(shí)也可以進(jìn)化到能夠輸入輸出的接口。

4.5 未來以健康為目的的電子醫(yī)療產(chǎn)品發(fā)展

未來引領(lǐng)電子組件市場(chǎng)發(fā)展的應(yīng)用之一是“健康” 領(lǐng)域。這個(gè)新市場(chǎng)表現(xiàn)在：（1）世界許多國家進(jìn)入高齡化，其時(shí)代所賦予的新任務(wù)，是以支持身體功能的電子產(chǎn)品為主；（2）旨在維持健康管理（health care）的血壓計(jì)等監(jiān)視健康狀態(tài)的移動(dòng)型電子醫(yī)療產(chǎn)品等；（3）為實(shí)現(xiàn)包括精神生活在內(nèi)的行動(dòng)安全機(jī)器人等醫(yī)療健康產(chǎn)品，都期待著問世。

五、印制電路板

在“路線圖”的PCB部分中，報(bào)告提示了應(yīng)該呈現(xiàn)十年前的PCB態(tài)勢(shì)，并且明確了日本PCB業(yè)面臨著嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的態(tài)勢(shì)。“路線圖”制定了日本PCB業(yè)界在未來發(fā)展的信息指南。“路線圖”中還闡述了當(dāng)前發(fā)展熱門產(chǎn)品――高電流、高散熱基板，大面積撓性電子基板和Si/玻璃/有機(jī)樹脂互連板等技術(shù)新動(dòng)向。

5.1 迎來轉(zhuǎn)變的日本PCB業(yè)

日本PCB業(yè)以2008年世界金融危機(jī)的沖擊為開端，之后未能止住PCB生產(chǎn)額一路下滑的頹勢(shì)。緊接著，日本PCB產(chǎn)業(yè)又受到了2011年、2012年日本影像產(chǎn)品的大規(guī)模市場(chǎng)丟失的嚴(yán)重影響，造成日本PCB在世界上失去了引領(lǐng)下一代的產(chǎn)品群、進(jìn)行尖端產(chǎn)品開發(fā)的資金來源，并且它在今后的恢復(fù)、復(fù)興中又面臨著重重困難。日本的PCB業(yè)界正面臨著轉(zhuǎn)變傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品與技術(shù)的時(shí)期。

5.2 PCB新技術(shù)發(fā)展及其應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)擴(kuò)大

另一方面應(yīng)看到，PCB產(chǎn)品中新技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)大，新型的生產(chǎn)PCB方式正在崛起。

新型的PCB生產(chǎn)工藝方式，主要表現(xiàn)在：利用各種載體的印刷形成半導(dǎo)體、導(dǎo)體和電介質(zhì)等的“大面積、撓性的” 印刷電子（printable electronics）的出現(xiàn)。另外還有玻璃/硅互連板、光導(dǎo)波路基板等。在電路形成技術(shù)方面，作為與微細(xì)化的半導(dǎo)體或者M(jìn)EMS組合的“智能系統(tǒng)集成”技術(shù)，期待著未來會(huì)擴(kuò)大到醫(yī)療、衣料、物流和宇宙航空等新型應(yīng)用市場(chǎng)中。

在2013年度版“路線圖”中新加入了埋入組件（embedede component） 基板技術(shù)的章節(jié)和關(guān)于高散熱大電流基板、玻璃互連板（glass interposer）的話題（topics）。整體而言，由于日本制造商的衰落再加上超高日元匯率而移交海外生產(chǎn)等背景，日本國內(nèi)的PCB業(yè)界形勢(shì)嚴(yán)峻而引人注目。電容或者電阻用的低成本High-k材料，利用印刷形成半導(dǎo)體的電子移動(dòng)速度快的高功能性油墨材料或者阻擋層（barrier）材料。

特別是L/S=10μm/10μm以下的微細(xì)線路形成時(shí)理想的平坦性為100nm級(jí)，因此還必須開發(fā)目前的1/3以下平坦性Cu箔材料等。

基板微細(xì)化未來值得關(guān)注的解決方法之一，是基板材料采用玻璃互連板（glass interposer），尺寸穩(wěn)定性或者平坦性優(yōu)良，適合于微細(xì)線路層的形成，它有大幅降低制造成本的可能性。但是由于玻璃的特性而存在導(dǎo)通孔形成時(shí)的加工或者搬運(yùn)操作（bandling）的課題，實(shí)現(xiàn)需要花費(fèi)相當(dāng)多的時(shí)間。

關(guān)于基板埋入組件，“路線圖”提出：需要解決的最大問題是制造合格率。現(xiàn)在尚未達(dá)到70%程度，還不能著急地提高到接近100%的水平，因此難以降低成本。另外埋入組件的厚度還不能從現(xiàn)在的150μm厚度控制到50μm厚度，因此難以為原來的薄型化做出貢獻(xiàn)。

5.3 對(duì)PCB設(shè)備提出了新要求

“路線圖”中，還對(duì)PCB設(shè)備方面提出了更嚴(yán)格的要求。這些新要求主要包括：保證L/S=5μm/5μm的鮮像度的光掩模（photomask）和曝光裝置，或者LDI（激光直接成像，Laser direct imaging）裝置，可以形成均質(zhì)而矩形的微細(xì)線路的高速蝕刻裝置和保護(hù)微細(xì)線路的非接觸搬運(yùn)系統(tǒng)等一個(gè)接一個(gè)的開發(fā)難題。

今后PCB設(shè)備系統(tǒng)開發(fā)的特征之一，是不能著力于包括現(xiàn)有工程在內(nèi)的獨(dú)立操作的計(jì)算機(jī)型設(shè)備的開發(fā)，而是要在整體上貫穿制造的系統(tǒng)裝置開發(fā)。為此必須共享關(guān)于制造的數(shù)據(jù)庫，這意味著不同行業(yè)的聯(lián)系至關(guān)重要。

六、電子安裝設(shè)備

2011年度后半期以后，包括中國大陸的世界市場(chǎng)景氣度進(jìn)一步惡化，這使得日本的電子安裝設(shè)備的最大銷售市場(chǎng)轉(zhuǎn)移到泰國、越南、印度尼西亞和緬甸等東南亞地區(qū)。

“路線圖”中預(yù)測(cè)，縱觀世界電子產(chǎn)品的發(fā)展，未來幾年還不會(huì)出現(xiàn)原有成熟型市場(chǎng)的新增長(zhǎng)，但車載產(chǎn)品、智能測(cè)量?jī)x等環(huán)境關(guān)聯(lián)產(chǎn)品可期待今后市場(chǎng)的新增長(zhǎng)。世界人口的持續(xù)增長(zhǎng)，再加上以需求為核心的中等收入者的增加，圍繞這些產(chǎn)品的安裝設(shè)備需求今后將會(huì)持續(xù)擴(kuò)大。

篇7

Fujitsu Microelectronics (Shanghai)Co.,Ltd 富士通微電子（上海）有限公司

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1.V3.MPU/MCU/DSP 品名: MB95200系列 LPC

2.V14.Video 品名: “Milbeaut”系列LSI產(chǎn)品 Full HD H.264編譯碼器LSI芯片MB86H55 MB86H55

推薦理由或產(chǎn)品特色:

圖像處理解決方案“Milbeaut”系列LSI產(chǎn)品：

這是Milbeaut系列中針對(duì)影像功能手機(jī)而開發(fā)的產(chǎn)品。

該產(chǎn)品采用90nm CMOS制程技術(shù)制造的影像引擎，功耗極低，可以針對(duì)高像素／高速／小型化的CMOS影像傳感器之成像進(jìn)行，提供不失真的高速處理。MC-3產(chǎn)品使用內(nèi)置的線路緩沖器，無需外部?jī)?nèi)存就可以進(jìn)行必要的訊號(hào)處理，因此可以運(yùn)用于小型和低價(jià)位的照相模塊。MC-3的圖像處理能力可高達(dá)到500萬像素。

富士通低針腳數(shù)單芯片MB95200系列（LPC）：

MB95200系列是擁有嵌入式閃存的8位高效能微控制器，具備20個(gè)針腳以下（包含20個(gè)）的低針腳數(shù)(LPC)全新系列。該系列產(chǎn)品采用優(yōu)化核心,低漏電流；其高質(zhì)量的FLASH可保證10萬次重復(fù)寫入，20年數(shù)據(jù)保存；并擁有最可靠的數(shù)據(jù)內(nèi)容保護(hù)功能。在開發(fā)方面，該系列擁有一個(gè)整合的開發(fā)環(huán)境，指令設(shè)置簡(jiǎn)單，可簡(jiǎn)單建置。該系列可在單芯片上調(diào)校。調(diào)校時(shí)微控制器上僅使用一個(gè)針腳，所以能最大限度地減少產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間。

富士通超低功耗Full HD H.264 編譯碼器LSI芯片MB86H55、MB86H55

此兩款LSI芯片加強(qiáng)了富士通H.264 編譯碼器LSI芯片陣容，并能針對(duì)H.264格式的Full HD(1920 x1080)影片進(jìn)行編碼與譯碼。兩款產(chǎn)品中率先上市的為超低功耗的MB86H55，此芯片之特點(diǎn)之一為在進(jìn)行Full HD編碼時(shí)，其所需功耗僅500mW，省電效率為業(yè)界之最。

主攻應(yīng)用市場(chǎng)：

Mobile移動(dòng)裝置、DigitalHome數(shù)位家庭、Automotive汽車電子Industrial/Medical工業(yè)/醫(yī)療

2008年重大企業(yè)新聞：

1.富士通微電子與北京航空航天大學(xué)共建MCU聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室連手再拓SRTP

2.富士通微電子榮膺“2008年度中國數(shù)字電視用戶最滿意品牌”獎(jiǎng)

3.富士通微電子“愛心之旅”進(jìn)四川，愛心校舍落成育英才

Atmel Corporation 愛特梅爾公司

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1.MPU/MCU/DSP ,品名: CAP

推薦理由或產(chǎn)品特色:

愛特梅爾的CAP 是一種基于ARM微控制器的系統(tǒng)單芯片，內(nèi)置了高速內(nèi)存，以及一個(gè)可讓設(shè)計(jì)人員添加客戶訂制邏輯的金屬可編程 (MP, metal programmable) 模塊。透過結(jié)合CAP 及固定部分IP的高性能、高密度和低功耗特性與MP 模塊的靈活性，CAP平臺(tái)能讓開發(fā)人員僅需以標(biāo)準(zhǔn)單元 ASIC 的一小部分開發(fā)成本和時(shí)間，就可以開發(fā)出針對(duì)特定應(yīng)用規(guī)格的產(chǎn)品，而且單價(jià)也接近標(biāo)準(zhǔn)單元產(chǎn)品。此外，與功能相同的MCU加FPGA二合一方案比較，CAP芯片的性能更高、外形尺寸更小、功耗更低，而且單位成本更少。CAP 備有全面的技術(shù)支持，包括模擬開發(fā)板、軟件開發(fā)工具、操作系統(tǒng)和SC檔案模塊，能簡(jiǎn)化應(yīng)用軟件的開發(fā)。

主攻應(yīng)用市場(chǎng):

移動(dòng)裝置、數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)/儲(chǔ)存、汽車電子、安全監(jiān)控、工業(yè)/醫(yī)療

2008年重大企業(yè)新聞:

1. 2008年12月 － 愛特梅爾宣布設(shè)于上海的全新營(yíng)運(yùn)設(shè)施正式啟用。2007年愛特梅爾的全球營(yíng)收中，有50% 來自于亞洲市場(chǎng)，最近，該公司更與此一區(qū)域內(nèi)的多家經(jīng)銷商簽署了經(jīng)銷和的協(xié)議，并為業(yè)務(wù)合作伙伴和用戶提供與公司技術(shù)和產(chǎn)品相關(guān)的密集式培訓(xùn)課程。

2.2008年9月 － 愛特梅爾和蘇瑞士黎世應(yīng)用科學(xué)大學(xué)嵌入式系統(tǒng)研究所 (InES) 宣布推出一款超寬帶 (Ultra Wideband, UWB) 收發(fā)器，是InES 在愛特梅爾AT91CAP9S客制化微控制器上進(jìn)行個(gè)性化處理而實(shí)現(xiàn)的。其中，CAP將UWB媒體訪問控制器 (Media Access Controller, MAC) 實(shí)現(xiàn)在其邏輯金屬可編程模塊(metal programmable block)中，并由在嵌入式處理器ARM926EJ-S 上運(yùn)行的軟件驅(qū)動(dòng)。

