導語：如何才能寫好一篇集成電路的培訓，這就需要搜集整理更多的資料和文獻，歡迎閱讀由公務員之家整理的十篇范文，供你借鑒。

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一、充分認識加快發展集成電路產業的重要性

集成電路產業對于現代經濟和社會發展具有高倍增性和關聯度。集成電路技術及其產業的發展，可以推動消費類電子工業、計算機工業、通信工業以及相關產業的發展，集成電路芯片作為傳統產業智能化改造的核心，對于提升整體工業水平和推動國民經濟與社會信息化發展意義重大。此外，微電子技術及其相關的微細加工技術與機械學、光學、生物學相結合，還能衍生出新的技術和產業。集成電路技術及其產業的發展已成為一個國家和地區調整產業結構、促進產業升級、轉變增長方式、改善資源環境、增強競爭優勢，帶動相關產業和領域跨越式發展的戰略性產業。

*省資源環境良好，集成電路設計和原材料生產具有比較優勢，具有一批專業從事集成電路設計和原材料生產的企業及水平較高的專業人才隊伍。*省消費類電子工業、計算機工業、通信工業以及利用信息技術改造傳統產業和國民經濟與社會信息化的發展為集成電路產業的發展提供了現實需求的空間。各級、各部門要高度重視集成電路產業的發展，有基礎有條件的地區要充分發揮地域優勢、資源優勢，加強規劃，因勢利導，積極組織和推動集成電路產業發展，加快招商引資步伐。省政府有關部門要切實落實國家和省扶持集成電路產業發展的各項政策，積極推動和支持*省集成電路產業的發展。

二、發展思路和原則

（一）發展思路。根據*省集成電路產業發展的基礎，當前以發展集成電路設計和原材料生產為重點，建成國內重要的集成電路設計和原材料生產基地。以內引外，促進外部資金、技術、人才和芯片加工、封裝、測試項目的進入，建立集成電路生產基地。

1.大力發展集成電路設計。充分發揮*省高校、科研單位、企業集成電路設計的基礎優勢，加快集成電路設計企業法人資格建立和集成電路設計企業資格認證的步伐，與信息產業和其他工業領域及國民經濟與社會信息化發展相結合，促進科研、生產、應用聯動，建立科研、生產、應用、服務聯合體，形成有利于集成電路設計企業成長和為企業生產發展服務的體制和機制，促進一批已具備一定基礎的集成電路設計企業盡快成長起來。進一步建立和完善有利于集成電路產業發展的政策環境，構筑有利于集成電路產業發展的支撐體系和服務體系，加強與海內外的合作與交流，加快人才培養和引進，加大對集成電路設計中心、公共技術平臺、服務平臺、人才交流培訓平臺建設的投入，重點培植3—5家集成電路設計中心，使之成為國內乃至國際有影響力的企業。加強人才、技術、資金、企業的引進，形成一大批集成電路設計企業和人才隊伍。密切跟蹤國際集成電路發展的新趨勢，大力發展和應用SOC技術、IP核技術，不斷提高自主創新能力，在消費類電子、通信、計算機、工業控制、汽車電子和其他應用電子產品領域形成發展優勢。

2.加快發展集成電路材料等支撐產業。以當前*省集成電路材料生產企業為基礎，通過基礎設施建設、技術改造、引進技術消化吸收再創新、合資合作和引導傳統產業向集成電路材料生產轉移，進一步壯大產業規模，擴大產品系列，增添新的產品品種，提高產品檔次。通過加快企業技術中心建設，不斷提高自主創新能力；通過拉長和完善產業鏈，積極發展高純水氣制備、封裝材料等上下游產品，提高配套能力；鼓勵半導體和集成電路專用設備儀器產業的發展。培養多個在國內市場占有率第一的自主品牌，擴大出口能力，把*省建設成為圍繞以集成電路用金絲、硅鋁絲、電路板用銅箔和覆銅板、柔性鍍銅板、金屬膜基板、電子陶瓷基板、集成電路框架和插座、硅晶體材料的研發和生產為主的集成電路支撐產業基地。

3.鼓勵發展集成電路加工產業。大力招商引資，通過集成電路設計和原材料生產的發展，促進省外、海外集成電路芯片制造、封裝和測試業向*省的轉移，推動*省集成電路芯片制造、封裝和測試產業的發展。

（二）發展原則。

1.政府推動原則。充分發揮各級政府在統籌規劃、宏觀調控、資源組織、政策扶持、市場環境建設等方面的作用，充分發揮社會各方面的力量，推動集成電路產業發展。

2.科研、生產、應用、服務聯動原則。建立科研、生產、應用、服務一體化體系，促進集成電路設計和最終產品相結合，集成電路設計和設計服務相結合，公共平臺建設和企業發展相結合，設計公司之間相結合，人才培訓和設計企業需求相結合。重點支持共性技術平臺、服務平臺、人才培訓平臺建設和科研、生產、應用一體化項目研發。

3.企業主體化原則。深化體制改革，加快集成電路設計中心認證，推動集成電路設計公司（中心）建設，建立符合國家扶持集成電路發展政策和要求的以企業為主體、自主經營、自負盈虧、自主創新、自*發展完善的集成電路產業發展體制和機制。

4.引進消化吸收與自主創新相結合原則。加強與海內外集成電路行業企業、人才的交流合作，創造適合集成電路產業發展的政策環境，大力引進資金、技術、人才，加快消化吸收，形成產業的自主創新能力，盡快縮短與發達國家和先進省市的差距。

5.有所為，有所不為原則。發揮*省優勢，重點發展集成電路設計、電路板設計制造和原材料生產，與生產應用相結合，聚集有限力量，聚焦可行領域，發揮基礎特長，形成專業優勢。

三、發展重點和目標

（一）發展重點。整合資源，集中政府和社會力量，建立公共和開放的集成電路設計技術服務平臺、行業協作服務平臺和人才交流培訓平臺。重點扶持建設以海爾、海信、浪潮、*大學、哈工大威海國際微電子中心、濱州芯科等在集成電路設計領域具有基礎和優勢的集成電路設計中心，建設青島、濟南集成電路設計基地，加快有關促進集成電路產業發展的配套政策、措施的制定，重點在以下領域實現突破。

1.集成電路設計業。以消費類電子、通信、計算機、工業控制、汽車電子、信息安全和其他應用電子產品領域為重點，以整機和系統應用帶動*省集成電路、電路板設計業的發展，培育一批具有自主創新能力的集成電路設計企業，開發一批具有自主知識產權的高水平的集成電路產品。

（1）重點開展SOC設計方法學理論和設計技術的研究，發揮其先進的整機設計和產業化能力，大力發展稅控收款機等嵌入式終端產品的SOC芯片，努力達到SOC芯片規模化生產能力。開發采用先進技術的SOC芯片，應用于各類行業終端產品。

（2）強化IP核開發標準、評測等技術的研究，積極發揮IP核復用技術的優勢，以市場為導向，重點研發MCU類、總線類、接口類和低功耗嵌入式存儲器（SRAM）類等市場急需的IP核技術，加速技術向產品的轉化。

（3）順應數字音視頻系統的變革，以數字音視頻解碼芯片和視頻處理芯片為基礎，突破一批音視頻處理技術，提高*國電視整機等消費類電子企業的技術水平和核心競爭力。

（4）集中力量開展大規模通信、網絡、信息安全等專用集成電路的研究與設計，力爭取得突破性成果。

（5）重點發展廣泛應用于白色家電、小家電、黑色家電、水電氣三表、汽車電子等領域的芯片設計，在應用電子產品芯片設計領域形成優勢。

（6）發揮*省在工業控制領域的綜合技術、人才力量及芯片研發軟硬件資源等方面的優勢，重點發展部分工業控制領域的RISC、CISC兩種架構的芯片設計，并根據市場需求及時研發多種控制類芯片產品，形成一定優勢。

2.集成電路材料等支撐產業。充分利用*省現有集成電路材料生產企業的基礎條件，加快發展集成電路材料產業。重點發展集成電路用金絲、硅鋁絲、引線框架、插座等產品，同時注重銅箔、覆銅板、電子陶瓷基片、硅晶體材料及其深加工等產品的發展，形成國內重要的集成電路材料研發和生產加工出口基地。支持發展集成電路相關支撐產業，形成上下游配套完善的集成電路產業鏈。

（1）集成電路用金絲、硅鋁絲。擴大大規模集成電路用金絲、硅鋁絲的生產規模，力爭到2010年占國內市場份額80%以上。

（2）硅單晶、硅多晶材料。到2010年，3-6英寸硅單晶片由現在的年產600萬片發展到1000萬片；單晶棒由目前的年產100噸發展到200噸。支持發展高品質集成電路用多晶硅材料，填補省內空白，至2010年發展到年產3000噸。

（3）集成電路引線框架。到2010年，集成電路引線框架生產能力由目前的年產20億只提高到年產100億只。

（4）電子陶瓷基板。通過技改和吸引外資等措施，力爭到2010年達到陶瓷覆銅板年產160萬塊、陶瓷基片年產30萬平米的能力。

（5）銅箔、覆銅板。到2010年，覆銅板由目前的年產570萬張發展到800萬張，銅箔由目前的年產8500噸發展到10000噸。

（6）相關支撐產業。通過引進技術和產學研結合等多種形式，積極發展集成電路專用設備、環氧樹脂等塑封材料、柔性鍍銅板和金屬膜等基材、高純水氣制備等相關產業。

3.加快大規模、大尺寸集成電路芯片加工和有關集成電路封裝、測試企業的引進。

（二）發展目標。經過“*”期間的發展，基本建立和完善有利于*省集成電路產業發展的政策環境、支撐體系和服務體系，建成20-30家集成電路設計中心、2個集成電路設計基地，形成一大批集成電路設計企業、配套企業、咨詢服務企業，爭取引進3—5家集成電路芯片制造企業。政府支持集成電路產業發展的能力進一步增強，社會融資能力進一步提高，對外吸引和接納人才、技術、資金的能力進一步提高，集成電路設計、制造對促進*省信息產業發展、傳統產業改造和提升國民經濟與社會信息化水平發揮更大作用，并成為*省信息產業發展和綜合競爭力提升的重要支撐。促進*省集成電路材料產業做大做強，使其成為國內重要的產業基地。