3.2008年4月愛特梅爾和TimeSys公司聯(lián)合宣布，將為愛特梅爾以ARM9 為基礎(chǔ)的 AT91CAP9 可訂制式微控制器提供嵌入式Linu 支持。TimeSys為基于 2.6.23 內(nèi)核的 CAP9 提供免費(fèi)的 Linux 板級(jí)支持組合 (Board Support Package, BSP)，這非常適合快速驗(yàn)證設(shè)計(jì)。而且，這款免費(fèi)的 BSP 可升級(jí)為全面的 LinuxLink 訂閱服務(wù)，從而提供功能強(qiáng)大的整套軟件、工具和技術(shù)支持，以加快訂制式Linux平臺(tái)的開發(fā)工作。

Epson 電子零件事業(yè)群

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1.MPU/MCU/DSP 品名: 電子紙顯示器控制IC S1D13521B

2.Sensors 品名: 石英式大氣壓力傳感器

3.Display 品名: 3.5英寸 HVGA智能型移動(dòng)裝置觸控面板

推薦理由或產(chǎn)品特色:

Epson EPD顯示控制IC（Model : S1D13521B）:此型Epson顯示控制IC，可為使用E Ink技術(shù)之電子紙顯示器提供更佳的功能性，如透過無縫式導(dǎo)覽技術(shù)來加快用戶接口、快速跳出下拉/彈出選單、加速光標(biāo)響應(yīng)速度及實(shí)時(shí)鍵盤輸入。該控制IC可使顯示器平行執(zhí)行達(dá)16項(xiàng)工作、并支持手寫感應(yīng)筆輸入設(shè)備，協(xié)助使用者在注記各項(xiàng)批注或速寫時(shí)更得心應(yīng)手。此外，此控制IC有進(jìn)行區(qū)域更新的能力，使得屏幕對(duì)于輸入及輸出的使用反應(yīng)能更加實(shí)時(shí)。

石英式大氣壓力傳感器Epson Toyocom公司開發(fā)出高性能的小型石英式大氣壓力傳感器，采用QMEMS技術(shù)支持特殊原創(chuàng)的壓力感測(cè)結(jié)構(gòu)，體積僅12.5 cc，重量?jī)H15 g，卻能精確至10 Pa或約1/10,000 bar之內(nèi)，且擁有0.1 Pa的分辨率。新型壓力傳感器的效能與特色將為裝置設(shè)計(jì)人員帶來相當(dāng)大的幫助，不僅可縮減裝置外型尺寸，還大幅提升各種氣象及安全性應(yīng)用裝置的效能。

全平面3.5HVGA 觸控式液晶顯示器（L5F30923）此款顯示器采用Epson原創(chuàng)的廣視角技術(shù)，新一代Photo Fine Vistarich Neo可提高直接觀看時(shí)的亮度、透光率和1000:1的對(duì)比度。全表面涂布光反應(yīng)固化膠，使貼附的觸控面板不會(huì)降低影像質(zhì)量而維持高可視度、內(nèi)建觸控面板控制，提供高反應(yīng)的多重觸控功能、一體成型的機(jī)殼保護(hù)蓋結(jié)構(gòu)，提供薄型化無縫式的設(shè)計(jì)。

主攻應(yīng)用市場(chǎng):

移動(dòng)裝置、數(shù)字家庭、汽車電子、工業(yè)/醫(yī)療、顯示面板

2008年重大企業(yè)新聞：

1.Epson與E Ink公司共同宣布推出了突破性的電子紙顯示器控制IC（2008/05/19）

2.Epson Toyocom開發(fā)出世界上最薄的kHz頻率晶體組件，最大厚度僅有0.48 mm（2008/08/20）

3.Epson開發(fā)功能先進(jìn)的16位微控制器S1C17602，可用于控制醫(yī)療保健器材的傳感器（2008/09/19）

4.Epson Toyocom利用原創(chuàng)QMEMS壓力感測(cè)結(jié)構(gòu)技術(shù)，開發(fā)出小型、高性能之石英式大氣壓力傳感器（2008/09/24）

5.Epson Imaging Devices發(fā)表多款小尺寸液晶顯示器產(chǎn)品，為手持移動(dòng)裝置用戶帶來視覺革命（2008/11/19）

Linear Technology Corporation 凌力爾特公司

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1.Analog, 品名: LTC4098、LTM9001、LT3755、LTC6802、LTM4606

推薦理由或產(chǎn)品特色:

LTC4098 是一款高效率 USB電源通路 (PowerPathTM) 控制器和全功能鋰離子/鋰聚合物電池充電器。它可對(duì)來自多種電源 (包括 USB、墻上適配器、汽車、FireWire 或其他高電壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器以及鋰離子/鋰聚合物電池) 的功率分配進(jìn)行無縫的管理，同時(shí)優(yōu)先向系統(tǒng)負(fù)載供電。

LTM9001 是一款16 位 IF/基帶接收器子系統(tǒng)，在集成系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 內(nèi)包括一個(gè)高速 16 位 A/D 轉(zhuǎn)換器、匹配網(wǎng)絡(luò)、抗混疊濾波器和一個(gè)具固定增益的低噪聲、差分放大器。專為對(duì)具有一個(gè)高達(dá) 300MHz 中頻 (IF) 范圍的寬動(dòng)態(tài)范圍信號(hào)進(jìn)行數(shù)字化處理而設(shè)計(jì)。放大器可提供 AC 或 DC 耦合輸入驅(qū)動(dòng)。可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)具不同帶寬的低通或帶通濾波器網(wǎng)絡(luò)。

LT3755 是一個(gè) 60V、高壓側(cè)電流檢測(cè) DC/DC 轉(zhuǎn)換器，為驅(qū)動(dòng)大電流 LED 而設(shè)計(jì)。4.5V ～ 40V 的輸入電壓范圍使其適用于多種應(yīng)用。它使用外部 N 溝道 MOSFET，可用標(biāo)稱 12V 輸入驅(qū)動(dòng)多達(dá) 14 個(gè) 1A 的白光 LED，提供超過 50W 的功率。器件具高壓側(cè)電流檢測(cè)，能夠用于升壓、降壓、降壓-升壓或 SEPIC 和反激式拓?fù)渲小Ｔ谏龎耗Ｊ降男士筛哂?94%，無需外部散熱措施。頻率調(diào)節(jié)引腳允許用戶在 100kHz ～ 1MHz 范圍內(nèi)對(duì)頻率編程，從而優(yōu)化了效率，減小外部組件的尺寸并降低成本。

LTC6802是一款高度集成的高電壓多節(jié)電池的電池組監(jiān)視器。能夠測(cè)量多達(dá)12節(jié)單獨(dú)電池，并可在無需采用額外光耦合器或隔離器的情況下串疊成組，以精確監(jiān)視長(zhǎng)串串接電池的電壓。它能夠與多種電池技術(shù)配合使用，特別適合于鋰電池，這種電池具有非常平坦的放電曲線，因而要求很高的測(cè)量準(zhǔn)確度。對(duì)于電池組中所有電池的電壓，LTC6802 在 -40℃～85℃ 的溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)了

LTM4606 是一款完整的超低噪聲、高電壓、6A 開關(guān)模式 DC/DC微型模塊 (uModuleTM) 穩(wěn)壓器。封裝中內(nèi)置開關(guān)控制器、功率 FET、電感器和所有的支持組件。板載輸入濾波器和噪聲消除電路實(shí)現(xiàn)了低噪聲運(yùn)作，從而有效地降低電磁干擾 (EMI)。輸入范圍為 4.5V～28V，可支持 0.6V ～5V的輸出范圍 (由單個(gè)電阻器來設(shè)定)。該高效率設(shè)計(jì)提供了 6A 連續(xù)電流 (峰值為 8A)。僅需采用大容量的輸入和輸出電容器便可完成全部設(shè)計(jì)。

主攻應(yīng)用市場(chǎng):

電信、蜂窩電話、如光纖交換機(jī)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、筆記本電腦和臺(tái)式電腦、計(jì)算機(jī)設(shè)備、視頻/多媒體裝置、工業(yè)儀表、安全監(jiān)控設(shè)備、包括數(shù)碼照相機(jī)、MP3 播放器在內(nèi)的高端消費(fèi)類產(chǎn)品、復(fù)雜醫(yī)療設(shè)備、汽車用電子設(shè)備、工廠自動(dòng)化、過程控制、軍事和航天系統(tǒng)等領(lǐng)域。

2008年重大企業(yè)新聞:

凌力爾特公司推出了一款采用 SiP 技術(shù)的 16 位、高速 μModule 接收器，該器件填補(bǔ)了由于美國出口限制條例所造成的經(jīng)驗(yàn)欠缺，并有助于縮短設(shè)計(jì)周期，同時(shí)保持了與不斷提升性能的同步。LTM9001 μModule 接收器子系統(tǒng)把一個(gè) 16 位、130Msps ADC 與一個(gè)固定增益放大器、抗混疊濾波器和旁路電容集成在一起。該器件被美國政府歸類為“接收器子系統(tǒng)” (出口管制分類編號(hào)：ECCN 5A991)，因此無需申請(qǐng)出口許可證。LTM9001 將多年的應(yīng)用專長(zhǎng)與我們業(yè)界領(lǐng)先的高速 ADC 和最新款放大器整合在一起，旨在造就一款具節(jié)省空間外形和極高性能的解決方案。

NXP Semiconductors 恩智浦半導(dǎo)體

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1.MPU/MCU/DSP ,品名: LPC3130 MCU

2.Logic & Interfaces ,品名: Ms. DiDi(DP to DP + DVI with IP4280CZ10)

3.Power Components ,品名: GreenChip 3, TEA1751+ SR IC, TEA1761

4.Sensors ,品名: Ambient Light Sensor_UBA305x

5.Others,品名: MIFARE Plus、TJA1021收發(fā)器

推薦理由或產(chǎn)品特色:

恩智浦的TV550電視芯片平臺(tái)采用PNX85500處理器，并且整合恩智浦專利的移動(dòng)精確圖像處理（MAPP2）技術(shù)，讓制造商可以提供一系列以往只有在高階機(jī)種上才具備的先進(jìn)高畫質(zhì)功能的產(chǎn)品。

恩智浦是具有高速(480Mbps) USB2.0 On-The-Go (OTG)接口的業(yè)界最低價(jià)ARM9微控制器，整合了一個(gè)高速USB2.0 OTG，包括PHY, 特定的PLL、180MHz ARM926EJ核心、96KB SRAM、NAND閃存控制器、靈活的外部總線接口、4信道10位 A/D，以及眾多串行和并行接口于一顆單芯片上，并可供消費(fèi)、工業(yè)、醫(yī)療以及通信等應(yīng)用市場(chǎng)使用。

GreenChip PC芯片成功達(dá)到80 PLUS Gold 對(duì)參考設(shè)計(jì)的認(rèn)證要求，該認(rèn)證是由Ecos Consulting和80 PLUS Program所制訂。恩智浦桌面計(jì)算機(jī)電源參考解決方案的整體效率達(dá)到90%以上，成為首款達(dá)到Gold標(biāo)準(zhǔn)之嚴(yán)格要求的解決方案，能夠幫助PC制造商加速綠色能源的產(chǎn)品規(guī)劃。

MIFARE Plus――具備增強(qiáng)的多重可用安全等級(jí)，包括128-bit高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn)（Advanced Encryption Standard）和從現(xiàn)有MIFARE Classic上進(jìn)行升級(jí)的簡(jiǎn)易方法。芯片增添了恩智浦領(lǐng)先的非接觸微控制器IC，包括MIFARE DESFire和SmartMX，這兩款產(chǎn)品已經(jīng)為自動(dòng)收費(fèi)、門禁管理，電子政務(wù)和銀行市場(chǎng)提供了更強(qiáng)的性能和更高的安全性。安全性，性能、隱私和易用性都是MIFARE Plus的核心特色。它是唯一一款可針對(duì)驗(yàn)證、數(shù)據(jù)完整性、機(jī)密性分級(jí)提供強(qiáng)大AES加密的智能卡IC。MIFARE Plus的AES安全入門避免了目前基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)性能的降低。此外，MIFARE Plus的安全芯片包括了一系列其他安全特色，其提供了一套系統(tǒng)阻止個(gè)人被他人識(shí)別或跟送（基礎(chǔ)實(shí)施的最佳應(yīng)用）。