四、主要措施和政策

（一）加強政府的組織和引導。制定*省集成電路產業發展中長期發展規劃，實施集成電路產業發展年度計劃，《*省支持和鼓勵集成電路產業發展產品指導目錄》，引導產品研發和資金投向。各地要加強本地集成電路產業發展環境建設，結合本地實際制定有利于集成電路產業發展和人才、資金、技術進入的政策措施。各有關部門要加強配合，制定相關配套措施，形成促進集成電路產業發展的合力。參照財政部、信息產業部、國家發改委《集成電路產業研究與開發專項資金管理暫行辦法》，結合*省信息產業發展專項資金的使用，對集成電路產業發展予以支持。具體辦法由省信息產業廳會同省財政廳等有關部門制定。

（二）加強集成電路設計公司（中心）認證工作。推動體制改革和產權改革，鼓勵科技人員在企業兼職和創辦企業，通過政策導向促進集成電路設計公司（中心）獨立法人資格的建立。按照國家《集成電路設計企業及產品認定暫行管理辦法》的有關規定，加強對*省集成電路產品及集成電路企業認定工作。

（三）加強人才引進與培養。加強對集成電路人才的培養和引進工作，鼓勵留學回國人員和外地優秀人才到*投資發展和從事技術創新工作，重點引進在國內外集成電路大企業有工作經歷、既掌握整機系統設計又懂集成電路設計技術的高層次專業人才。對具有普通高校大學本科以上學歷的外省籍集成電路專業畢業生來*省就業的，可實行先落戶后就業政策，對具有中級以上職稱的集成電路專業人才來*省工作的，有關部門要優先為其辦理相關人事和落戶手續。要加強集成電路產業人才培養，建立多層次的人才培養渠道，加強對企業現有工程技術人員的再培訓。在政策和待遇上加大對專業人才的傾斜，鼓勵國內外集成電路專業人才到*發展，建立起培養并留住人才的新機制。

（四）落實各項優惠政策。各級、各部門要切實落實《關于印發鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》及各項優惠政策，將集成電路設計、生產制造和原材料生產納入各自的科研、新產品開發、重點技術攻關計劃及技術中心、重點實驗室建設計劃，并給予優先支持和安排。集成電路設計企業適用軟件企業的有關政策，集成電路設計產品適用軟件產品的有關優惠政策，其知識產權受法律保護。對于批準建設的集成電路項目在建設期間所發生的貸款，省政府給予貸款利息補貼。按照建設期間實際發生的貸款利率補貼1.5個百分點，貼息時間不超過3年；在政府引導區域內建設的，貸款利息補貼可提高至2個百分點。

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在非微電子專業如計算機、通信、信號處理、自動化、機械等專業開設集成電路設計技術相關課程，一方面，這些專業的學生有電子電路基礎知識，又有自己本專業的知識，可以從本專業的系統角度來理解和設計集成電路芯片，非常適合進行各種應用的集成電路芯片設計階段的工作，這些專業也是目前芯片設計需求最旺盛的領域；另一方面，對于這些專業學生的應用特點，不宜也不可能開設微電子專業的所有課程，也不宜將集成電路設計階段的許多技術（如低功耗設計、可測性設計等）開設為單獨課程，而是要將相應課程整合，開設一到二門集成電路設計的綜合課程，使學生既能夠掌握集成電路設計基本技術流程，也能夠了解集成電路設計方面更深層的技術和發展趨勢。因此，在課程的具體設置上，應該把握以下原則。理論講授與實踐操作并重集成電路設計技術是一門實踐性非常強的課程。隨著電子信息技術的飛速發展，采用EDA工具進行電路輔助設計，已經成為集成電路芯片主流的設計方法。因此，在理解電路和芯片設計的基本原理和流程的基礎上，了解和掌握相關設計工具，是掌握集成電路設計技術的重要環節。技能培訓與前瞻理論皆有在課程的內容設置中，既要有使學生掌握集成電路芯片設計能力和技術的講授和實踐，又有對集成電路芯片設計新技術和更高層技術的介紹。這樣通過本門課程的學習，一方面，學員掌握了一項實實在在有用的技術；另一方面，學員了解了該項技術的更深和更新的知識，有利于在碩、博士階段或者在工作崗位上，對集成電路芯片設計技術的繼續研究和學習。基礎理論和技術流程隔離由于是針對非微電子專業開設的課程，因此在課程講授中不涉及電路設計的一些原理性知識，如半導體物理及器件、集成電路的工藝原理等，而是將主要精力放在集成電路芯片的設計與實現技術上，這樣非微電子專業的學生能夠很容易入門，提高其學習興趣和熱情。

2非微電子專業集成電路設計課程實踐

根據以上原則，信息工程大學根據具體實際，在計算機、通信、信號處理、密碼等相關專業開設集成電路芯片設計技術課程，根據近兩年的教學情況來看，取得良好的效果。該課程的主要特點如下。優化的理論授課內容

1）集成電路芯片設計概論：介紹IC設計的基本概念、IC設計的關鍵技術、IC技術的發展和趨勢等內容。使學員對IC設計技術有一個大概而全面的了解，了解IC設計技術的發展歷程及基本情況，理解IC設計技術的基本概念；了解IC設計發展趨勢和新技術，包括軟硬件協同設計技術、IC低功耗設計技術、IC可重用設計技術等。

2）IC產業鏈及設計流程：介紹集成電路產業的歷史變革、目前形成的“四業分工”，以及數字IC設計流程等內容。使學員了解集成電路產業的變革和分工，了解設計、制造、封裝、測試等環節的一些基本情況，了解數字IC的整個設計流程，包括代碼編寫與仿真、邏輯綜合與布局布線、時序驗證與物理驗證及芯片面積優化、時鐘樹綜合、掃描鏈插入等內容。

3）RTL硬件描述語言基礎：主要講授Verilog硬件描述語言的基本語法、描述方式、設計方法等內容。使學員能夠初步掌握使用硬件描述語言進行數字邏輯電路設計的基本語法，了解大型電路芯片的基本設計規則和設計方法，并通過設計實踐學習和鞏固硬件電路代碼編寫和調試能力。

4）系統集成設計基礎：主要講授更高層次的集成電路芯片如片上系統（SoC）、片上網絡（NoC）的基本概念和集成設計方法。使學員初步了解大規模系統級芯片架構設計的基礎方法及主要片內嵌入式處理器核。豐富的實踐操作內容

1）Verilog代碼設計實踐：學習通過課下編碼、上機調試等方式，初步掌握使用Verilog硬件描述語言進行基本數字邏輯電路設計的能力，并通過給定的IP核或代碼模塊的集成，掌握大型芯片電路的集成設計能力。

2）IC前端設計基礎實踐：依托Synopsys公司數字集成電路前端設計平臺DesignCompiler，使學員通過上機演練，初步掌握使用DesignCompiler進行集成電路前端設計的流程和方法，主要包括RTL綜合、時序約束、時序優化、可測性設計等內容。

3）IC后端設計基礎實踐：依托Synopsys公司數字集成電路后端設計平臺ICCompiler，使學員通過上機演練，初步掌握使用ICCompiler進行集成電路后端設計的流程和方法，主要包括后端設計準備、版圖規劃與電源規劃、物理綜合與全局優化、時鐘樹綜合、布線操作、物理驗證與最終優化等內容。靈活的考核評價機制

1）IC設計基本知識筆試：通過閉卷考試的方式，考查學員隊IC設計的一些基本知識，如基本概念、基本設計流程、簡單的代碼編寫等。

2）IC設計上機實踐操作：通過上機操作的形式，給定一個具體并相對簡單的芯片設計代碼，要求學員使用Synopsys公司數字集成電路設計前后端平臺，完成整個芯片的前后端設計和驗證流程。

3）IC設計相關領域報告：通過撰寫報告的形式，要求學員查閱IC設計領域的相關技術文獻，包括該領域的前沿研究技術、設計流程中相關技術點的深入研究、集成電路設計領域的發展歷程和趨勢等，撰寫相應的專題報告。

3結語

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關鍵詞：微電子科學技術；集成電路；小型化電路模式；方案設計

從目前微電子科學技術和集成電路產業發展基礎條件來說，我國成為世界上經濟發展和進步最快的國家之一，加上現階段我國集成電路產業的核心發展水平得到了不斷提升和優化，能夠進一步為我國微電子科學技術和集成電路產業的發展提供了良好環境。

一、微電子與集成電路技術特點

（一）集成電路特點

集成電路技術又被稱為微電路系統、微芯片系統以及芯片系統等，并且在電子技術應用過程中，主要將電路結構，比如：半導體裝置等小型設備化裝置，所以該電子元件一般應用和制造在半導體元件的表面結構上。電路集成板在生產和制造過程中，其半導體芯片表面結構上的電路模式又被稱為薄膜集成電路。而另外結構板的厚膜將混合成為集成電路結構，進而由相對獨立的半導體結構設備以及被動生產元件共同構成，最終集合成小型化電路模式。其中集成電路設備和系統自身具備體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等相關優勢，除此之外，由于集成電路自身經濟支出成本相對較低，有利于大面積生產，所以其設備不僅在工業生產、民用電子設備等，比如：收錄機、電視機、計算機等相關設備的到了廣泛的應用和技術操作。