TJA1021收發(fā)器――這是業(yè)界第一款獲得LIN 2.1規(guī)范認(rèn)證的產(chǎn)品（LIN 2.1規(guī)范于最近確定）。LIN 2.1代表了下一代區(qū)域互連網(wǎng)絡(luò)（Local Interconnect Network）標(biāo)準(zhǔn)并融入新的增強(qiáng)傳輸層標(biāo)準(zhǔn)，更多的診斷功能和向下兼容。恩智浦TJA1021為L(zhǎng)IN收發(fā)器提供了新的能效級(jí)別并降低了器件成本。TJA1021為ESD性能設(shè)立了新的標(biāo)準(zhǔn)，HBM 8kV和符合IEC 61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)的6kV。這一性能水平確保制造商在不整合外部ESD保護(hù)下構(gòu)建電子控制單元，從而減少整體系統(tǒng)成本。

主攻應(yīng)用市場(chǎng):

DigitalHome數(shù)位家庭、Automotive汽車電子、Security安全監(jiān)控、Industrial/Medical工業(yè)/醫(yī)療

2008年重大企業(yè)新聞:

1.2008/04/10意法半導(dǎo)體與恩智浦半導(dǎo)體合并無線產(chǎn)品事業(yè)部，擴(kuò)充產(chǎn)品范圍強(qiáng)化創(chuàng)新

恩智浦半導(dǎo)體，由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司，以及行動(dòng)通信解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體，宣布已達(dá)成協(xié)議，將整合雙方的主要無線業(yè)務(wù)，合資成立一家與主要手機(jī)大廠維系堅(jiān)強(qiáng)關(guān)系的新公司，新公司將擁有足夠的規(guī)模，以符合客戶對(duì)2G、2.5G、3G、多媒體、連接以及所有未來的無線通信技術(shù)的需要。結(jié)合后的新合資公司承襲了2007年締造30億美元合并營(yíng)收的成功業(yè)務(wù)，并擁有數(shù)以千計(jì)的通信與多媒體的重要專利。新公司位居全球前三大無線通信半導(dǎo)體供貨商，而且是少數(shù)能夠擁有堅(jiān)強(qiáng)規(guī)模與專業(yè)能力的公司，并能投入所需的研發(fā)資源，以建立成為無線與移動(dòng)多媒體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者。

2.2008/04/30恩智浦半導(dǎo)體并購科勝訊的機(jī)頂盒業(yè)務(wù)

恩智浦半導(dǎo)體宣布，將并購科勝訊系統(tǒng)公司的寬帶媒體處理（Broadband Media Processing; BMP）業(yè)務(wù)。根據(jù)此項(xiàng)交易，恩智浦現(xiàn)有的機(jī)頂盒和數(shù)字電視業(yè)務(wù)將與科勝訊的寬帶媒體處理業(yè)務(wù)整合。整合后的業(yè)務(wù)將位居數(shù)字視頻系統(tǒng)領(lǐng)域的前三名，其規(guī)模將有助于建立強(qiáng)勢(shì)的領(lǐng)導(dǎo)地位。此項(xiàng)交易是恩智浦自獨(dú)立營(yíng)運(yùn)后的第4次并購，同時(shí)也是其家庭娛樂事業(yè)部的首次并購交易。

3.2008/05/20恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors) 推動(dòng)高效節(jié)能不遺余力

恩智浦半導(dǎo)體宣布其生產(chǎn)了第 4 億顆 GreenChip一種高效節(jié)能且用于消費(fèi)性電子和計(jì)算機(jī)電源供應(yīng)的集成電路系列產(chǎn)品，代表恩智浦考慮環(huán)保因素的設(shè)計(jì)研發(fā)取得的突破性進(jìn)展。這些 GreenChip，在過去10年來幫助降低個(gè)人計(jì)算機(jī)、筆記本電腦和電視機(jī)的電源消耗，省下的能源可以點(diǎn)亮 1650 萬顆普通的 60W燈泡。

4.2008/05/22恩智浦半導(dǎo)體2008臺(tái)北國際電腦機(jī)展(Computex)隆重登場(chǎng)

恩智浦半導(dǎo)體于臺(tái)北國際計(jì)算機(jī)展中，引領(lǐng)消費(fèi)者體驗(yàn)多媒體新革命 (Powering the revolution in consumers’ multimedia experience)，展出包括家庭娛樂、手機(jī)及個(gè)人移動(dòng)通信、智能識(shí)別及綠色節(jié)能等領(lǐng)域中的先進(jìn)解決方案。

5.2008/07/03湯姆遜和恩智浦半導(dǎo)體完成合并雙方鐵殼調(diào)諧器業(yè)務(wù)的協(xié)議

根據(jù)恩智浦半導(dǎo)體和湯姆遜在今年2月14日簽署的備忘錄，兩家公司日前宣布簽署了將雙方的鐵殼調(diào)諧器（Can Tuner）模塊整合到一家合資公司的最終協(xié)議。

OMNIVISION TECHNOLOGIES 美商豪威科技股份有限公司

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1.Sensors ,品名: OmniBSI

推薦理由或產(chǎn)品特色:

創(chuàng)新的OmniBSITM 架構(gòu)，采用背面照度 (BSI; Backside Illumination) 技術(shù)，使得 OmniVision 能夠在提供更出色影像質(zhì)量的同時(shí)將其像素尺寸降低到0.9μm (0.9um Pixel)，這是數(shù)字影像技術(shù)不斷小型化的關(guān)鍵。

BSI技術(shù)顛倒CameraChip傳感器的上下層，因此傳感器可以通過原本是傳感器底層的硅基來收集光線。此外,OmniBSI 架構(gòu)提供了多項(xiàng)超越 FSI 的性能改進(jìn)，包括每單位區(qū)域更強(qiáng)的靈敏度、更高的量子效率以及減少干擾和光響應(yīng)非均勻性，所有這些改進(jìn)都能夠顯著改善影像質(zhì)量。由于光線直接到達(dá)硅基，因此影像傳感器的填充系數(shù)獲得了顯著改善，從而可以提供同類最佳的微光敏感度。

BSI 顛倒了各層之間的安排，從而使得金屬和介電層位于傳感器數(shù)組的下方，為光線提供了到達(dá)像素最直接的通道。這種新方法優(yōu)化了光線吸收，使得 OmniVision 能夠建立一種超過1.4μm所有性能指針的1.4μm BSI 像素(1.4um BSI Pixel)，甚至超過大多數(shù)1.75μm FSI 像素 (1.75μm FSI Pixel)。

主攻應(yīng)用市場(chǎng):

Mobile移動(dòng)裝置、Automotive汽車電子、Security安全監(jiān)控、Industrial/Medical工業(yè)/醫(yī)療

2008年重大企業(yè)新聞:

1. OmniVision 推出同類型最佳的微旋旋旋光性能 1.8 MM 低功耗醫(yī)用傳感器

該新款低功率 OV6930 是一種 SquareGA，方形圖形數(shù)組 (400 x 400像素)， CMOS 影像傳感器，光學(xué)格式為1/10英寸，封裝尺寸為 1.8 mm x 1.8 mm，這使之成為要求外徑小于 2.8 mm 的攝影頭應(yīng)用（如用于微創(chuàng)醫(yī)療程序的醫(yī)用內(nèi)窺鏡）的理想首選

2.OmniVision 專為汽車市場(chǎng)推出首款百萬像素傳感器

百萬像素的 OV9710 整合了 OmniVision 專有的 OmniPixel3-HS 技術(shù)，從而實(shí)現(xiàn)同類最佳的微旋旋旋光性能。這讓它幾乎能夠在各種照明條件下運(yùn)作，從明亮的白天到幾乎完全漆黑一片。OV9710 非常適合廣角視覺系統(tǒng)（如鳥瞰應(yīng)用）和先進(jìn)的泊車輔助系統(tǒng)。OmniVision汽車產(chǎn)品 高級(jí)營(yíng)銷經(jīng)理 Inayat Khajasha 表示：“百萬像素分辨率對(duì)超廣角 (>160°) 應(yīng)用（如 360° 多攝影機(jī)系統(tǒng)）來說是非常重要的，這些應(yīng)用需要失真校正和圖像拼接功能。VGA 攝影機(jī)無法解決大于130度角度的電子（芯片上或芯片外）失真校正，因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致圖像的拉伸與模糊，這會(huì)嚴(yán)重危及駕駛?cè)藛T和乘客的安全。”

3.OMNIVISION推出全球首款1/4英寸500萬畫素SOC 傳感器

OV5642采用了 OmniVision 新的 OmniBSI 技術(shù) ,是迄今為止 OmniVision 最先進(jìn)的傳感器，它結(jié)合了1.4μm OmniBSI 畫素 (OmniBSI pixel )和最先進(jìn)的 TrueFocus 影像信號(hào)處理器。OmniBSI 技術(shù)使得 OV5642 能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的低照度性能 (>500mV/Lux-sec)，而先進(jìn)的嵌入式 TrueFocus 影像信號(hào)處理器則提供了一個(gè)完整的芯片照相機(jī)的所有功能，包括景深擴(kuò)展功能 (EDoF)。

4.OmniVision 顛覆數(shù)字影像世界OmniBSI技術(shù)

5.OmniVision推出為安防攝影機(jī)所用的低旋旋旋光性能,高分辨率視訊傳感器

MIPS

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1.模擬產(chǎn)品: HDMI 1.3 核心

2.微處理器(MPU)產(chǎn)品: MIPS32 1004 K 同步處理系統(tǒng)

推薦理由或產(chǎn)品特色:

模擬產(chǎn)品 HDMI 1.3 核心

有了MIPS Technologies的HDMI IP之后，系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計(jì)者便可將HDMI界面應(yīng)用于45奈米及以下先進(jìn)制程的系統(tǒng)單芯片上。此IP完全消除獨(dú)立IC的必要性，降低整體系統(tǒng)費(fèi)用，特別針對(duì)低功耗及便攜式傳輸應(yīng)用的HDMI連接能力優(yōu)化。 高畫質(zhì)和低功耗的結(jié)合讓消費(fèi)者可以在移動(dòng)電話上接收高畫質(zhì)影片并在高畫質(zhì)電視上觀賞。 MIPS Technologies提供了完整的傳輸和接收的解決方案是為系統(tǒng)單芯片提供的完全整合的HDMI解決方案。MIPS Technologies的HDMI IP能簡(jiǎn)化增加HDMI接口至所有便攜式影音及影像裝置的過程。

微處理器(MPU)產(chǎn)品 MIPS32 1004 K 同步處理系統(tǒng)

MIPS32 1004K同步處理系統(tǒng)(CPS)是業(yè)界第一個(gè)嵌入式多線程、多處理器可授權(quán)IP核心。它可提供多處理器系統(tǒng)最佳的效能和彈性調(diào)整能力。現(xiàn)今各種高容量的嵌入式應(yīng)用需要更高的效能表現(xiàn)，1004K同步處理系統(tǒng)可于共享記憶系統(tǒng)上優(yōu)化CPU效能，使多功能/多應(yīng)用能在單一產(chǎn)品中展現(xiàn) ─ 所有功能和應(yīng)用可以在對(duì)稱多重處理(SMP)的操作系統(tǒng)中同時(shí)快速執(zhí)行。1004K同步處理系統(tǒng)的每個(gè)CPU都具備多線程功能，效能遠(yuǎn)高于單線程多處理器。 對(duì)許多應(yīng)用而言，如此便可以降低整體開發(fā)成本，因?yàn)樗璧奶幚砥鲾?shù)量更少。

主攻應(yīng)用市場(chǎng):

移動(dòng)裝置、數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)/儲(chǔ)存、汽車電子、安全監(jiān)控與工業(yè)/醫(yī)療

2008年重大企業(yè)新聞:

1.2008/09/29:MIPS Technologies宣布業(yè)界首款HDMI 45nm IP核心

2.2008/09/15:MIPS Technologies宣布推出突破性Linux開發(fā)工具

3.2008/04/01:MIPS Technologies針對(duì)嵌入式市場(chǎng)率先推出多線程、多處理器IP核心

4.2008/02/19:MIPS Technologies率先業(yè)界推出65nm HDMI知識(shí)產(chǎn)權(quán)解決方案延續(xù)在數(shù)字消費(fèi)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位

ON Semiconductor 安森美半導(dǎo)體

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1.Analog ,品名: 可編程頻率乘法器 (NB3N3020)

2.Audio ,品名: 高質(zhì)量AB類音頻放大器 (NCP2991)

3.MPU/MCU/DSP ,品名: 下一代音頻處理器 (BelaSigna 300)

4.Embedded System ,品名: 串行外設(shè)接口(Serial Peripheral Interface)版本電機(jī)驅(qū)動(dòng) 器 (AMIS-30511/2)

5.Interconnects ,品名: 獨(dú)立式區(qū)域互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)(LIN)收發(fā)器 (NCV7321)

推薦理由或產(chǎn)品特色:

可編程頻率乘法器NB3N3020具有一流抖動(dòng)性能、高精確度及低相位噪聲。此款新組件在同顆組件上產(chǎn)生低壓正射極耦合邏輯(LVPECL)頻率及低壓互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(LVCMOS)頻率，使NB3N3020適用于廣范的應(yīng)用，如網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)性電子和計(jì)算機(jī)應(yīng)用。

高質(zhì)量AB類音頻放大器 (NCP2991):新一代的AB類音頻放大器NCP2991，專為便攜式和無線應(yīng)用提供優(yōu)異的音頻性能而不會(huì)犧牲效能。NCP2991滿足了當(dāng)今便攜式和無線音頻應(yīng)用中最為關(guān)鍵的兩項(xiàng)要求，分別是客戶對(duì)無噪聲音頻放大的需求和快速響應(yīng)時(shí)間。NCP2991提供-103分貝(dB)的優(yōu)異電源抑制比(PSSR)，消除了電池電源電壓波動(dòng)可能產(chǎn)生的任何噪聲。

下一代音頻處理器 (BelaSigna 300):BelaSigna 300是一款超低功率Hi-Fi音頻處理器，應(yīng)用于便攜式通信設(shè)備，如手機(jī)、車用免提套件(HFK)和無線耳機(jī)等。BelaSigna 300是希望提高音頻清晰度的通信設(shè)備制造商和音頻處理算法開發(fā)商的極佳解決方案。此組件獨(dú)特的專利雙核架構(gòu)實(shí)現(xiàn)多種先進(jìn)音頻算法如消除回聲和降低噪聲等，并能同時(shí)維持極低的功耗。

串行周邊接口(Serial Peripheral Interface)版本馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器 (AMIS-30511/2):AMIS-30511和AMIS-30512，能夠提供達(dá)800mA 的峰值電流，配合外部微控制器的使用，可增加靈活性。這兩款新組件消除了使用眾多外部組件的需要，降低系統(tǒng)成本，減少物料清單(BOM)。典型應(yīng)用包括保全用錄像機(jī)、大樓和工業(yè)自動(dòng)化、電機(jī)控制、紡織處理、工藝設(shè)備、機(jī)器人、供暖通風(fēng)空調(diào)(HVAC)和基地臺(tái)控制和狀態(tài)檢測(cè)。

NCV7321組件替代AMIS-30600單線式LIN收發(fā)器，但具有更優(yōu)越的電磁兼容(EMC)能力和靜電放電(ESD)保護(hù)性能，以及更低的功率耗散。NCV7321符合LINv2.1和J2602規(guī)范，具備AMIS-30600相同的功能，但針腳輸出不同，為客戶提供適合現(xiàn)有LIN收發(fā)器的替代采購貨源。

主攻應(yīng)用市場(chǎng):

移動(dòng)裝置、數(shù)字家庭、汽車電子、安全監(jiān)控、工業(yè)/醫(yī)療、顯示面板

2008年重大企業(yè)新聞:

1. 安森美半導(dǎo)體2008年并購行動(dòng):2008年安森美半導(dǎo)體持續(xù)收購行動(dòng)，在3月時(shí)宣布透過以股換股進(jìn)行合并的方式完成收購AMIS Holdings, Inc.，這次收購結(jié)合了安森美半導(dǎo)體領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品、優(yōu)越的營(yíng)運(yùn)和生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施與AMIS強(qiáng)大的定制產(chǎn)品系列。在7月時(shí)宣布簽訂安森美半導(dǎo)體收購Catalyst半導(dǎo)體的正式合并協(xié)議，收購Catalyst半導(dǎo)體擴(kuò)大安森美高毛利模擬和混合信號(hào)產(chǎn)品的陣容，應(yīng)用于數(shù)字消費(fèi)和無線終端市場(chǎng)。Catalyst半導(dǎo)體的EEPROM技術(shù)添增在ASIC和電源產(chǎn)品實(shí)力。

2.安森美半導(dǎo)體榮獲多個(gè)企業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng):在2008年，安森美半導(dǎo)體獲得多個(gè)企業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)，包括華碩計(jì)算機(jī)“2007最佳合作伙伴獎(jiǎng)“，Samsung Electro-Mechanics (SEM) 電源部頒發(fā)的“2008最佳供貨商”獎(jiǎng)項(xiàng)、龍旗控股“2007年度優(yōu)秀供貨商”獎(jiǎng)項(xiàng)，中興通訊“2007-2008年度全球最佳合作伙伴”獎(jiǎng)， Celestica “2007 Total Cost of Ownership (TCOOTM)供貨商獎(jiǎng)”。此外，連續(xù)第二年榮獲天宇朗通的“2007年度優(yōu)秀供貨商獎(jiǎng)”以及德爾福電子(蘇州)有限公司電子與安全產(chǎn)品工廠(簡(jiǎn)稱德爾福蘇州E&S)的優(yōu)質(zhì)“嘉許狀”等。

3.安森美半導(dǎo)體任命林劍銘為大中華區(qū)銷售副總裁:安森美半導(dǎo)體任命林劍銘為安森美半導(dǎo)體包括中國、中國香港和中國臺(tái)灣地區(qū)在內(nèi)的大中華區(qū)銷售副總裁。林劍銘自2005年任職安森美半導(dǎo)體以來，在幫助公司實(shí)現(xiàn)在中國大陸重要本土客戶的銷售增長(zhǎng)及設(shè)計(jì)勝出上，以及與中國市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者共同建立聯(lián)合電源實(shí)驗(yàn)室等方面，居功厥偉。

4.GreenPoint系列新聞

安森美半導(dǎo)體的GreenPoint參考設(shè)計(jì)以現(xiàn)有技術(shù)建立符合新興能源效能標(biāo)準(zhǔn)的可行性，帶來更高效能的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并定下了效能新基準(zhǔn)指標(biāo)。GreenPoint系列產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，具有杰出的電源工作效率，超越美國“能源之星”(ENERGY STAR)的規(guī)范要求，進(jìn)一步鞏固安森美半導(dǎo)體在高效能電源適配器市場(chǎng)半導(dǎo)體供貨商的領(lǐng)導(dǎo)地位。安森美半導(dǎo)體的GreenPoint參考設(shè)計(jì)包括300 W ATX、8 W DTA、 50 W 機(jī)頂盒、160 W CRT TV 和 220 W LCD TV 電源， 及5 W、16 W、40 W、60 W、90 W和 200 W電源適配器等。

Ramtron International Corporation

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1.MPU/MCU/DSP ,品名: VRS51L3074

2.Memory ,品名: FM24VRN100

推薦理由或產(chǎn)品特色:

VRS51L3074是產(chǎn)業(yè)界第一個(gè)包括了先進(jìn)的40MIPS、單周期的8051內(nèi)核為基礎(chǔ)，并加入了嵌入式架F-RAM的功能的的微控制器。

FM24VRN100－此一2VIIC F-RAM在沒有寫入延遲的情況下執(zhí)行寫入操作，而總線速度高達(dá)3.4MHz。產(chǎn)品提供硬件和軟件寫入保護(hù)、可讀出制造商和零組件編號(hào)的器件ID、獨(dú)一無二的序號(hào)以及重置功能。

主攻應(yīng)用市場(chǎng):

網(wǎng)絡(luò)/儲(chǔ)存,汽車電子,工業(yè)/醫(yī)療

2008年重大企業(yè)新聞:

推出了2.0V低電壓作業(yè)的F-RAM記憶體系列：V系列 。該系列將內(nèi)存與SPI、IIC和并行接口結(jié)合起來。此外，V系列內(nèi)存產(chǎn)品也包括有只讀器件ID，并可以通過獨(dú)一無二的序號(hào)和/或系統(tǒng)重置選項(xiàng)排序。

Texas Instruments 德州儀器

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1.Analog 品名: AFE5805

2. MPU/MCU/DSP 品名: MSP430F5xx

3. Embedded System 品名: OMAP3 (3430 & 3440)

4. Power Components 品名: TPS62601

5. Video 品名: TMS320DM355

推薦理由或產(chǎn)品特色:

AFE5805專為便攜式超音波系統(tǒng)設(shè)計(jì)，含8信道低噪聲放大器、壓控衰減器、可程序增益放大器、低通濾波器和具LVDS數(shù)據(jù)輸出的12位50MSPS ADC。15mmx 9mm的封裝，是目前市面最小的模擬前端組件，不僅減少20%耗電量，噪聲也比競(jìng)品低40%。

MSP430F5xx 微控制器可針對(duì)效能高達(dá) 25 MHz 的裝置提供業(yè)界最低功耗，相較于之前的系列可提升50%以上的效能，同時(shí)增加閃存與 RAM，并整合射頻 (RF)、USB、加密與 LCD 界面等周邊。

由于運(yùn)行耗電量 (active power consumption) 僅 160μA/MHz ，且待機(jī)時(shí)可達(dá)1.5μA，MSP430F5xx MCU 可延長(zhǎng)電池壽命，內(nèi)建這款產(chǎn)品的便攜式應(yīng)用更可使用較小型的電池，至于使用太陽能、振動(dòng)能源或人體溫度的能量收集系統(tǒng)，則完全不需要電池。

4.Embedded System ,品名: OMAP3 (3430 & 3440)

OMAP3430與OMAP3440為最新的OMAP3系列產(chǎn)品。OMAP3430為業(yè)界首款整合最新OpenGL ES 2.0繪圖標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用處理器，可提供高度擬真的3D繪圖效能與先進(jìn)用戶接口，創(chuàng)造媲美掌上型游戲的移動(dòng)游戲經(jīng)驗(yàn)。此外，OMAP3440更可支持720p高畫質(zhì)視訊錄像與播放，用戶可直接存取高畫質(zhì)格式的個(gè)人視訊內(nèi)容。

TPS62601是業(yè)界首款13mm2 的小尺寸 6MHz、 500mA降壓式 DC/DC轉(zhuǎn)換器，高度僅 0.6mm。支持內(nèi)存模塊、GPS 模塊、藍(lán)牙與 Wi-Fi 模塊，亦可用于超薄智能型手機(jī)、數(shù)字相機(jī)、可攜式磁盤驅(qū)動(dòng)器和媒體播放器中的其他無線模塊。

TMS320DM355為一款具備ARM主機(jī)控制功能的新型DaVinci處理

器和完整的應(yīng)用開發(fā)工具，專門針對(duì)新一代可攜式高畫質(zhì)視訊產(chǎn)品市場(chǎng)所設(shè)計(jì)的數(shù)字媒體處理器。這款新型TMS320DM355數(shù)字媒體處理器單價(jià)低于10美元，但可提供強(qiáng)大的高畫質(zhì)視訊效能，并能加倍延長(zhǎng)現(xiàn)有高畫質(zhì)產(chǎn)品的電池壽命。

主攻應(yīng)用市場(chǎng):

移動(dòng)裝置、數(shù)字家庭、汽車電子、安全監(jiān)控、工業(yè)/醫(yī)療

2008年重大企業(yè)新聞:

1.德州儀器 (TI) 2008年5月并購愛爾蘭公司Commergy Technologies,，該公司為電源參考設(shè)計(jì)業(yè)者，專門致力于節(jié)能與精簡(jiǎn)架構(gòu)的設(shè)計(jì)。此并購擴(kuò)展TI 在提升現(xiàn)今終端設(shè)備設(shè)計(jì)電能效益的重點(diǎn)業(yè)務(wù)，尤其是在交流電轉(zhuǎn)接器、高功率密度運(yùn)算以及服務(wù)器系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。

2.德州儀器 (TI) 2008年6月宣布購并位于美國佛羅里達(dá)、擁有開發(fā)模擬芯片與整合式解決方案專業(yè)技術(shù)的 Innovative Design Solutions (IDS)。IDS 位于美國佛羅里達(dá)州墨爾本市，為 TI 的長(zhǎng)期供貨商。IDS 設(shè)計(jì)整合式高速模擬產(chǎn)品，適用于量測(cè)、通信及醫(yī)療電子產(chǎn)品等應(yīng)用。這項(xiàng)購并案可加強(qiáng) TI 的模擬事業(yè)，得以更能有效達(dá)到客戶對(duì)高效能模擬產(chǎn)品的要求。