（二）微電子技術特點

與傳統電子生產技術相比較，微電子技術自身具有顯著特點，其主要特點表現為以下幾個方面。

第一，現代化微電子技術主要利用自身設備固態結構體內部的微電子設備運作，進而實現信息處理和系統加工。其中信號在實際傳輸過程中，能夠在績效尺寸內開展一系列設備生產[1]。第二，微電子技術在實際應用過程中，能夠將子系統以及電子零部件集成為統一芯片內部結構中，所以其設備普遍具備較高的集成性和功能性特點。

二、微電子與集成電路發展現狀

現階段我國微電子科學技術和集成電路產業發展起步相對較晚，并且經過長時間的技術研究和發展，我國電子科學技術行業已經從初級自主創業環節轉變為系統化、規模化的環境建設。同時隨著科學技術的不斷發展和優化，我國在集成電路生產行業中始終保持優質的的發展趨勢和方向，同時從銷售經濟角度來看，自動進入90年代后，集成化電路生產產業的始終保證在經濟前端，其中集成電路生產產業的基礎集中程度同樣的到了有效提升，但是由于我國經濟得到了不斷提升，企業在集成電路生產過程中，同樣無法有效滿足市場的基礎要求，逐漸出現了產業與經濟無法平衡現狀。

根據現階段我國經營實際情況進行綜合分析，無論是國家發展還是社會進步，始終重視集成電路以及微電子經營發展，因此在國家的大力發展和支持條件下，我國在集成電路研究和探索領域中開始培養和引進高精尖技術人才，許多高校同樣開設相關的課程內容和技術培訓，進而為我國微電子以及集成電力培養大量人才。然而與發達國家相比較，我國微電子和集成電路產業上仍然存在著較大的技術和經濟差距。

第一，我國微電子以及集成電路行業起步相對較晚，最終導致市場技術拓展能力較差，致使整體行業出現了記性問題[2]。除此之外，我國在集成電路產業以及微電子科學技術方面上，極少能夠進入世界范圍內的平臺中，因此大多數電子產品屬于自產自銷，嚴重缺少國際方面的競爭能力，第二，現階段我國大多數集成電路在研究過程中普遍屬于初級階段，但是由于集成電路以及微電子產品生產過程中明顯缺少基礎技術，最終造成集成電路產業明顯缺少核心競爭能力，致使研究技術人員以及技術水平明顯落后，一定程度上限制和約束了我國集成電路產業的創新和進步，最終無法構成一定良性循環。

三、微電子與集成電路優化途徑

（一）優化產品方案設計

在微電子科學技術和集成電路產業發展過程中，應該不斷優化和完善產品方案設計，進而將高經濟收益、高生產效率作為產品發展和生產的主要方向目標。而在產品方案設計過程中，需要以芯片設計方案作為重點內容，進而有效符合經濟生產的核心需求。加上現階段集成化產品芯片在方案設計上，還需要具備較大得技術創新空間，并且在其他產品的投入上，由于產品芯片自身屬于高收入、低投入的產品，所以從產品生產市場的總體需求量方面來看，集成芯片在行業應用過程中的基礎需求不斷增加，進而成為我國集成電路發展的主要優勢和機遇。所以在產品方案設計上，還需要不斷進行產業優化，進而成為微電子與集成電路的核心技術優勢。近幾年，我國產品在方案設計方面上，其發展力度和趨勢已經遠遠超出了產品生產方案的預期水平，甚至部分公司已經具有較高的發展實力。但是及時我國集成電路技術發展不斷提升，我國在行業內部工作核心效率以及質量水平仍然達到標準要求，致使我國的集成電路產業面臨的巨大的壓力。

（二）完善集成產業發展重點

在微電子科學技術和集成電路產業在實際發展和運轉過程中，其外部環境因素同樣成為重要環境因素之一，因此只有構建出優質的發展環境和條件，才能有利于我國集成電力產業的核心發展和技術進步[3]。

1.優惠政策

在我國集成產業以及微電子科學技術應用過程中，為了進一步推動集成電路行業的全面進步，我國相繼出臺了集成電路行業以及微電流技術發展文件，進而保證集成電路生產行業水平，其中政府在行業政策的優惠和支持對于整體產業發展來說，起到了激勵作用和現實意義，從根本上強化了集成生產和制造企業技術水平，尤其是在生產以及應用方向，能夠得到最大限度的優惠。比如：政府在行業發展政策中，對于稅收方向的規定中，企業實際產生的稅收一旦超過百分之六，就可以有效實現了即征即退發展目標，但是在實際操作過程中，對于芯片生產和制造廠家來說，企業實際產生的增值稅最高已經達到60%左右，遠遠高于國際上其他國家的增值稅收，因此實際操作過程中，其效果無法達到標準要求。

2.審批流程

近幾年，由于我國大型集成電力再生產過程中，審批和操作手續相對比較復雜，致使無論是外部獨資，還是中外合資的企業，在審批和操作過程中過于繁瑣和復雜，難以快速通過正常的系統審批。為了進一步有效解決政府審批問題，政府應該在審批流程上，最大限度減少流程限制，從根本上推動我國集成電路產業的全面發展。

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關鍵詞：全球價值鏈 產業集群 集成電路（IC）產業 產業優化升級

全球價值鏈下的產業升級理論回顧

隨著科技的發展，全球化進程加快，跨國公司越來越注重分解生產鏈，并在全球范圍內分配生產鏈，綜合合理利用全球資源，尋求比較優勢，從而達到減低成本的目的。在跨國公司的這一生產取向下，全球產業鏈現象越來越明顯，并在此基礎上產生產品價值來源的重新組合，即形成全球價值鏈。

全球價值鏈理論根源于20世紀80年代國際商業研究者提出和發展起來的價值鏈理論。從全球價值鏈角度出發，Kaplinsky(2002)認為存在四種不同層次的產業升級模式，從低到高、迭次推進的工藝流程升級、產品升級、產業功能升級和鏈條升級四種方式。

不同層次產業升級所要求的技術水平不同，創新人員涉及的綜合素質要求不同，要求其為實現該層次創新的投入不同，面臨的風險系數也不同，因此，升級的空間和帶來的附加價值差別也十分巨大。工藝流程升級可以通過員工的短期技術培訓、更換新設備、提高各工廠車間的生產配合等簡單方式（也可以通過技術創新，如福特的汽車流水線）來實現，因此帶來的附加價值最少；產品升級對技術的要求稍高，它需要研發更新的、更便利的、更實用的、更加高檔的產品，獲得的附加價值要高于產品工藝流程升級所帶來的附加價值；功能升級要改變自身在價值鏈中的位置，從附加價值低的部分向附加價值高的部分轉移，從而獲得更高的附加價值；價值鏈條升級要求離開原來的價值鏈，尋求新的價值鏈。

上海IC產業現狀分析

集成電路產業，即IC產業，已成為引導世界經濟發展的中堅，該產業是否景氣會引起世界范圍內的經濟波動。目前世界各主要國家和地區將IC產業作為戰略性產業，并作為重點產業進行扶持和培養。IC產業是信息產業發展的基礎和前提，也是信息產業的重要組成部分，IC產業的發展狀況直接決定了該地區在產業鏈中的地位和位勢。IC產業鏈主要由設計、制造、測試封裝三個板塊組成，相應地，企業也大致分為設計企業、IC制造企業、封裝測試企業。

20世紀90年代末以來，在中央以及上海市政府的大力支持下，上海IC產業抓住世界集成電路產業結構調整以及產業轉移的機遇，大力推進外資（特別是臺資）集成電路產業向上海進行技術轉移。隨著中芯國際、宏力、泰隆、英特爾和IBM等制造、封裝、測試項目以及威盛、智原、揚智、旭上、芯成等IC設計企業相繼在上海落戶，一條囊括設計、光罩、制造、封裝測試以及設備、材料等支持服務在內的集成電路產業鏈初步形成，上海集成電路產業的整體水平大大提升。

2005年，上海市的集成電路設計業通過重點建設國家集成電路設計上海產業化基地和國家集成電路設計生產力促進中心，已在全國范圍內“開創了基地式集群發展的先河”，綜合發展能力開始在全國領先。至2005年11月，上海集成電路設計公司的數量已經從2000年初的17家發展到145家，數量占全國總量的25%；上海集成電路設計企業和個人獲得國家集成電路布圖設計登記，數量連續五年保持全國第一；上海設計企業標準工藝自主設計能力已從2000年的0.6微米躍升至2005年的0.13微米；上海集成電路設計業產值已從2000年的2億多元發展到2004年的11.1億元，年增長率達70%；上海集成電路設計企業凝聚了集成電路設計專業人才4000多人。

可見，自20世紀90年代以來，上海集成電路產業取得了長足進步。一個涵蓋設計、封裝、測試等上下游相關產業的集成電路產業鏈框架已形成。

由上可知，上海信息產業獲得了較快的發展，但在世界信息產業鏈上的地位不高。按照附加價值高低可以將全球價值鏈分成四部分：第一部分為美國及部分歐洲國家所處的產業價值鏈的高端，他們擁有品牌，負責標準制定和產品研發以及系統集成，控制著核心產品和新產品的生產；第二部分為日本所處的次高端，日本是世界電子信息產業的第二大國，是世界消費電子產品的霸主，在微電子、光電子產品以及計算機方面僅次于美國，并具備較強的研發能力，尤其擁有精湛的生產工藝；第三部分為韓國、新加坡以及中國臺灣地區等新興國家和地區，他們處于產業價值鏈的中端，經過積累，他們已具備較好的生產技術，正發展成為集成電路等部分關鍵元器件的生產基地，并生產部分高端產品和新產品；而上海地區仍然處于產業價值鏈的低端，主要從事一般元器件的生產以及整機的加工和組裝。