3.德州儀器 (TI) 2008年7月宣布將模擬電源產(chǎn)品線劃為單一電源管理策略業(yè)務(wù)部門，與高效能模擬、高產(chǎn)量模擬與邏輯業(yè)務(wù)同為業(yè)務(wù)部門。此三大業(yè)務(wù)部門在客戶經(jīng)營(yíng)、技術(shù)資源運(yùn)用上，分別提供電源架構(gòu)、信號(hào)鏈及特定應(yīng)用解決方案之協(xié)助。 Steve Anderson 出任資深副總裁一職，領(lǐng)導(dǎo)新成立的電源管理策略業(yè)務(wù)部門。電源管理部門屬于 TI 模擬業(yè)務(wù)策略架構(gòu)的一環(huán)，致力為客戶解決模擬、電源及能源效率設(shè)計(jì)等挑戰(zhàn)。

4.2008年9月12日為集成電路正式問世50周年，這項(xiàng)發(fā)明的出現(xiàn)為人類生活帶來了前所未有的突破性改變。1958年9月12日，TI的工程師Jack Kilby成功研發(fā)了全球第一顆可運(yùn)作的集成電路后，從此奠定了近半世紀(jì)以來電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展基礎(chǔ)，并締造每年2,500億美元的龐大產(chǎn)業(yè)。

SiGe Semiconductor SiGe 半導(dǎo)體公司

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1.Wireless ,品名: SiGe SE2568U

推薦理由或產(chǎn)品特色:

SiGe 半導(dǎo)體公司的 SE2568U是最新的WLAN產(chǎn)品之一。該組件是一款完整的802.11 b/g WLAN離散式功率放大器（power amplifier, PA），在2mm x 2mm x 0.5mm的超緊湊型封裝中整合了功放、功率檢測(cè)器、濾波器、相關(guān)輸入匹配、交亙匹配及輸出匹配等所有功能性。

SE2568U 的設(shè)計(jì)十分容易使用，整合了全部重要的輸入和輸出匹配功能，包含一個(gè)動(dòng)態(tài)范圍為 20 dB 的發(fā)射器功率檢測(cè)器和數(shù)字式上電/斷電控制功能。芯片上還整合了諧波濾波器和一個(gè)3.2GHz LO 輸入拒波濾波器。典型功率斜坡上升/下降時(shí)間為0.7μs。

SE2568U主要特性包括：

雙模式 IEEE802.11b 及 IEEE802.11g

整合式 PA、數(shù)字式偏置控制、50Ω 輸入輸出匹配、3.2GHz TX濾波器

整合式諧波濾波器

對(duì)負(fù)載不敏感的整合式功率檢測(cè)器，2:1失配時(shí)誤差

20dBm 輸出功率、802.11b、11 Mbps、ACPR

18dBm @ 3.0 % EVM、802.11g、54 Mbps

2.3 V ～ 4.8 V 直接電池供電

小尺寸、無鉛、符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)、采用2 mm x 2 mm x 0.5 mm QFN 封裝、MSL 1

主攻應(yīng)用市場(chǎng):

移動(dòng)裝置、數(shù)字家庭

2008年重大企業(yè)新聞:

1.2008年SiGe半導(dǎo)體的業(yè)績(jī)表現(xiàn)出色，年?duì)I收增長(zhǎng)率 (2008 相對(duì)于 2007) 超過40%。我們認(rèn)為2008年的銷售增長(zhǎng)歸功于我們的創(chuàng)新性產(chǎn)品、出色的客戶與合作伙伴關(guān)系，以及對(duì)無線市場(chǎng)中最高增長(zhǎng)領(lǐng)域的專注發(fā)展。

2.在德勤 (Deloitte) 的“2008年高科技高成長(zhǎng)500強(qiáng)”排行中，名列北美地區(qū)增長(zhǎng)速度最快之第114家科技公司。

3.SE2568U高效能功率放大器 (PA) 為嵌入式WLAN應(yīng)用提供業(yè)界占位面積最小的解決方案。

4.SE2566U是業(yè)界唯一一款在單一芯片上整合兩個(gè)2.4GHz完全匹配功放的RF前端解決方案，它是全球最小、成本效益最高的用于Wi-Fi 的RF前端解決方案。

5.SE4150L是世界最小的雙天線輸入 GPS接收器，支持下一代嵌入式GPS系統(tǒng)。

PMC-Sierra

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1.Wireless ,品名: PMC-Sierra WiMAX射頻IC解決方案─WiZIRD產(chǎn)品家族 : PM8850

推薦理由或產(chǎn)品特色:

PM8850具備獨(dú)立射頻2T×/2R×，支持所有Wave 2 MIMO功能，并可擴(kuò)展上行MIMO性能。

備有多頻帶支援能力（2.3GHz～2.9GHz, 3.3GHz～3.8 GHz, 以及4.9GHz～5.95 Ghz），滿足全球各式頻譜需求。

WiMAX Femto 基站、客戶端設(shè)備及MS 用戶設(shè)備廠商更可利用PMC-Sierra WiZIRD產(chǎn)品技術(shù)，提供低成本、高質(zhì)量的2x2 MIMO WiMAX設(shè)備。

主攻應(yīng)用市場(chǎng):

網(wǎng)絡(luò)/儲(chǔ)存

2008年重大企業(yè)新聞:

1.PMC-Sierra是光纖到戶寬帶接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備千兆位以太網(wǎng)無源光網(wǎng)絡(luò)（EPON）方案之領(lǐng)導(dǎo)者；PMC-Sierra是唯一一家同時(shí)支持EPON （IEEE 803.2ah最后一公里以太網(wǎng)）和GPON （ITU-T G.984）標(biāo)準(zhǔn)的供貨商。

2.PMC-Sierra同時(shí)在FTTx部署方面居市場(chǎng)領(lǐng)先，直此2008年10月為止出貨量超過600萬片ONU芯片 。

3.10G EPON產(chǎn)品開發(fā)居市場(chǎng)領(lǐng)先規(guī)模龐大的模擬和ASIC專家團(tuán)隊(duì)在從事下一代突破性產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

4.公司于2008年9月全面推出WiMAX射頻IC解決方案，發(fā)表可覆蓋全球頻譜范圍的新型多頻帶裝置。

Tessera

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1.品名：晶圓級(jí)相機(jī)技術(shù)（Wafer-Level Camera，WLC）

推薦理由或產(chǎn)品特色:

晶圓級(jí)相機(jī)技術(shù)：OptiML晶圓級(jí)相機(jī)技術(shù)以創(chuàng)新及突破性的方式，將光學(xué)組件制造提升至晶圓層級(jí)，能加速微型化相機(jī)功能整合至手機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)、保全攝影機(jī)等電子產(chǎn)品中。該技術(shù)使相機(jī)芯片能采用晶圓級(jí)的制造技術(shù)，其特色如下:

1.利用最新的TSV技術(shù)制造

2.相機(jī)模塊尺寸與傳統(tǒng)相機(jī)模塊相比減少50%

3.免調(diào)焦，可直接以reflow安裝，大幅降低了終端產(chǎn)品整體成本

4.高性能，高可靠度-JEDEC MSL -1

5. 符合RoHS 無鉛規(guī)范

6. 制程高良率

主攻那些應(yīng)用市場(chǎng):

Mobile移動(dòng)裝置、Automotive汽車電子、Security安全監(jiān)控

2008年重大企業(yè)新聞:

1.Tessera OptiML晶圓級(jí)相機(jī)技術(shù)榮獲《先進(jìn)封裝與測(cè)試》雜志頒發(fā)之創(chuàng)新封裝設(shè)計(jì)獎(jiǎng)（2008/7/29）

2.Tessera推出【全新產(chǎn)品推出服務(wù)】，以加快業(yè)界產(chǎn)品上市時(shí)程，首批試產(chǎn)新款單片VGA鏡片（2008/9/22）

3.Tessera推出新款FotoNation Red 2.0金眼偵測(cè)技術(shù)，有效消除相片中的金眼瑕疵（2008/9/25）

4.Tessera推出新款FotoNation BlinkCheck眨眼偵測(cè)技術(shù)，確保相片中再也不會(huì)出現(xiàn)瞇瞇眼（2008/10/23）

5.Tessera推出新款FotoNation FaceEnhance臉部影像美化技術(shù)，自動(dòng)美化照片中的人臉（2008/12/8）

Qualcomm MEMS Technologies, Inc (QMT) 高通光電

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1.MEMS ,品名: mirasolTM display

推薦理由或產(chǎn)品特色:

高通mirasol 顯示屏是以干涉測(cè)量調(diào)變（interferometric modulation; IMOD）為基礎(chǔ)的反射式顯示科技，使mirasol 顯示屏不需背光、且較現(xiàn)存顯示技術(shù)大為降低電力消耗。

干涉測(cè)量調(diào)變技術(shù)，結(jié)合微機(jī)電系統(tǒng)以及光學(xué)薄膜，創(chuàng)造出任何光線下高可視性、適用各項(xiàng)無線裝置的顯示屏。

采用微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)的mirasol 顯示屏，無需使用有機(jī)材料或背光運(yùn)作。這兩項(xiàng)特點(diǎn)讓mirasol 顯示屏擁有最大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)―省電與陽光下觀看能力。

mirasol的主要優(yōu)勢(shì):

i.超低耗電

mirasol顯示屏的雙態(tài)穩(wěn)定特性使其運(yùn)用周圍光源，同時(shí)只消耗最低電力。在黑暗環(huán)境中可能會(huì)需要額外照明。

在需要光線的少數(shù)狀況中，mirasol顯示屏前光需要的電力不到LCD背光電力的一半。

mirasol顯示屏在靜止畫面時(shí)幾乎不需耗電，提供每次充電后更長(zhǎng)的使用時(shí)間。

ii.優(yōu)越的觀看能力

mirasol顯示屏能夠在所有照明環(huán)境(含明亮陽光到昏暗室內(nèi))中被觀看。

此項(xiàng)科技擁有寬廣的觀看角度，不會(huì)有對(duì)比反轉(zhuǎn)效果。

iii.環(huán)保新科技

mirasol 顯示屏為應(yīng)用在手機(jī)裝置上的雙穩(wěn)態(tài)反射性技術(shù)，最高可較一般手機(jī)，減少30%的充電頻率。假使這項(xiàng)顯示技術(shù)廣泛使用在各項(xiàng)裝置，可為消費(fèi)者節(jié)省將近90億美金的電池汰換成本。

主攻應(yīng)用市場(chǎng)：

Mobile移動(dòng)裝置、Display顯示面板

2008年重大企業(yè)新聞:

1.高通光電于2008年2月與青島海信通信公司共同宣布海信C108移動(dòng)電話的設(shè)計(jì)規(guī)格。這是業(yè)界首款采用高通mirasol 顯示屏的移動(dòng)電話。這移動(dòng)電話已銷售于中國市場(chǎng)。

2.2008年4月高通光電宣布，mirasol 顯示屏已被中國臺(tái)灣地區(qū)金仁寶集團(tuán)旗下的泰金寶電通與英業(yè)達(dá)采用，分別運(yùn)用于其最新的移動(dòng)電話以及高階智能型手機(jī)中。

3.高通光電與正崴于2008年5月宣布，將在臺(tái)灣地區(qū)桃園龍?zhí)犊茖W(xué)園區(qū)興建全新專屬mirasol顯示屏的制造廠，預(yù)計(jì)在今年正式營(yíng)運(yùn)。

4.高通光電于2008年5月發(fā)表首款彩色mirasol 顯示屏。

2008年9月，高通彩色mirasol顯示屏獲Skullcandy以及Freestyle Audio采用。Skullcandy將彩色mirasol顯示屏應(yīng)用于其MFM Pro頭戴式整合型MP3中，而Freestyle Audio采用于限量Freestyle Audio SoundwaveTMMP3播放器。此為彩色mirasol顯示屏商用化的成功案例。

OMNIVISION TECHNOLOGIES 美商豪威科技股份有限公司

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1.Sensors ,品名: OmniBSI

推薦理由或產(chǎn)品特色:

創(chuàng)新的OmniBSITM架構(gòu)， 采用背面照度(BSI; Backside Illumination)技術(shù)，使得OmniVision 能夠在提供更出色影像質(zhì)量的同時(shí)將其像素尺寸降低到0.9μm(0.9μm Pixel)，這是數(shù)字影像技術(shù)不斷小型化的關(guān)鍵。

BSI技術(shù)顛倒CameraChip傳感器的上下層，因此傳感器可以通過原本是傳感器底層的硅基來收集光線。此外,OmniBSI 架構(gòu)提供了多項(xiàng)超越 FSI 的性能改進(jìn)，包括每單位區(qū)域更強(qiáng)的靈敏度、更高的量子效率以及減少干擾和光響應(yīng)非均勻性，所有這些改進(jìn)都能夠顯著改善影像質(zhì)量。由于光線直接到達(dá)硅基，因此影像傳感器的填充系數(shù)獲得了顯著改善，從而可以提供同類最佳的微光敏感度。

BSI 顛倒了各層之間的安排，從而使得金屬和介電層位于傳感器數(shù)組的下方，為光線提供了到達(dá)像素最直接的通道。這種新方法優(yōu)化了光線吸收，使得 OmniVision 能夠建立一種超過1.4μm所有性能指針的1.4μm BSI 像 素(1.4μm BSI Pixel)，甚至超過大多數(shù)1.75μm FSI 像素 (1.75μm FSI Pixel)。

主攻應(yīng)用市場(chǎng)：

Mobile移動(dòng)裝置、.Automotive汽車電子、Security安全監(jiān)控、Industrial/Medical工業(yè)/醫(yī)療

2008年重大企業(yè)新聞：

1. OmniVision 推出同類型最佳的微旋旋光性能 1.8 MM 低功耗醫(yī)用傳感器

該新款低功率 OV6930 是一種 SquareGA?，方形圖形數(shù)組 (400 x 400像素)， CMOS 影像傳感器，光學(xué)格式為1/10英寸，封裝尺寸為 1.8 mm x 1.8 mm，這使之成為要求外徑小于 2.8 mm 的攝影頭應(yīng)用（如用于微創(chuàng)醫(yī)療程序的醫(yī)用內(nèi)窺鏡）的理想首選

2.OmniVision 專為汽車市場(chǎng)推出首款百萬像素傳感器

百萬像素的 OV9710 整合了 OmniVision 專有的 OmniPixel3-HS 技術(shù)，從而實(shí)現(xiàn)同類最佳的微旋旋光性能。這讓它幾乎能夠在各種照明條件下運(yùn)作，從明亮的白天到幾乎完全漆黑一片。OV9710 非常適合廣角視覺系統(tǒng)（如鳥瞰應(yīng)用）和先進(jìn)的泊車輔助系統(tǒng)。OmniVision汽車產(chǎn)品 高級(jí)營(yíng)銷經(jīng)理 Inayat Khajasha 表示：“百萬像素分辨率對(duì)超廣角 (>160°) 應(yīng)用（如 360°多攝影機(jī)系統(tǒng)）來說是非常重要的，這些應(yīng)用需要失真校正和圖像拼接功能。VGA 攝影機(jī)無法解決大于130度角度的電子（芯片上或芯片外）失真校正，因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致圖像的拉伸與模糊，這會(huì)嚴(yán)重危及駕駛?cè)藛T和乘客的安全。”

3.OMNIVISION推出全球首款1/4英寸500萬畫素SOC 傳感器

OV5642采用了 OmniVision 新的 OmniBSI 技術(shù) ,是迄今為止 OmniVision 最先進(jìn)的傳感器，它結(jié)合了1.4μm OmniBSI 畫素 (OmniBSI pixel)和最先進(jìn)的 TrueFocus 影像信號(hào)處理器。OmniBSI 技術(shù)使得 OV5642 能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的低照度性能 (>500mV/Lux-sec)，而先進(jìn)的嵌入式 TrueFocus 影像信號(hào)處理器則提供了一個(gè)完整的芯片照相機(jī)的所有功能，包括景深擴(kuò)展功能 (EDoF)。

4. OmniVision 顛覆數(shù)字影像世界OmniBSI 技術(shù)

5. OmniVision推出為安防攝影機(jī)所用的低旋旋光性能,高分辨率視訊傳感器

Silicon Laboratories Inc. 芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司

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1.MPU/MCU/DSP ,品名: Silicon Labs C8051F9xx系列

2.Others ,品名: Silicon Labs Si500 硅晶振蕩器

推薦理由或產(chǎn)品特色:

Silicon Labs C8051F9xx系列

C805F9xx系列產(chǎn)品線是業(yè)界首款操作電壓最低0.9V的微控制器，使便攜式產(chǎn)品首次能從一顆電池取得所需電源；其創(chuàng)新的8位架構(gòu)包含1個(gè)高效率直流升壓轉(zhuǎn)換器，最多提供65mW電力給內(nèi)部微控制器和其它組件，協(xié)助廠商發(fā)展出真正的單電池系統(tǒng)解決方案，并能透過單電池和雙電池模式降低系統(tǒng)總成本。

Silicon Labs Si500硅晶振蕩器

Si 500系列具有業(yè)界最高穩(wěn)定性的全CMOS振蕩器，鎖定消費(fèi)性時(shí)序市場(chǎng)，以交貨時(shí)間較短、成本較低、可靠度較高且效能更佳，成為一種取代石英振蕩器(XO)的理想方案。在所有針對(duì)大量消費(fèi)性應(yīng)用的振蕩器中， Si500系列擁有最寬的頻率范圍、最廣泛的差動(dòng)和單端頻率選擇、極低的總功耗，并提供最低的抖動(dòng)。

主攻應(yīng)用市場(chǎng):

Mobile移動(dòng)裝置、Automotive汽車電子、Industrial/Medical工業(yè)/醫(yī)療、其他 Communication & Telecom 通信&電信、Broadcast 廣播、Computing 運(yùn)算、Audio 音訊

2008年重大企業(yè)新聞:

1.Silicon Labs發(fā)表業(yè)界最低電壓微控制器

(C8051F9xx將應(yīng)用產(chǎn)品的電池使用時(shí)間延長(zhǎng)一倍)

2.Silicon Labs發(fā)表功能強(qiáng)大的便攜式和車用導(dǎo)航裝置RDS數(shù)據(jù)接收器

(Si4706和Si4749擁有更高可靠度和靈敏度)

3.Silicon Laboratories通過汽車市場(chǎng)TS-16949品管標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證

4.Silicon Labs以全硅晶振蕩器取代石英振蕩器

(高穩(wěn)定性Si500為消費(fèi)性應(yīng)用提供低抖動(dòng)與高可靠度)

5.Silicon Labs發(fā)表最小的汽車通信控制器

(高整合度的C8051F50X可減少車身電路板空間)

Wolfson microelectronics 英商歐勝微電子

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1.Audio 品名: WM8903

2.MEMS 品名: WM 7120

推薦理由或產(chǎn)品特色:

WM8903提供一種獨(dú)特的低功率DAC電容交換架構(gòu)，這項(xiàng)技術(shù)讓DAC至耳機(jī)的驅(qū)動(dòng)功耗只需4.4mW。WM8903同時(shí)也包含Wolfson的Class W放大器技術(shù)，能夠以智能型的方式追蹤實(shí)際的音樂信號(hào)層級(jí)，并采用調(diào)適性的dual drive電荷泵以維持優(yōu)化功率消耗。

WM7120采用Wolfson專屬的CMOS/MEMS薄膜技術(shù)，在一個(gè)迷你的薄型(low profile)封裝內(nèi)提供高可靠性和杰出效能，并提供改良的62dB SNR (A-weighted)效能，有效減少麥克風(fēng)的噪聲層(noise floor)，以捕捉清澈聲音并同時(shí)符合成本效益。

主攻應(yīng)用市場(chǎng):

移動(dòng)裝置、數(shù)字家庭

2008年重大企業(yè)新聞:

1.Wolfson發(fā)表超迷你MEMS麥克風(fēng)

2.Wolfson發(fā)表新一代便攜設(shè)備超低功耗音頻編譯碼芯片

3. Pioneer藍(lán)光播放器采納Wolfson DAC音訊技術(shù)

4. Wolfson音訊技術(shù)應(yīng)用在新一代Jawbone藍(lán)牙耳機(jī)

Kenwood采納Wolfson技術(shù)用以開發(fā)該公司第一臺(tái)數(shù)字錄音機(jī)

Analog Devices Taiwan Ltd. 臺(tái)灣亞德諾半導(dǎo)體股份有限公司

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1.Audio ,品名: SoundMAX

2.MPU/MCU/DSP ,品名: Blackfin

3.MEMS ,品名: iMEMS

4.Sensors ,品名: iSensor

推薦理由或產(chǎn)品特色:

Audio,品名: SoundMAX

SoundMAX 音頻處理算法以及芯片解決方案，現(xiàn)已可以使用在次世代的高畫質(zhì)電視（HDTV）設(shè)計(jì)當(dāng)中，此產(chǎn)品線包含了在建立完整的高分辨率（HD）音頻信號(hào)鏈時(shí)需要的所有必要的模擬與數(shù)字信號(hào)處理功能、多重信道音頻譯碼、后處理功能以及算法所支持的音頻增強(qiáng)功能。

MPU/MCU/DSP,品名: Blackfin

ADI的Blackfin處理器乃是由新一代的16 / 32位嵌入式處理器所構(gòu)成，擁有領(lǐng)先業(yè)界的最高性能以及省電效益，這點(diǎn)對(duì)于需要具備匯聚式能力的應(yīng)用領(lǐng)域而言是極為重要的，像是多重格式音頻、視訊、語音與圖像處理、多重模式的基頻與封包處理、以及實(shí)時(shí)性的安全與控制處理等。正因?yàn)槠滠浖哂袕椥耘c可改變大小這兩種強(qiáng)有力的特點(diǎn)，使得Blackfin處理器能夠被廣泛地應(yīng)用在匯聚式應(yīng)用領(lǐng)域上，像是數(shù)字式家庭娛樂、網(wǎng)絡(luò)與串流媒體、車用電子（Telematics）與信息娛樂系統(tǒng)（infotainment）、還有數(shù)字收音機(jī)與移動(dòng)TV

MEMS,品名:iMEMS

ADI持續(xù)為業(yè)界中唯一的高容量單芯片iMEMS加速計(jì) / 回轉(zhuǎn)儀生產(chǎn)廠商，同時(shí)也是領(lǐng)先全球的安全氣囊傳感器供應(yīng)廠商，截至目前的出貨量已經(jīng)超過了4億個(gè)。ADI的iMEMS動(dòng)作信號(hào)處理（Motion Signal Processing）技術(shù)被廣泛的應(yīng)用在消費(fèi)性、汽車以及工業(yè)產(chǎn)品等應(yīng)用領(lǐng)域當(dāng)中。

Sensors,品名:iSensor

ADI的iSensor 智慧傳感器的設(shè)計(jì)緣由是體認(rèn)到今日的工業(yè)系統(tǒng)越來越需要一個(gè)能夠針對(duì)應(yīng)用方案、高度整合但又低成本的方法，來確實(shí)偵測(cè)和測(cè)量震動(dòng)、線性和角運(yùn)動(dòng)及其他動(dòng)作。

主攻應(yīng)用市場(chǎng):

Mobile移動(dòng)裝置

Automotive汽車電子

Industrial/Medical工業(yè)/醫(yī)療

2008年重大企業(yè)新聞:

1.ADI公司的數(shù)字元元電源架構(gòu)加速高效智能電源設(shè)計(jì)

篇8

關(guān)鍵詞：數(shù)字產(chǎn)品；電子商務(wù)；課稅；稅制改革

1 電子商務(wù)課稅研究的現(xiàn)狀

目前，對(duì)數(shù)字產(chǎn)品電子商務(wù)進(jìn)行課稅的研究，絕大多數(shù)研究者（包括官方觀點(diǎn)）都是主張不開征新稅，而沿用現(xiàn)在的稅制。在這一共識(shí)的基礎(chǔ)上，對(duì)如何適用現(xiàn)行稅制，即征收哪種稅，則產(chǎn)生了嚴(yán)重的分歧。比如，在電子商務(wù)環(huán)境下，網(wǎng)上提供的數(shù)字產(chǎn)品（如計(jì)算機(jī)軟件），究竟是有形貨物、勞務(wù)服務(wù)，還是特許權(quán)轉(zhuǎn)讓？有形貨物適用增值稅，勞務(wù)服務(wù)、特許權(quán)轉(zhuǎn)讓則適用于營(yíng)業(yè)稅。

已有的觀點(diǎn)及理由如下：

1.1 認(rèn)為是銷售貨物，應(yīng)征增值稅。此類研究者認(rèn)為，通過網(wǎng)絡(luò)直接發(fā)送或下載的數(shù)字產(chǎn)品（如電子書刊、音樂和影像等），在流轉(zhuǎn)稅屬性上與其有形的形式，在功能用途上基本相同，在稅收上應(yīng)該與其有形的形式同樣對(duì)待，視同貨物銷售，征收增值稅。