價值鏈在全球化的同時，本身的構成也發生著變化，使得價值鏈低端附加值低的部分更加邊緣化，進一步降低該部分的附加值，相應地，高端部分附加值進一步提高，價值鏈弧度收縮，導致國際國內收入差距進一步擴大。國際上，隨著跨國公司外包低價值鏈附加值部分，發達國家獲取的收益越來越高，發展中國家的利益越來越少。

從國內來看，掌握大量資本和先進技術的群體可以從全球搜索利潤，而勞動者由于低端產業轉移面臨就業困境。這就使得上海信息產業的進一步發展面臨嚴峻的挑戰。

上海IC產業發展存在的問題

從上海市近年來IC產業的發展狀況來看，上海市已經成為我國IC產業的支柱之一；然而，從上海IC產業產值的分布來看，其產業結構不盡合理，發展面臨眾多挑戰。

（一）缺乏技術創新能力且對外依賴度高

上海IC產業區技術提升的主要來源并不是大規模的自主研究和開發創新，FDI和眾多跨國企業成為上海IC產業的主要資金供應渠道和技術創新源泉，上海IC產業因尚未掌握核心技術，而在國際技術標準上受制于人。信息產業技術處于主導地位的發達國家，為了保護自己對技術的壟斷地位和國際競爭力，對出口技術和設備都嚴格控制。

例如上海集成電路產業是通過引進中國臺灣的技術和資金建立起來的，一方面使上海集成電路產業在相對短時間內形成規模，并使中國大陸集成電路制造水平縮短了與國際先進技術的差距；另一方面使上海以集成電路為核心的信息技術產業進一步發展有賴于引進更多的臺灣技術，形成技術發展過程中明顯的“路徑依賴”。

在技術的自主創新方面，上海研究開發費用R&D占GDP對信息產業增加值的關聯度不夠，對信息產業增加值的拉動作用不大。要維持信息產業的持續高速增長，上海在R&D經費的投入量、密集度、分配比例、人均研究經費、投入結構等方面要重點加強研究。上海地區IC產業的進一步發展要突破技術的瓶頸，仍然要充分利用國際技術擴散機制吸收、學習和積累技術，并提高自身的技術創新能力，逐步縮小甚至消除技術差距。

（二）產業結構不合理

上海ic產業結構不盡合理，自主創新能力弱，產品檔次及增值含量低，而且大都集中在中低檔次的消費類電子應用領域，大多局限于進口代替的仿制產品類，同時缺乏個性技術及產品，滿足不了也跟不上應用市場的需求。

（三）缺乏吸引高素質人才的機制

上海ic產業對高素質人才的吸納力度仍然欠缺。產業發展不僅取決于本地高校和在校生的多寡，更重要的如何能夠吸引并留住人才。黃維德、陳萬思（2005）關于上海信息產業人才流動的調查顯示，信息產業人才供給的增長速度滯后于產業的發展速度，復合型技術管理人才極為短缺。在高強度的工作壓力下，信息人才所享受的薪酬吸引力不夠，獲得的培訓機會不多，工作滿意度不高。企業缺乏對人力資本投資的足夠重視，使人才高度流動難以長期沉淀和集聚。

（四）產業發展融資方式不足

作為知識經濟的核心，ic產業發展過程中需要巨額資本投入，特別是對r&d的投資，但目前上海ic產業由于資本短缺、融資困難，許多新技術、新產品因缺少資本支持而不能投入生產、經營和產業化，錯失市場機會。

促進上海ic產業升級的對策

綜上所述，ic產業價值鏈上附加價值最高的部分是研發過程和市場營銷過程。國際上也普遍認為電子信息產業及其價值鏈發展不可或缺的基礎和保障條件是ic產業的發展。為促進上海ic產業快速發展，并提高其產品國際競爭力，本文提出以下對策：

（一）提升產品附加價值以提高其國際競爭力

從上海ic產業在世界產業鏈中的地位及產業升級層次來看，上海ic產業在價值鏈上實現了工藝流程升級和部分的產品升級，取得了一定的成功，帶動了全國ic產業的發展。隨著價值鏈構成的變化，工藝流程升級和產品升級附加價值提升空間縮小，升級難度系數也不斷增大，只有轉向功能升級和價值鏈條升級，才能進一步提升附加價值，提高在全球產業鏈中的地位和位勢，提高ic產品國際競爭力，加快國家信息產業的發展。

（二）加強政府扶持力度

篇5

關鍵詞：實訓基地；建設；功能

中圖分類號：G642.0文獻標志碼：A文章編號：1674-9324（2014）26-0199-02

微電子產業是以集成電路（IC）為核心的高新產業，江蘇信息職業技術學院所處的無錫位于長三角腹地，集成電路制造起步早，素有中國微電子南方基地美稱，云集了像SK海力士半導體、海太半導體、華潤微電子、江蘇長電等一批全國著名的微電子企業，已形成了清晰的設計、制造、封測及配套支撐的完整產業鏈。同時無錫市也提出了打造“東方硅谷”，使IC產業成為無錫電子信息技術的支柱產業的集成電路發展規劃。我院微電子技術專業成立于1973年，為我國微電子行業培養了三千多名畢業生，很多已成為我國微電子行業的領軍人物，學院堪稱長三角地區微電子行業的“黃埔軍校”。為培養優秀的專業人才，服務地方經濟，近年來建成了中央財政支持的微電子技術綜合實訓基地，下面介紹筆者在微電子實訓基地建設和功能實現過程中的一些體會。

一、微電子實訓基地建設情況

微電子技術專業是學院最早成立的專業之一，長期依托校企合作，加強專業改革和建設，為我國的微電子產業培養了大批優秀的人才。為更好地接軌區域經濟，培養符合順應地方產業的發展，滿足企業需求的集成電路產業的高技能人才，2007年學院成功申報了中央財政支持的微電子技術綜合實訓基地建設項目。該實訓基地占地面積約2000平方米，總投資近700萬元，根據微電子產業鏈的發展和專業人才培養的目標，實訓基地下設芯片設計、芯片制造、芯片組裝、芯片測試四個中心，是一個集教學實訓、考證培訓和技術服務功能于一體的綜合性實訓基地。專業依托微電子實訓基地，充分發揮實訓基地的三大功能，實施“工學結合”的培養方式，在提高學生崗位技能的同時，全面提升學生的職業綜合素質，同時為地方經濟服務。

二、教學實訓是微電子實訓基地的主要功能

教學實訓功能是校內實訓基地的主要功能也是基地建設的根本目標。高技能人才培養是高職院校辦學的第一要務，校內實訓基地為此應提供必要的教學條件。微電子實訓基地承擔微電子技術專業核心課程教育教學改革任務，通過理實一體化教學模式改革和現場教學等教學方法手段的改革，切實提高學生專業理論和職業技能水平。同時，微電子實訓基地為學生提供生產性實訓崗位，在真實的生產環境下，通過真實的硅片、真實的工藝流程、促進了學生技能水平的提高。我們積極改革人才培養方法，“三方合一”培育人才。

1.“中心與教室合一”：把凳子、移動式投影儀搬進實訓中心，在《集成電路制造工藝》等課程教學中展開現場教學，在講授理論知識的同時，進行設備操作演示，學生不懂的地方教師現場示范，并親身體驗，增強了學生的學習興趣。在實訓環節，教師邊講邊做，學生現學現用，增強教學的真實性、直觀性，減少了教學的中間環節，學生在真實的環境中真刀真槍動起來，既學到了理論知識，又提升了動手能力。

2.“學生與學徒合一”：無錫強芯微電子有限公司捐贈了3.5萬的電腦設備，并安裝了相關的軟件，和學院共建版圖設計“校中廠”。專業聘請強芯微電子的工程師指導《集成電路版圖設計訓練》課程，在實訓課程中表現出色的學生有機會到強芯“校中廠”進行生產性的頂崗實習，逆向設計單元電路，利用現代化的通信技術，協同企業本部的工程師完成大型的設計項目。

通過引進強芯微電子校中廠，營造真實的職業環境，學生直接參與生產活動，培養團結協作、吃苦勤奮、遵章守紀、言行規范的職業素養，感受未來的職業要求，實現學校與工廠、學生與崗位零距離對接。

3.“作品與產品合一”：學生實習時的作品又是企業的產品，通過由實習作品的“及格”到產品“合格”的升華，不僅改變了傳統以分數定學生水平的傳統觀念，同時也培養了職業院校學生的質量意識，提高了學生學習的積極性能，讓學生在實習過程中感受到成功的喜悅，學生的學習情況直接接受生產的檢驗。以下是學生在強芯校中廠完成的電源適配器芯片AC1207圖樣。

三、考證培訓是微電子實訓基地教學功能的延伸

社會培訓功能是對基地開放資源，增強輻射能力的基本要求。本專業2008年被國家集成電路設計無錫產業化基地授予“集成電路設計基礎人才培養基地”，和江蘇省半導體行業協會簽訂“共建集成電路人才儲備基地協議”，依托微電子實訓基地，充分利用實訓基地的設施和條件，發揮技能培訓的作用，開展向社會開放的崗位培訓和職業技能培訓。

在職業技能培訓方面，有三位老師為半導體芯片制造工的高級考評員和考評員。近三年來，通過實訓基地培訓，共有323人獲得了半導體芯片制造高級工證書。

在崗位培訓方面，近年來共為無錫市勞動局、鹽城職高等兄弟院校、江蘇長電和華潤華晶等企業提供了近700人次的技術培訓。通過培訓，增強了學員的崗位職業能力和素養，提升了企業的生產效率，獲得了合作單位的一致好評，延伸了實訓基地的功能，擴大了實訓基地的影響，體現了專業的示范輻射作用。

四、技術服務是微電子實訓基地功能的提升

近三年來，依托微電子實訓基地，專業教師和企業合作，承擔科研課題，取得十余項科研成果，如《LCD驅動電路SXM1305的設計》、《調幅信號接收芯片NJ8880設計開發》、《高壓觸發管的設計與試制》、《高壓TVS的設計與試制》、《薄膜微波電路光刻工藝參數優化試驗與分析》《半導體工藝中晶體缺陷的線外檢測》、《小芯片封裝良率的研究分析》等橫向課題。這些科研成果為解決企業生產技術問題提供技術指導，這是專業直接服務地方經濟的方式。另一方面，承擔科研課題也是加強教師與生產或服務實踐的聯系，提高師資實踐能力和專業水平，改變人才培養模式的手段。科研課題為本專業教學內容的更新提供了良好的條件。主講教師結合自己的科研課題，及時有效地將前沿研究成果運用到教學當中，深入淺出地介紹重要知識點，激發學生的學習興趣，有利于人才的培養。例如，在《集成電路制造工藝實訓》過程中，我們讓學生參與《薄膜微波電路光刻工藝參數優化試驗與分析》課題的試驗，記錄結果對比分析，培養學生研究性學習和技術創新的能力。《功率晶體管安全工作區測試裝置的設計制作》等大學生實踐創新項目也在微電子實訓基地完成。

五、結語

微電子產業是無錫最具競爭力的支柱型產業，其產業規模占全國的五分之一以上，需要大量的專業人才。我院微電子技術專業充分發揮微電子實訓基地的教學實訓、考證培訓、技術服務三大功能，走工學結合、產教合作的道路，創新人才培養模式，努力鍛造一支高素質技能型人才大軍。通過微電子實訓基地的功能發揮，教師專業水平得以提升，多名青年教師成長為“雙師素質”教師與科研骨干；學生的職業能力和素養得以加強，合作企業員工的水平也得以提高。他們屹立潮頭、勇挑大梁，必將為無錫微電子行業和地方經濟又好又快發展做出自己的貢獻。

參考文獻： 

篇6

隨著深圳IC設計產業進入快速發展期,未來目標集中在兩方面,一方面是鼓勵企業做大做強,打造一批上市企業和銷售額超過10億元的強勢企業;另一方面,以IC設計為核心,推動IC設計和系統整機聯動,做大幾個優勢產業鏈,充分發揮IC設計產業對整個產業鏈的拉動和輻射作用。

根據目前深圳IC設計產業發展態勢,未來3-5年的發展目標是實現總銷售收入達到200億元人民幣(2009年為81億元),其中銷售收入超過1億元的IC設計企業15家以上(2009年10家),銷售收入超過10億元的IC設計企業5家以上(2009年1家),爭取出現銷售收入100億元以上的企業。

產業聯動方面,在通信設備、手機、移動互聯網終端、數字電視、信息家電、綠色能源、計算機外設和存儲控制等領域逐步形成配套齊全的系列化的IC,通過IC設計和整機聯動,做大12個深圳具有一定優勢的產業鏈,帶動2,000億元以上的IT增量產值。

園區建設方面,以國家集成電路設計深圳產業化基地為依托,建成有80-100家設計企業聚集的面積達12萬平方米場地的“深圳集成電路設計產業園”,形成產業服務功能完善、配套齊全、技術支撐強大、產業發展氛圍良好的“國家集成電路設計深圳產業基地”。

人才培養方面,新吸引和培養IC專業人才5,000人,人均產值達到100萬元人民幣以上。

2發展思路

2.1 產業集群:集成電路設計產業園建設

我國臺灣在集成電路產業上的發展經驗表明,在產業發展上不能搞大而全,應該集中力量發展若干優勢產業,利用產業集群效應來做大做強,以保持我市支柱產業的長期競爭力。深圳作為土地和自然資源匱乏的地區,應該把有限的資源集中配置在若干有發展潛力的產業上,例如集成電路產業、平板顯示產業、互聯網產業、新能源產業、生物產業、現代服務業等。新竹科學園和臺灣半導體產業的經驗證明,建設產業園對產業聚集和發展有著巨大的推動作用。

在深圳電子產業發展歷程中,產業集群一直發揮重要作用。無論是MP3/MP4,還是手機和上網本,以科技園-車公廟-華強北為核心的設計-集成-銷售鏈發揮著強大的作用。在IC產業方面,目前深圳已經初步形成以龍崗寶龍為核心的IC制造和封裝產業集群,但在IC設計產業集群方面,一直受限于場地。深圳IC基地對深圳IC設計產業的發展提供了很好的孵化和支撐作用。在深圳IC基地的孵化作用下,艾科創新、芯邦、安凱、芯微等一大批企業經過多年大浪淘沙,脫穎而出,形成了一定規模和實力。由于業務發展,很多企業已出現了場地的緊張。很多企業銷售額早已超過深圳IC基地孵化標準,但由于對IC基地服務平臺的依賴,周邊場地都已不好找,目前大都仍集中在深圳IC基地內。目前還有40多家國內外設計企業等待入駐。

按照目前IC設計產業的需求和SMIC建廠帶來的設計企業落戶高峰,以及IC設計企業的共性、聚集性和特殊性要求,當前如何安排這些送上門的IC設計企業成為IC基地的當務之急。建議盡快制定產業集群規劃,啟動建設深圳集成電路設計產業園,建設10萬平米以上的IC設計產業聚集基地,安排現有IC設計企業和吸引外來企業落戶深圳。以國家集成電路設計深圳產業化基地為依托,爭取使該產業園成為“國家集成電路設計產業基地”,并成為承載國家對深圳IC設計產業支持的載體,為地區技術創新和經濟建設貢獻力量。

2.2 進一步優化投融資環境

對于集成電路設計這類高風險、高回報的高新科技行業而言,及時爭取早期資金注入,避免因資金鏈過早斷裂而夭折非常重要。已經出現過很多很好的項目,由于未能渡過企業瓶頸期而失敗的案例。因此,集成電路設計企業非常需要及時了解投融資信息,掌握投融資渠道。深圳和香港都是金融服務業十分發達的地區,具有良好的高新技術企業創業條件。因此應當充分發揮政府、風險投資、金融證券行業的作用,通過搭建IC設計企業與投資企業的良好溝通平臺,促進技術企業與金融企業的合作,為深圳IC設計行業注入強心劑,加速行業快速進步。

2.3 依托整機應用優勢,打造創新應用產業鏈

深圳在通信、計算機、信息家電、消費電子等領域在全國占有重要地位,相關的重要整機廠商云集,這些廠商在相關行業標準的制定中擁有很強的話語權。這些廠商中有的是深圳本土成長起來的企業(如中興通訊、華為、比亞迪、康佳、創維等),有些則是著名企業在深圳地區的分部(如TCL、聯想等)。這些整機廠商既是集成電路的消費者,又是系統需求的定義者,對于集成電路設計行業影響巨大。隨著行業應用的進步,對高端通用芯片和SoC會不斷提出新的需求,為集成電路設計行業帶來新的商機。

通過積極鼓勵整機企業與IC設計企業的聯動,打造創新應用產業鏈,可以實現整機企業和IC設計企業的雙贏,系統廠商可以獲得國內集成電路的核心技術,集成電路企業又可以獲得市場份額,從而使深圳地區在電子行業取得整體優勢。因此應以整機廠商需求為牽引,積極發展適用于新一代整機系統的高端芯片產品,提升深圳IC設計水平,增強深圳整機廠商的核心競爭力。在HDTV、WiMax、3G/4G通信設備和終端、CMMB、衛星電視、上網本等產品領域,深圳都具有取得領先的很大機會。

2.4 積極參與國家集成電路產業創新支撐平臺建設

目前產業面臨的突出問題,就是國產整機企業對國產芯片企業的認可率低,對國內的設計企業知之甚少。如何樹立國產優秀芯片企業的民族品牌,將國產芯片、應用方案盡快推向整機企業,實現產業化應用,是關系到整個IC產業特別是IC設計產業發展的關鍵。

深圳IC基地根據深圳地區優勢和產業特點,積極參加國家集成電路產業創新平臺的“應用推廣服務中心”建設。整合各地和各方面IC推廣應用相關資源,面向重點應用領域,開發和推廣基于國產芯片的整機應用方案,“以用興業”,協助企業將芯片產品推向市場;建設代表優秀國產芯片的“中國芯”品牌,建立“中國芯”產業聯盟,逐步提高國產芯片的市場認可度,以推廣應用突破我國IC產業發展面臨的制約瓶頸。預期目標是建成覆蓋全國重點地區的國產芯片推廣應用服務體系。通過政府引導地方、資源整合共享、優勢互惠互補等方式向設計企業和整機企業提供服務,降低國產芯片的銷售和應用成本,提高整機企業對國產芯片的認可程度,提高國產芯片在IT產品中的占有率,從芯片設計和整機應用兩方面促進企業的自主創新和產品研發,促進IC產業并帶動IT產業跨越式持續快速發展。