1.2 認(rèn)為是網(wǎng)絡(luò)服務(wù)或授權(quán)行為，應(yīng)征營(yíng)業(yè)稅。認(rèn)為在線交易中，賣方提供的并非是有形的貨物，而是無形的數(shù)字產(chǎn)品，或者是轉(zhuǎn)讓、許可使用數(shù)據(jù)資料著作權(quán)的行為，應(yīng)該像無形勞務(wù)或特許權(quán)轉(zhuǎn)讓一樣對(duì)待，征收營(yíng)業(yè)稅。

1.3 認(rèn)為應(yīng)該區(qū)別對(duì)待。持此種觀點(diǎn)者認(rèn)為，數(shù)字產(chǎn)品的性質(zhì)介于有形貨物和服務(wù)之間，應(yīng)分類區(qū)別對(duì)待。其中像計(jì)算機(jī)軟件、電子書籍等，盡管是通過網(wǎng)絡(luò)傳輸，也應(yīng)認(rèn)定為有形貨物銷售。至于音樂、影像和動(dòng)畫之類的數(shù)字產(chǎn)品，依據(jù)消費(fèi)者是否能通過網(wǎng)絡(luò)合法下載并可永久性儲(chǔ)存于儲(chǔ)存裝置內(nèi)，可區(qū)分為購買有形商品或服務(wù)。近幾年來，此類研究基本上處于停滯不前的狀態(tài)，研究結(jié)論與以上觀點(diǎn)大同小異，分歧和爭(zhēng)論一直持續(xù)著。

2 現(xiàn)有研究的評(píng)價(jià)

現(xiàn)有的對(duì)電子商務(wù)課稅問題的研究，始終沒有擺脫傳統(tǒng)思維的束縛，在研究的視角、研究的方法以及研究的思路等方面，均存在著嚴(yán)重的缺陷。

2.1 研究視角的時(shí)代錯(cuò)位。現(xiàn)有研究中的分歧，主要源于對(duì)數(shù)字產(chǎn)品認(rèn)識(shí)上的模糊，即并未認(rèn)清數(shù)字產(chǎn)品的時(shí)代屬性，數(shù)字產(chǎn)品是知識(shí)時(shí)代的產(chǎn)物，已經(jīng)不屬于工業(yè)時(shí)代。當(dāng)研究者試圖用工業(yè)時(shí)代的稅制，去對(duì)知識(shí)時(shí)代的數(shù)字產(chǎn)品征稅時(shí)，發(fā)生了時(shí)代錯(cuò)位。

2.2 研究方法的形而上學(xué)。所謂形而上學(xué)，就是指用孤立、靜止、片面的觀點(diǎn)去看待事物，認(rèn)為一切事物都是孤立的，永遠(yuǎn)不變的；如果說有變化，只是數(shù)量的增減和場(chǎng)所的變更，這種增減或變更的原因不在于事物內(nèi)部而在于事物外部。現(xiàn)有研究者沒有擺脫傳統(tǒng)的思維方式，把數(shù)字產(chǎn)品只看成是工業(yè)時(shí)代產(chǎn)品在形式上的變化，而沒有看到其性質(zhì)的改變，最終得出錯(cuò)誤的結(jié)論。

2.3 研究思路的舍本求末。現(xiàn)有的研究思路是對(duì)現(xiàn)行稅制進(jìn)行微調(diào)，以適應(yīng)數(shù)字產(chǎn)品這一新生事物，著眼于怎樣適用現(xiàn)行稅制。結(jié)果陷入“數(shù)字產(chǎn)品屬于哪種課稅對(duì)象、征什么稅”的細(xì)枝末節(jié)的問題中去，既浪費(fèi)了時(shí)間精力又難以形成一致意見。而沒有關(guān)注數(shù)字產(chǎn)品屬性的根本變化，以及由此產(chǎn)生的“應(yīng)不應(yīng)該適用現(xiàn)行稅制”的根本問題。

3 數(shù)字產(chǎn)品的特征

數(shù)字產(chǎn)品是指用數(shù)字格式（即編碼成一段二進(jìn)制的字節(jié)）進(jìn)行表示，并可通過計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)漠a(chǎn)品或服務(wù)，包括計(jì)算機(jī)軟件、電子期刊、各種網(wǎng)上音頻視頻產(chǎn)品、股票指數(shù)、電子郵件、定制服務(wù)和數(shù)據(jù)庫等。數(shù)字產(chǎn)品作為信息產(chǎn)品，與工業(yè)產(chǎn)品有本質(zhì)區(qū)別，具有顯著的物理學(xué)和經(jīng)濟(jì)學(xué)特征。

3.1 數(shù)字產(chǎn)品的物理特征。（1）非物質(zhì)性。數(shù)字產(chǎn)品不同于工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的物質(zhì)產(chǎn)品，它也許只是一個(gè)方法、技術(shù)，或者是一個(gè)創(chuàng)意、理念，屬于信息產(chǎn)品。其存在不具有一定的形態(tài)（如固態(tài)、液態(tài)等），不占有一定的空間，屬于無形產(chǎn)品。

（2）可復(fù)制性。數(shù)字產(chǎn)品最重要的特征之一就是它們可以很容易地以低成本進(jìn)行復(fù)制，即可以無限次地復(fù)制而不影響效用。而工業(yè)產(chǎn)品的復(fù)制，只能是再造一個(gè)“同樣”的產(chǎn)品。

（3）可修改性。數(shù)字產(chǎn)品由載體的物理性質(zhì)決定，其內(nèi)容存在可變性。從數(shù)字產(chǎn)品的生產(chǎn)，一直到其消費(fèi)的全過程中，它們隨時(shí)可能被修改。在生產(chǎn)時(shí)、網(wǎng)絡(luò)的傳輸途中、到達(dá)用戶手中后以及生產(chǎn)商對(duì)它們進(jìn)行升級(jí)，都可能造成數(shù)字產(chǎn)品的改變。

（4）非磨損性。數(shù)字產(chǎn)品一旦創(chuàng)制出來，就能永久存在，是名副其實(shí)的“耐用品”。不像傳統(tǒng)的有形工業(yè)產(chǎn)品，會(huì)隨著使用時(shí)間和頻率增加慢慢磨損，直至被消耗掉。

（5）傳播的快捷性。該特征是虛擬的數(shù)字產(chǎn)品所特有的。人們通過網(wǎng)絡(luò)能夠在極短的時(shí)間內(nèi)，把數(shù)字產(chǎn)品傳送至世界任何地方，如發(fā)送電子郵件。而工業(yè)產(chǎn)品只能借助各種交通運(yùn)輸工具進(jìn)行傳送，但再快的交通工具也無法與數(shù)字產(chǎn)品傳播速度相比擬。

3.2 數(shù)字產(chǎn)品的經(jīng)濟(jì)特征。（1）生產(chǎn)方面。數(shù)字產(chǎn)品沒有傳統(tǒng)意義上的制造過程和銷售過程，研發(fā)后可以大量低成本復(fù)制，零庫存，成本的虛化，收益的長(zhǎng)期性，遵循邊際收益遞增規(guī)律，采用與工業(yè)品完全不同的定價(jià)方法。

（2）流通方面。數(shù)字產(chǎn)品的銷售和貨款的結(jié)算可以在線完成，貿(mào)易無形化，可以廣泛地、快速地傳送。傳統(tǒng)的中間流通環(huán)節(jié)消失，生產(chǎn)消費(fèi)直接接觸，國際交流極為便捷，國際服務(wù)貿(mào)易持續(xù)增長(zhǎng)。

（3）分配方面。數(shù)字產(chǎn)品在分配上采用更有效的技術(shù)，以一種產(chǎn)品或服務(wù)代替已過時(shí)的產(chǎn)品或服務(wù)，或通過其他方式改變獲取數(shù)字產(chǎn)品的途徑，都會(huì)導(dǎo)致數(shù)字產(chǎn)品分配與利用狀況的改變。

（4）消費(fèi)方面。數(shù)字產(chǎn)品屬于經(jīng)驗(yàn)產(chǎn)品、外部性商品。因其可復(fù)制性和共享性，又具有公共物品性質(zhì)，在消費(fèi)上有非排他性。

4 基于數(shù)字產(chǎn)品的課稅對(duì)策。在認(rèn)清數(shù)字產(chǎn)品的物理和經(jīng)濟(jì)特征之后，就要糾正電子商務(wù)課稅的傳統(tǒng)研究視角、方法和思路，立足時(shí)代高度進(jìn)行創(chuàng)新，拋開時(shí)代錯(cuò)位下的關(guān)于稅種適用的無謂紛爭(zhēng)，創(chuàng)建知識(shí)時(shí)代的電子商務(wù)新稅制。

對(duì)電子商務(wù)課稅實(shí)行的具體對(duì)策是：本著“簡(jiǎn)稅制、寬稅基、低稅負(fù)、易征管”的思路，設(shè)置一個(gè)新稅種，實(shí)行單一比例稅率，以在線電子商務(wù)交易額為計(jì)稅依據(jù)，以購買方為納稅人，以資金支付環(huán)節(jié)為納稅環(huán)節(jié)，以購買地為納稅地點(diǎn)。

在稅收征管上，由現(xiàn)行控制信息流變?yōu)榭刂瀑Y金流。因?yàn)樵跀?shù)字產(chǎn)品的電子商務(wù)交易中，物流消失了，而資金流的控制節(jié)點(diǎn)少于信息流，實(shí)踐可操作性更強(qiáng)。為此，要在買方通過金融機(jī)構(gòu)或第三方支付進(jìn)行電子商務(wù)交易付款環(huán)節(jié)，植入計(jì)算機(jī)程序，自動(dòng)扣繳稅款入庫。這種自動(dòng)扣繳模式，忽略對(duì)交易內(nèi)容信息的監(jiān)控，免除普通稅務(wù)人員的人工干預(yù)，可極大地簡(jiǎn)化征管工作，且基本不損害交易者的隱私權(quán)。總之，通過在資金支付環(huán)節(jié)自動(dòng)扣稅，可以形成一個(gè)稅制簡(jiǎn)單、征管效率高、征收成本低、完全自動(dòng)化的新型電子商務(wù)課稅模式。

參考文獻(xiàn)

[1]陳雪。數(shù)字產(chǎn)品研究綜述[J].天中學(xué)刊，2007（4）。

篇9

射頻通信設(shè)計(jì)領(lǐng)域的EDA工具

此次展會(huì)雖然是電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新會(huì)議，但主題還是主要圍繞射頻通信領(lǐng)域，參展的產(chǎn)品可以說覆蓋了射頻通信設(shè)計(jì)的上中下游。作為設(shè)計(jì)上游的EDA工具供應(yīng)商，也有多家參展。這其中既有大型綜合性EDA工具供應(yīng)商Cadence，也有專注于射頻通信領(lǐng)域的EDA工具供應(yīng)商，例如，ANSYS公司，其產(chǎn)品主要是針對(duì)高性能電子設(shè)備設(shè)計(jì)的電磁場(chǎng)、電路和系統(tǒng)仿真軟件，該公司在元件、電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)中利用電磁學(xué)的獨(dú)特能力可以幫助用戶顯著縮短開發(fā)時(shí)間；AWR公司，前不久被NI公司收購的一家在高頻設(shè)計(jì)和建模上處于領(lǐng)先地位的EDA公司，此次會(huì)議上，其展示了專門用于開發(fā)高頻無線設(shè)計(jì)的具有新的功能和增強(qiáng)功能的AWR Design Environment最新版本，這個(gè)10.04最新版本包括Microwave Office/Analog Office電路設(shè)計(jì)軟件和Visual System Simulator（VSS）系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件，以及AXIEM3D平面電磁（EM）軟件和Analyst有限元法（FEM）EM軟件的更新和許多創(chuàng)新技術(shù)。