為了滿足新形勢下的產業需求,深圳IC基地積極探索服務重點的調整,在最大限度的提高公共技術服務效益上下功夫,做到四個轉變。即:將提供EDA工具服務為主轉變為與產業化相關的IP應用開發技術支持為重,建立以核心IP復用為主的完善的SoC開發平臺;將支持單個企業創業轉變到以建立核心產業鏈和企業的核心競爭力為引導(重點如:數字電視、手機、顯示驅動和消費類關鍵芯片等);將通過資金扶持企業轉為到通過提供關鍵技術服務和市場資源為主要手段的新型綜合服務;將工具推廣技術培訓轉變為系統的職業技能和序列的資格培訓,大量培養基礎扎實動手能力強的實用技術型的設計專業人才;以現有技術服務平臺為依托,將平臺資源和技術服務向芯片應用、系統方案、整機開發等方面擴展,并加強深層次服務。

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借助深圳市高新技術產業發展的政策、環境和機制優勢,探索產業化基地建設和創新創業的新模式,引導企業與基地共同實現集成電路設計產業的專業化、市場化、國際化。專業化是集成電路設計領域實現產業化的基礎之本;市場化是集成電路設計領域實現產業化的動力之源;國際化是集成電路設計領域實現產業化的必由之路。

2.5、繼續完善集成電路產業鏈

針對深圳地區集成電路產業鏈中設計環節突出,制造和封測等環節薄弱的特點,應分層次對集成電路產業鏈進行發展和完善。

(1)優先重點發展IC設計產業

利用現有優勢,以國家集成電路設計深圳產業化基地為依托,繼續加大力度發展集成電路設計產業,并以此帶動IT產業的升級和相關芯片制造項目的落戶。

(2)積極引進發展芯片制造業

完整健全的產業鏈對IC產業的發展無疑是有利的,深圳在芯片制造方面的缺失已經影響到了設計產業的發展,深圳IC設計產業的快速發展已經引起了眾多Foundry廠商的關注,加上深圳巨大的IC消費市場,對芯片廠商有很大的吸引力。中芯國際在武漢、成都的建廠都是用政府的全部資金,但是在深圳的建廠只是取得政府廠房的支持,從中可見深圳市場的優勢。但是我們政府也要從產業長遠發展的角度,積極鼓勵在深圳建設晶圓廠。

(3)鼓勵和扶持測試封裝業

IC設計、制造和封裝測試的同等重要性已經體現在三者的協同設計上,這將成為未來關鍵技術發展的挑戰之一。芯片設計、加工和封裝測試三者互動,已經成為提高產品水平和降低成本的最有力途徑。

針對深圳地區集成電路產業鏈中制造和封測等薄弱環節,需要努力從兩個方面彌補和完善。其一,外引內聯,積極引進和扶持集成電路制造企業在深落戶并在深發展,且要求國外在深圳建設的企業,要為深圳IC 設計產業服務。其二繼續加強制造、測試、封裝相關的第三方咨詢和中介服務,加強與國內外相關企業的聯系,做好服務工作,彌補本地相關服務的不足。

3發展重點:依托公共服務平臺

推動IC設計和整機互動

由于集成電路無處不在,是所有重大和新興產業的核心,例如LED照明和新能源、云計算和移動互聯網、醫療電子和生物醫藥等,因此要發展集成電路產業,要發揮集成電路在各個應用領域的中堅作用,絕對不是只做集成電路設計,而是要組織關鍵技術、核心領域、重大項目的集團作戰,要處理好作為核心的集成電路技術和下游應用產業的關系,大企業和中小企業創新的關系,大企業、大項目和區域產業技術創新體系的關系。在這個過程中,需要充分發揮深圳IC基地和各級聯盟等公共服務平臺的作用,構建以深圳IC基地為組織核心,通過國家、省、市、區各級聯盟的合力,打造從IC設計到系統整機的創新體系。具體包括幾下幾點:

1、圍繞優勢產業,構建IC和整機廠商產業聯盟

深圳在數字電視、平板顯示、通信、移動數字媒體、智能手機等領域已形成了具有很強競爭力的產業鏈,已帶動IC設計企業的聯動發展。目前,在數字電視領域,國微技術、清華力合、國科電子、艾科創新等IC設計企業在業界已有相當地位;平板顯示領域,晶門科技、敦泰科技、天利半導體等企業已有相當規模;在通信領域,海思半導體、中興微電子居國內翹楚;移動數字媒體領域,安凱、愛國者、長運通、比亞迪、艾科創新等企業已有相當影響;智能手機領域,海思、安凱、艾科創新等企業已占據一定市場。

為了加強IC設計和系統整機廠商的創新互動,建議圍繞深圳這些重點領域,構建相關產業聯盟,共同發展壯大。

2、圍繞關鍵技術、重點領域,組織產業鏈聯合攻關。

深圳在消費電子、通信和計算機互聯網方面都有很強的基礎,已經形成了大企業和大產業,但正在發生的3C融合、三網融合使得產業鏈所涉及的環節更長,更加復雜,單個企業很難應對。比如深圳企業在手機方面全球矚目,但在平板電腦、上網本和電子書上面都遇到了阻礙,原因就是未來的3C融合產品涉及內容、運營等很多復雜的產業鏈環節。

因此深圳有必要選擇三網融合這類關鍵技術和重大領域,選定一個或者幾個目標方向,圍繞目標方向的核心技術產品進行分析,分拆展開它的產業鏈,然后圍繞實現這樣一個核心產品的每一個環節,組織重大項目的攻關。

目前國內的項目支持方式大體上有兩種,一種是滿天撒胡椒,誰都給一點,但最后很難出大成績;另一種做法就是選定一家核心企業,重點支持,但劣勢是有可能選錯企業,或者企業的成果最后沒有辦法被產業共享。而聯合攻關結合了兩者的優勢,當目標確定以后,可以對不同環節采取不同的方式。比方說委托重點企業、重點課題組實行重點項目的核心攻關和整合,對于中間的一些關鍵技術可以采取招標的方式,吸引海外團隊、成熟的中小企業,把他們的技術力量圍繞這個來開展項目合作,也可以通過引進技術、消化和創新的方式來完成這樣一個過程。同時,由于涉及產品或者應用的全產業鏈環節,最后產業化變得非常容易。

3、圍繞大企業需求,組織產學研合作和中小企業技術轉移

大企業、大項目對區域經濟和科技創新的帶動作用明顯,為了支持大企業做大做強,國家和地方政府往往給予大企業很多研發資助,也取得了一些效果,但常常存在這些問題:一是資金可能并不一定會用于核心技術研發,甚至有可能用來補充產品成本甚至價格戰,難以監管資金的使用;二是技術轉移和外包的時候,不一定優先考慮本地中小科技企業;三是技術成果只會為單個企業所有,公共效益有限。

為了充分發揮大企業的帶頭作用和輻射效應,扶持做大大企業,可以圍繞幾個選定的大企業所需要的核心技術,組織產學研合作,組織中小企業技術轉移,組織新產品開發。在這種模式下,政府并不是直接向大企業發放資助,而是由政府出一部分資金、企業出一部分資金在企業組建技術平臺,大企業列出其所需要的關鍵技術,由技術平臺向本地中小企業和科研院所產學研合作項目和技術轉移需求。技術平臺由政府委托深圳IC基地和深圳市半導體行業協會這樣的產業促進組織監管,所選定的企業有優先支配權,并不是在排他的,可以在一定的競爭原則下對社會同類企業開放。

這種模式的優點是充分發揮了大企業的整合和帶頭效應,讓本地中小企業零碎的科技成果能夠很好協同產業化,同時對區域相關產業有很好的輻射效應,使得公共研發資助投入效益最大化。

4、做強幾個新興產業,IC設計帶動整機發展

目前深圳的優勢產業為通信和消費電子,除了繼續鞏固在這些領域的優勢外,汽車電子、醫療電子和數字裝備是未來新的增長點。這些領域目前國內外都有很好的市場需求,但關鍵是核心技術缺失造成國內產業發展不起來,例如汽車電子領域對MOSFET和IGBT有大量的需求,而醫療電子也要求高精度的ADC,這些都是本土企業一直難以突破的。因此可以圍繞汽車電子、醫療電子和數字裝備對核心技術的需求,組織產學研合作和攻關,既能滿足行業領先企業的需求,又能夠帶動中小企業的發展。

5、圍繞低碳經濟開發新產品,組織新技術攻關

環保壓力使得低碳經濟成為全球各地關心的熱點和支持發展的重點,低碳經濟的范疇很廣,包括新能源(太陽能/風能/水能等)、智能電網、節能減排應用(樓宇自動化/LED照明)等,涉及的集成電路包括電源管理/LED芯片、電能計量芯片和電力線載波通信芯片等。而在這些領域,深圳有很好的產業基礎,相關企業例如LED驅動和電源管理領域的比亞迪微電子、明微、長運通、華潤半導體、泉芯、輝芒、聯德合微電子、天微、擎茂微電子、方禾集成、博馳信電子等,相關產品有力合微電子的電力線載波通信專用芯片,芯海、銳能微科技、天微電子、聯德合微電子等公司的電能計量芯片。

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這些領域的新技術都還存在一定的瓶頸,例如LED照明領域的效率問題,如果能夠組織企業在這些新興技術領域攻關并實現率先突破,有利于在產業發展初期即占領有利位置。例如LED驅動芯片的生產工藝問題是中國LED照明領域亟待解決的核心問題,只有解決芯片制造所需的600-700V高壓工藝問題,才能讓LED 安全地進入到照明領域。

6、鼓勵垂直整合,打造“虛擬IDM”