高頻/高速領(lǐng)域的最新測(cè)試方案和產(chǎn)品

隨著射頻通信技術(shù)的發(fā)展，產(chǎn)生了諸多新型通信標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)無線通信的數(shù)據(jù)速率越來越高，數(shù)據(jù)帶寬也越來越高，這些都為射頻領(lǐng)域的設(shè)計(jì)工程師帶來多種挑戰(zhàn)。“工欲善其器，必先利其器”，因此，在射頻通信領(lǐng)域，測(cè)試儀器的作用就顯得特別重要。作為本次會(huì)議的白金贊助商，安捷倫公司以“為中國的未來培育創(chuàng)新設(shè)計(jì)”為主題，展示了其最新的測(cè)試應(yīng)用方案及產(chǎn)品。在本次大會(huì)上，安捷倫共設(shè)有14個(gè)專題講座、8個(gè)專題討論以及超過10個(gè)主題的測(cè)試應(yīng)用方案展示，全面展示了安捷倫在射頻微波與高速數(shù)字測(cè)試領(lǐng)域的最新方案。同時(shí)，安捷倫還展示了一系列創(chuàng)新產(chǎn)品。例如，針對(duì)國防、航空航天等高精尖領(lǐng)域發(fā)展的業(yè)界超高性能實(shí)時(shí)頻譜分析儀PXA，應(yīng)對(duì)惡劣環(huán)境等現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試的十合一射頻儀表Fieldfox，精確測(cè)量小信號(hào)的高清示波器9000H系列。安捷倫還專門展示了7個(gè)主題鮮明的測(cè)試應(yīng)用方案，包括功放設(shè)計(jì)與測(cè)試、寬帶信號(hào)的產(chǎn)生與分析、高速數(shù)字設(shè)計(jì)和信號(hào)完整性測(cè)試分析、EMI一致性測(cè)試、EDA仿真設(shè)計(jì)、模塊化測(cè)試與應(yīng)用，以及高性能的LTE8×8信號(hào)生成與分析解決方案。

羅德施瓦茨公司、安立公司、Spirent Communications公司、泰克公司和力科公司都在展會(huì)上展示了最新的測(cè)試方案和產(chǎn)品。力科展出的代表性產(chǎn)品有：LabMaster10Zi系列示波器，最高帶寬達(dá)65GHz，最多可達(dá)40通道；HDO，基于HD4096技術(shù)的12位高精度示波器；SDAIII-CompleteLinQ，應(yīng)用于示波器上的新一代多通道串行數(shù)據(jù)分析包能夠同時(shí)顯示4路眼圖及更多其他的分析；帶有旋轉(zhuǎn)屏幕的WaveRunner6Zi系列高性能中端示波器。同時(shí)，力科也提供了兩場(chǎng)基于最新技術(shù)的研討會(huì)講座：多鏈路高速互連的串?dāng)_及噪聲特性分析和基于TDR原理的網(wǎng)絡(luò)分析儀中的時(shí)域Gating去嵌方法。泰克公司也展示了其最新的測(cè)試方案，同時(shí)還展示了其新推出的具有50GS/s采樣率的超高性能任意波形發(fā)生器AWG70000系列，該產(chǎn)品采用了泰克元件解決方案公司的超快速度、10位商用數(shù)/模轉(zhuǎn)換器（DAC）專用集成電路，AWG70000任意波形發(fā)生器實(shí)現(xiàn)了許多領(lǐng)先參數(shù)，包括50GS/s采樣率、16GS波形內(nèi)存和10位垂直分辨率，使其能夠支持業(yè)內(nèi)最苛刻的信號(hào)發(fā)生要求，這意味著它能夠生成可通過接收器或其他被測(cè)器件傳送長(zhǎng)時(shí)間的快速和無干擾的信號(hào)，以便進(jìn)行真正的全面測(cè)試。

本次大會(huì)的金牌贊助商N(yùn)I則從一個(gè)非傳統(tǒng)儀器廠商的角度，展示了多種應(yīng)用于射頻通信領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品及測(cè)試方案。例如，NI基于矢量信號(hào)收發(fā)儀（VST）的信道仿真器與全新WLAN802.11ac測(cè)試方案，通過比較，可以看到這款基于PXI平臺(tái)的射頻儀器具備可以與傳統(tǒng)箱式儀器媲美的性能指標(biāo)，同時(shí)又兼具靈活性。在NI展臺(tái)還可以看到其最新的矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀與頻譜監(jiān)測(cè)儀等其他高性能射頻儀器。在展會(huì)同期，NI還進(jìn)行了多場(chǎng)技術(shù)講座，例如，一種新型基于LabVIEWFPGA的8×8MIMO設(shè)計(jì)、軟件定義的模塊化解決方案在射頻與微波測(cè)試領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)、實(shí)時(shí)頻譜分析以及射頻測(cè)試中的同步等。相比傳統(tǒng)測(cè)試儀器，這種以軟件為核心的模塊化儀器系統(tǒng)能帶來極大的靈活性，尤其是在當(dāng)下的中國，TD-LTE標(biāo)準(zhǔn)、物聯(lián)網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)及三網(wǎng)合一的標(biāo)準(zhǔn)等涌現(xiàn)出多種新的通信標(biāo)準(zhǔn)的情況下，NI所提供的測(cè)試方案可以很快得根據(jù)客戶的需求去改變測(cè)試的模塊和升級(jí)軟件從而滿足新的測(cè)試需求。

從放大器到電纜的全系列射頻通信元器件

篇10

為貫徹《國家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要》和《國家國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展綱要》的精神，科技部決定啟動(dòng)“十一五”國家科技支撐計(jì)劃“優(yōu)勢(shì)出口生物資源產(chǎn)品清潔生產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)研究”重點(diǎn)項(xiàng)目。項(xiàng)目針對(duì)我國生物資源產(chǎn)品的發(fā)展現(xiàn)狀，從制約我國優(yōu)勢(shì)出口生物資源產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)問題和面臨的主要挑戰(zhàn)入手，選擇其中有代表性的優(yōu)勢(shì)出口生物資源產(chǎn)品進(jìn)行清潔生產(chǎn)工程技術(shù)與質(zhì)量升級(jí)的綜合研究，把循環(huán)經(jīng)濟(jì)和全程質(zhì)量管理的理念貫穿于項(xiàng)目的實(shí)施過程中，強(qiáng)化生產(chǎn)過程的質(zhì)量和環(huán)境管理，從所研究產(chǎn)品生產(chǎn)的環(huán)境管理、原料質(zhì)量管理、產(chǎn)品加工過程管理和廢棄物處理等方面實(shí)現(xiàn)全程質(zhì)量控制的清潔生產(chǎn)，制訂所研究產(chǎn)品的清潔生產(chǎn)技術(shù)操作規(guī)程；借鑒國外先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)，制訂具有國際認(rèn)同性和等效性的所研究產(chǎn)品的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并提出部分產(chǎn)品的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；提升我國部分生物資源產(chǎn)品的清潔生產(chǎn)工程技術(shù)水平，示范帶動(dòng)我國生物資源產(chǎn)品技術(shù)水平的整體提高，從而提高我國相關(guān)產(chǎn)品的國際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為我國生物資源產(chǎn)品出口的可持續(xù)性增長(zhǎng)提供技術(shù)支撐。

二、申請(qǐng)內(nèi)容

課題1：達(dá)托霉素發(fā)酵清潔生產(chǎn)工程技術(shù)研究

課題2：奧利司他發(fā)酵清潔生產(chǎn)工程技術(shù)研究

三、實(shí)施期限

本項(xiàng)目實(shí)施年限為3年，從2008年9月至2010年12月。

四、申請(qǐng)管理

1．本項(xiàng)目由商務(wù)部具體組織實(shí)施。

2．根據(jù)《國家科技支撐計(jì)劃管理暫行辦法》、《國家科技支撐計(jì)劃專項(xiàng)經(jīng)費(fèi)管理辦法》的規(guī)定，遵循“公平、公正、公開”的原則，公開指南的課題將通過評(píng)審擇優(yōu)選擇并落實(shí)優(yōu)勢(shì)承擔(dān)單位。

五、申請(qǐng)資格

（一）申報(bào)單位的條件和要求

1．凡在中華人民共和國境內(nèi)注冊(cè)，運(yùn)行管理規(guī)范、具有獨(dú)立法人資格的科研院所、高等院校、事業(yè)單位、內(nèi)資或內(nèi)資控股企業(yè)等，均可單獨(dú)或聯(lián)合申報(bào)，不接受個(gè)人申請(qǐng)。

2．鼓勵(lì)產(chǎn)學(xué)研單位聯(lián)合申報(bào)課題。每個(gè)課題的聯(lián)合申請(qǐng)方原則上不超過5個(gè)法人單位。

3．課題申報(bào)必須以某一課題整體研究?jī)?nèi)容為申請(qǐng)單元。聯(lián)合申請(qǐng)各方須簽訂共同申請(qǐng)協(xié)議，明確規(guī)定各自所承擔(dān)的工作和責(zé)任。課題牽頭申請(qǐng)單位對(duì)聯(lián)合申請(qǐng)各方的申報(bào)資格進(jìn)行審核。經(jīng)所在省、自治區(qū)、直轄市、計(jì)劃單列市科技廳（科委、科技局）或商務(wù)廳（商務(wù)局），新疆生產(chǎn)建設(shè)兵團(tuán)科技局或所屬部門科技（科教）司審定后，進(jìn)行申報(bào)。

4．申報(bào)單位經(jīng)費(fèi)須專款專用，設(shè)立單獨(dú)賬簿，獨(dú)立核算，并保證配套資金及時(shí)到位，保障課題研究工作的順利實(shí)施。

5．成果查新證明須由有資質(zhì)的國家或部省級(jí)查新單位出具。

（二）申請(qǐng)負(fù)責(zé)人的條件和要求

1．課題負(fù)責(zé)人須具有副高級(jí)以上職稱，并有固定單位（不包括在站博士后），年齡不超過57周歲（截止到2008年1月），無不良科研行為，從事相關(guān)研究或技術(shù)開發(fā)五年以上。課題負(fù)責(zé)人用于本課題研究時(shí)間不少于本人工作時(shí)間的60%，在國內(nèi)工作時(shí)間不少于6個(gè)月。

2．所有課題申請(qǐng)人均不得參與兩項(xiàng)以上本項(xiàng)目課題的申報(bào)，且只能主持申報(bào)一項(xiàng)本項(xiàng)目課題。課題申報(bào)單位（包括聯(lián)合申報(bào)中的任意一方）和主要申報(bào)人，對(duì)同一個(gè)課題不得進(jìn)行重復(fù)或交叉申報(bào)。課題負(fù)責(zé)人同期只能主持一項(xiàng)國家主要科技計(jì)劃（包括863計(jì)劃、973計(jì)劃、支撐計(jì)劃等）課題，作為主要參加人員同期參與承擔(dān)的國家主要科技計(jì)劃課題數(shù)（含負(fù)責(zé)主持的課題數(shù)）不得超過兩項(xiàng)。

3．事業(yè)單位（含研究機(jī)構(gòu))專職管理人員參與課題研究時(shí)間低于工作時(shí)間60%的均不得主持本項(xiàng)目課題申報(bào)。政府機(jī)構(gòu)公務(wù)員不得參加課題申請(qǐng)。

經(jīng)專家形式審查，申請(qǐng)單位或申請(qǐng)負(fù)責(zé)人不符合上述規(guī)定的申請(qǐng)書視為無效申請(qǐng)，不參與專家評(píng)審。

六、申請(qǐng)文件的編制與遞交

1．申請(qǐng)文件編寫：用中文編寫，要求語言精煉，數(shù)據(jù)真實(shí)、可靠。

2．文件規(guī)格：一律用A4紙，仿宋體四號(hào)字打印并裝訂成冊(cè)，申請(qǐng)文件一式20份，正本1份，副本19份，同時(shí)附電子版。一旦正本和副本不符，則以正本為準(zhǔn)。申請(qǐng)書按統(tǒng)一格式編寫。

3．課題預(yù)算申報(bào)書須單獨(dú)裝訂，與相關(guān)申報(bào)材料一并提交。編制要求參照《關(guān)于2006年國家科技計(jì)劃項(xiàng)目（課題）預(yù)算管理有關(guān)事項(xiàng)的通知》（國科財(cái)函[2006]12號(hào)）。

4．申請(qǐng)書及有關(guān)資料應(yīng)有法定代表人（或委托授權(quán)人）簽字并加蓋公章，全部申請(qǐng)文件須包裝完好，封皮上寫明申請(qǐng)課題、申請(qǐng)單位名稱、地址、郵政編碼、電話、聯(lián)系人及注明“不準(zhǔn)提前啟封”字樣，并加蓋單位公章。

5．申報(bào)工作自本指南公布之日起開始，申報(bào)單位須根據(jù)《課題申請(qǐng)指南》要求參與申報(bào)活動(dòng)。

七、課題管理

1．經(jīng)專家評(píng)審、擇優(yōu)選定課題承擔(dān)單位，按項(xiàng)目管理要求與科技部簽訂“十一五”國家科技支撐計(jì)劃課題任務(wù)書。