由于歷史原因,歐美半導體產業最初以垂直整合(IDM)模式為主,業務覆蓋整機研發、IC設計和IC制造,后來逐漸獨立發展,如西門子分拆出英飛凌,摩托羅拉分拆出飛思卡爾等,目前只有日本一些電子企業仍然是垂直一體化。而中國臺灣和大陸一開始是三者分離,即整機+IC設計(Fabless)+IC制造(foundry)。

根據我們的調研,歐美企業放棄垂直整合的主要原因是,歐美是高成本區域。傳統垂直整合源于壟斷地位,每個環節都有高利潤,可以承擔高成本。但隨著某些環節被日韓甚至中國企業突破,高利潤消失,歐美企業不得不開始放棄垂直整合。一個典型的例子就是,諾基亞開始放棄手機芯片設計,外包給意法半導體。

垂直整合的好處是可以帶動整機和IC設計聯動,IC設計與制造聯動,對目前仍處于發展初期的中國IC設計產業仍然關鍵,例如電(UMC)對臺灣地區IC設計企業的推動作用。而且目前中國是低成本區域,具備發展垂直整合的優勢。

事實上,正是因為缺少IDM的發展歷史,國內IC設計產業與上下游廠商間的聯動機制依然薄弱,特別是IC設計企業與整機廠商間的互動。一方面,由于依賴國外IC,國內整機企業隨著成本優勢的弱化、利潤空間不斷縮小,許多整機企業只能處于附加值最低的加工組裝環節。另一方面,特別是隨著SoC時代的到來,國內IC設計企業進入主要整機產品價值鏈的難度更大。電子信息產業價值鏈在上下游之間出現比較嚴重的斷裂。相比IC設計企業與整機廠商的聯動機制,國內IC設計企業與國內Foundry代工廠商間的聯動則較多些,然而局面沒有得到根本改變。目前,國內IC設計企業提供給國內Foundry的訂單只占Foundry生產線產能的20%,國內Foundry生產線大部分產能依靠國外訂單來填充。金融危機襲來,導致Foundry生產線產能大量閑置。

事實上,與整機結合緊密的IC設計企業近幾年得到快速發展。IC設計產業與整機企業共創產品價值鏈的能力有所增強,突出的例子就是海思、中興微和比亞迪。因此,為了促進國內IC企業做大做強,除了支持IC設計和IC制造同行間的并購和整合外,更需要鼓勵和推動IC設計與上下游廠商間更緊密的合作,打造實體或者虛擬的IDM。

萊迪思MachXO2 PLD系列為低成本低功耗設計樹立了新的標準

萊迪思半導體公司宣布推出其新的MachXO2TM PLD系列,為低密度PLD的設計人員提供了在單個器件中前所未有的低成本,低功耗和高系統集成。嵌入式閃存技術采用了低功耗65納米工藝,與MachXOTM PLD系列相比,MachXO2系列提供了3倍的邏輯密度、10倍的嵌入式存儲器、降低了100倍以上的靜態功耗并減少了高達30%的成本。此外,在低密度可編程器件應用中的一些常用的功能,如用戶閃存(UFM)、I2C、SPI和定時器/計數器已固化到MachXO2器件中,為設計人員提供了一個適用于大批量、成本敏感設計的"全功能的PLD"。

篇7

根據《中華人民共和國企業所得稅法》第三十六條的規定，經國務院批準，現將有關企業所得稅優惠政策問題通知如下：

一、關于鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的優惠政策

（一）軟件生產企業實行增值稅即征即退政策所退還的稅款，由企業用于研究開發軟件產品和擴大再生產，不作為企業所得稅應稅收入，不予征收企業所得稅。

（二）我國境內新辦軟件生產企業經認定后，自獲利年度起，第一年和第二年免征企業所得稅，第三年至第五年減半征收企業所得稅。

（三）國家規劃布局內的重點軟件生產企業，如當年未享受免稅優惠的，減按10％的稅率征收企業所得稅。

（四）軟件生產企業的職工培訓費用，可按實際發生額在計算應納稅所得額時扣除。

（五）企事業單位購進軟件，凡符合固定資產或無形資產確認條件的，可以按照固定資產或無形資產進行核算，經主管稅務機關核準，其折舊或攤銷年限可以適當縮短，最短可為2年。

（六）集成電路設計企業視同軟件企業，享受上述軟件企業的有關企業所得稅政策。

（七）集成電路生產企業的生產性設備，經主管稅務機關核準，其折舊年限可以適當縮短，最短可為3年。

（八）投資額超過80億元人民幣或集成電路線寬小于0.25um的集成電路生產企業，可以減按15％的稅率繳納企業所得稅，其中，經營期在15年以上的，從開始獲利的年度起，第一年至第五年免征企業所得稅，第六年至第十年減半征收企業所得稅。

（九）對生產線寬小于0.8微米（含）集成電路產品的生產企業，經認定后，自獲利年度起，第一年和第二年免征企業所得稅，第三年至第五年減半征收企業所得稅。

已經享受自獲利年度起企業所得稅“兩免三減半”政策的企業，不再重復執行本條規定。

（十）自2008年1月1日起至2010年底，對集成電路生產企業、封裝企業的投資者，以其取得的繳納企業所得稅后的利潤，直接投資于本企業增加注冊資本，或作為資本投資開辦其他集成電路生產企業、封裝企業，經營期不少于5年的，按40％的比例退還其再投資部分已繳納的企業所得稅稅款。再投資不滿5年撤出該項投資的，追繳已退的企業所得稅稅款，

自2008年1月1日起至2010年底，對國內外經濟組織作為投資者，以其在境內取得的繳納企業所得稅后的利潤，作為資本投資于西部地區開辦集成電路生產企業、封裝企業或軟件產品生產企業，經營期不少于5年的，按80％的比例退還其再投資部分已繳納的企業所得稅稅款。再投資不滿5年撤出該項投資的，追繳已退的企業所得稅稅款。

二、關于鼓勵證券投資基金發展的優惠政策

（一）對證券投資基金從證券市場中取得的收入，包括買賣股票、債券的差價收入，股權的股息、紅利收入，債券的利息收入及其他收入，暫不征收企業所得稅。

（二）對投資者從證券投資基金分配中取得的收入，暫不征收企業所得稅。

（三）對證券投資基金管理人運用基金買賣股票、債券的差價收入，暫不征收企業所得稅。

三、關于其他有關行業、企業的優惠政策

為保證部分行業、企業稅收優惠政策執行的連續性，對原有關就業再就業，奧運會和世博會，社會公益，債轉股、清產核資、重組、改制、轉制等企業改革，涉農和國家儲備，其他單項優惠政策共6類定期企業所得稅優惠政策（見附件），自2008年1月1日起，繼續按原優惠政策規定的辦法和時間執行到期。

四、關于外國投資者從外商投資企業取得利潤的優惠政策

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1計算機技術發展簡述

第一代（1946～1957年）是電子計算機，它的基本電子元件是電子管，內存儲器采用水銀延遲線，外存儲器主要采用磁鼓、紙帶、卡片、磁帶等。由于當時電子技術的限制，運算速度只是每秒幾千次～幾萬次基本運算，內存容量僅幾千個字。

第二代（1958～1970年）是晶體管計算機。1948年，美國貝爾實驗室發明了晶體管，10年后晶體管取代了計算機中的電子管，誕生了晶體管計算機。晶體管計算機的基本電子元件是晶體管，內存儲器大量使用磁性材料制成的磁芯存儲器。

第三代（1963～1970年）是集成電路計算機。隨著半導體技術的發展，1958年夏，美國德克薩斯公司制成了第一個半導體集成電路。集成電路是在幾平方毫米的基片，集中了幾十個或上百個電子元件組成的邏輯電路。第三代集成電路計算機的基本電子元件是小規模集成電路和中規模集成電路，磁芯存儲器進一步發展，并開始采用性能更好的半導體存儲器，運算速度提高到每秒幾十萬次基本運算。

第四代（1971年～日前）是大規模集成電路計算機。隨著集成了上千甚至上萬個電子元件的大規模集成電路和超大規模集成電路的出現，電子計算機發展進入了第四代。第四代計算機的基本元件是大規模集成電路，甚至超大規模集成電路，集成度很高的半導體存儲器替代了磁芯存儲器，運算速度可達每秒幾百萬次，甚至上億次基本運算。

2計算機應用技術在信息管理中的特點和優勢

計算機應用技術的顯著特點就是具有便利性和快捷性，把計算機技術與信息管理進行整合可以有效提升工作效率和工作質量，信息管理的工作具有復雜性和繁瑣性，借助機計算機的幫助可以讓工作有序而穩定的開展，避免信息的管理工作出現混亂。總的來說，計算機的優勢主要體現在兩個方面，一方面計算機技術的應用使信息管理者的工作更加有序和方便；另一方面，信息管理工作中應用計算機技術可以讓信息管理方面的工作質量得到提高，提高信息的服務質量。目前很多行業中計算應用技術與信息管理都進行了整合，有關資料顯示，計算機應用技術的科學應用對各項工作都產生了重要影響，并得到了社會的認可。例如，在高校圖書館中使用計算機技術，圖書管理員可以通過計算機很方便地對圖書資源進行管理，學生和教師也可以很方便地通俗計算機來查閱大量的資料。

3提高計算機應用技術與信息管理整合質量的措施

3.1充分提升信息管理意識

隨著時代的發展，信息管理也要打破傳統的模式，傳統的信息管理思想和管理意識也要得到改變。管理人員要充分意識到計算機技術應用到信息管理中的重要性，這也是實現計算機應用技術與信息管理相結合的關鍵。信息管理相關部門領導要重點關注信息管理和計算機技術方面的工作，深入理解信息管理和計算機技術融合的重要意義，強化自身對信息管理的認同和理解，根據實際情況在信息管理方面投入足夠的資金，讓計算機技術能夠有效應用于信息管理工作。同時也要加強信息管理人員的培訓與學習，提高信息管理團隊的意識。

3.2建立完善的信息管理體系

完善的信息管理體系是實現計算機應用技術和信息管理整合的基礎，完善的信息管理體系可以信息管理提供可靠的依據。計算機在信息管理中的應用需要計算機的技術的支持要求管理人員要掌握計算機技術，充分利用計算機來進行信息管理，熟悉計算機的應用才能保證信息管理系統的安全穩定運行。科學化的信息管理系統包含網絡技術、數據庫以及多媒體等部分，管理人員需要熟悉計算機的操作以及各種設備的使用，有效提高信息管理的效率。另外，信息管理者還需要檢查信息庫中的信息，及時發現缺失和不完整的信息，并進行補充；并把信息進行分類，為以后的信息查詢和檢索工作提供便利。因此，完善信息管理體系對計算機在信息管理中有著非常重要的意義，

3.3提升信息質量

信息管理中應用了計算機技術以后，經常會有信息重復的情況出現，不僅為管理工作帶來了困難，同時也為信息的查閱個檢索帶來了不便。因此，需要對信息進行管理和優化，對信息庫中重復的信息進行有效的處理，精簡信息，及時去除重復的信息，保留有價值的信息，節省儲存空間，為信息的管理和用戶的查閱提供方便。在高校的信息管理方面，信息管理者想要使計算機技術全面應用到管理工作中，對于不同類型的信息，要制定預期相應的標準，管理人員要嚴格按照標準來處理信息。同時，信息管理者也要不斷學習計算機技術和管理方面的知識，提升使自身的綜合素質，以便更好的適應信息管理工作需要。

3.4豐富庫存信息

如今社會發展迅速的情況下，各種信息的變化都很大，信息的更新速度也很快，保證信息更加的完整和具有時效性，要及時對信息進行更新和增加新的信息，豐富庫存信息。豐富的庫存信息能夠為用戶提供豐富的資源，給用戶更多的選擇，信息還要緊跟時代的發展，避免出現庫存缺乏足夠的信息，無法滿足用戶對信息的需求的情況出現。豐富信息庫存的方法有很多種，主要有歸檔、交換以及購買等。可以進行收集的信息的內容也很廣泛，廣泛的內容可以使信息更加多元化。例如企業的信息管理方面，可以收集企業工作中的內部信息資料，也可以收集企業外部與本企業或者行業相關的信息等。信息的收集形式也可以是多樣化的，如電子形式的資料以及紙質資料等。信息管理者只有采取有效的方式，并合理選擇具有價值的資料才能得到豐富信息的目的，滿足用戶對信息的需求。計算機的使用為信息的收集提供了極大的便利，管理者要充分利用計算機來進行信息庫存的收集和整理工作。從各種渠道收集的信息中，不可避免的會存在虛假或者錯誤的信息，需要對大量的信息進行甄別，使用計算機可以快速、有效對信息進行處理，為工作人員節省大量的時間，同時確保了信息的真實可靠。

4結束語

篇9

“集成電路版圖設計”、“微電子工藝及管理”、“半導體設備維護”為微電子技術專業學生培養的核心工作崗位.在省實訓基地的建設中，建立了IC版圖設計實驗室、微電子材料及器件工藝實驗室和IC封裝測試實驗室.依托省實訓基地，瞄準本專業的核心工作崗位需求，進行本專業的新技術、新工藝、新材料等實訓，使學生在校期間掌握本行業的先進技術，提升就業競爭力.在微電子工藝的教學中，改變原來學生只能通過教師解說、觀看錄像等了解相關工藝過程，沒有機會親自動手的狀況，采用理實一體化的教學模式；在IC版圖設計、IC封裝測試的教學中，進行大力教學改革，以項目或任務驅動，面向工作過程，實現融知識、技能與職業素質于一體的人才培養[4].

2校內外實訓基地相融合，推進教學改革

微電子涉及的實訓設備昂貴，學校由于本身經費的限制，只能建立非常有限的微電子實驗環境，其它的要依靠校企合作方式來解決.為發揮企業的優勢，與蘇州中科集成電路設計中心進行緊密合作.蘇州中科集成電路設計中心是中國科學院和蘇州市政府聯合創辦的大型院地合作項目，是蘇州市集成電路公共實訓基地.雙方合作的主要內容有：中科積極參與學校微電子專業人才培養方案的建設，在教材及教學內容上互相學習，相互滲透，該專業基于項目教學法的“IC版圖設計”課程就是雙方合作開發的結果，中科每年都免費接受該專業學生到中科進行為期2-3天的參觀、實習、設計體驗等活動，每年都派工程師到學校給學生進行行業發展及職業規劃的輔導，該專業每年推薦優秀的學生，由學生自愿參加中科組織的有關“集成電路版圖設計”和“集成電路測試”方面的高技能培訓，并由學校與中科共同擇優推薦學生就業.校企深度合作，校內外實訓基地相融合的培養方式，使學生參與到企業的實際工作中，按企業員工的要求進行實戰訓練，提高學生的責任感、團隊意識和實際技能，也降低了學生的就業成本.

3工學結合，提高人才培養質量

國家在“十二五”高等職業教育發展規劃中明確提出：繼續推行任務驅動、項目導向、訂單培養、工學交替等教學做一體的教學模式改革.頂崗實習是讓學生對社會和專業加深了解的有效方法和途徑.在學校的大力支持下，先后與蘇州中科集成電路設計中心、信音電子(蘇州)有限公司、秉亮科技(蘇州)有限公司、旺宏微電子(蘇州)有限公司等公司建立了緊密的合作關系，成為本專業的校外實訓基地.2009級微電子專業三個班的同學2011暑期在信音電子(蘇州)有限公司進行了為期三個月的頂崗實習，這也是學校第一次一個年級的全專業學生到企業去.這是一次難得的了解企業的機會，鍛煉了學生各方面的能力，特別是毅力和個人意志品質及團隊合作精神.學生到企業頂崗實訓，雖然很辛苦，但加深了對社會和企業的了解，掙了自己所需的學費，學生感到特別自豪，也體會到父母掙錢給自己讀書的艱辛，深刻體會到以后努力學習、提高自己謀生手段的重要性.本專業探索出既增強學生的就業競爭力，又降低企業的用人成本的人才培養模式，實現企業、學校、學生、家庭等多方共贏.

4構建雙師結構教學團隊

實施“請進來，走出去”的培養方式，向校外實訓基地蘇州中科集成電路設計中心、蘇州瑋琪生物科技有限公司、無錫華潤矽科微電子有限公司等先后派出5名教師以項目合作的方式到企業短期工作，深入企業一線親身了解最新技術、體驗工程環境，促進雙師型教師隊伍的建設.另外，也把企業項目帶進來，目前本專業教研室的教師們承擔了來自校外實訓基地的3項研發項目.與此同時，實訓基地先進的儀器設備，也為教師開展科研創造了條件，提升了教師的科研水平，為指導學生實訓打下基礎[5].

5結語

篇10

三年以上工作經驗|男|22歲（1994年5月17日）

居住地：廣州

電　話：157******（手機）

E-mail：

最近工作[1年8個月]

公　司：XX有限公司

行　業：電子、微電子技術、集成電路

職　位：表面貼裝技術工程師

最高學歷

學　歷：本科

專　業：計算機

學　校：湖南省郴州市高等職業技術學院

自我評價

本人從事SMT行業4年多，SMT技術員工作有經驗。在SMT車間主要負責貼片機的編程，轉線及對生產過程中出現不良問題進行分析，跟進，改善，控制減少機器的拋料，并對機械設備進行常規的檢查，保養與維護熟悉STM生產流程以及生產線各崗位工作職責。熟悉 SAMSUNGA(CP45NEO,SM320,SM321，SM421)系列，程式制作與優化，全自動印刷機(GKG、DEK、DESEN、 SP400II)的調試及維護,以及調教和維護，FEEDER的維修和保養，對回流焊(HELLER：***EXL)的溫度調試和爐溫跟蹤分析有一定的能力.本人責任心強，虛心好學，性格開朗，有良好的溝通能力和組織能力!

求職意向

到崗時間：一個月之內

工作性質：全職

希望行業：電子、微電子技術、集成電路

目標地點：廣州

期望月薪：面議/月

目標職能：表面貼裝技術工程師

工作經驗

2013/7—至今：XX有限公司[1年8個月]

所屬行業： 電子、微電子技術、集成電路

工程部 表面貼裝技術工程師

1、 對SAMSUNGA(CP45NEO,SM320,SM321,SM421)貼片機的編程調試及維護保養;

2、 對全自動印刷機(GKG、DEK、DESEN、SP400II)的調試及維護;

3、 對回流焊(HELLER***EXL)的溫度調試和爐溫跟蹤分析;

4、 負責SMT生產線質量的管控與改善;制程良率改善;

5、 根據生產計劃，及時為生產線提供技術支持;

6、 按照保養計劃和保養標準，帶領操作員認真完成設備保養;

2012/6—2013/6：XX有限公司[1年]

所屬行業： 電子、微電子技術、集成電路

技術部 SMT技術員

1、 監控設備工藝參數，按照工藝標準，改善產品工藝和品質;

2、 監控設備狀態，提升設備效率和產能;

3、 監控設備拋料狀況;并改善、調試及異常處理;

4、 按照要求，為生產線人員提供技術培訓和考核;

5、 按時真實地完成每日工作相關報表;

教育經歷

2008/9—2012/6 湖南省郴州市高等職業技術學院 計算機 本科

證書

2010/6 大學英語六級

2009/12 大學英語四級